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高通的X55正在向客戶出樣，預計今年底或明年初可以看到采用驍龍X55的5G終端。 8月1日，全球智能手機最大的芯片提供商——高通發布了2019財年第三季度財報。高通當季營收96億美元，同比增73％，凈利潤21億美元，同比增79％。
按照主營業務劃分，報告期內，高通的QCT(半導體業務)收入為35.67億美元，同比下降13%，不過芯片出貨量在第三財季達到1.56億，同比增長了22%；QTL(技術許可業務)收入12.92億美元，同比下滑10%。
高通CEO史蒂夫·莫倫科普夫（Steve Mollenkopf）表示，在4G設備需求增長放緩、市場準備過渡到全球5G之時，高通實現了穩健季度業務增長。“在過去3個月里，我們5G芯片設計業務量翻了一番，這讓我們在2020年初的5G發展之路上處于非常有利的地位。”
1、營收近半來自與蘋果的“和解費”
在高通的96億美元營收中，與蘋果達成和解后獲得的專利收入就有47億美元，占其第三財季營收的48%。
如果不算這部分“一次性”的費用，高通第三財季的收入為49億美元，同比下滑13%；凈利潤為10億美元，同比下降34%，不及預期。
高通股價盤后跌約5％。不過在此之前，今年以來高通股價已經累漲約30%，過去12個月漲15%。
今年4月，在蘋果和高通的專利法律戰進入白熱化之際，兩家公司出人意料地達成了和解協議。
該協議的條款包括撤銷兩家公司之間的所有訴訟，同時撤銷蘋果設備代工廠商提起的任何未決案件，而蘋果和高通基本上恢復到法律戰開始之前的關系。高通與蘋果曾針對許可授權如何收費在多國互相發起50余起訴訟。
高通Q3財報顯示，和解協議產生的授權收入為47億美元。高通向蘋果提供調制解調器芯片的“6+2”協議：該協議有效期為6年，并可以延期2年。受該消息影響，當天高通股價收漲23%。
7月25日，蘋果宣布，出資10億美元收購英特爾的移動基帶芯片業務，并接收英特爾方面約2200名員工。這標志著蘋果沒有放棄自研基帶芯片的計劃。
高通CEO在分析師電話會議中表示，蘋果收購英特爾的基帶業務，是意料之中的事情，不會對高通業務產生影響。

2、華為的強勢影響了業績
對于營收不及預期，高通CEO在財報會議上回應稱：由于華為在中國手機市場的突飛猛進，使中國的不少高通客戶開始重點發展5G，并取消了許多4G機型訂單，進而影響了高通公司的業績展望。
此外，雙方的停止合租也讓高通遭遇了損失。今年5月份，對華為的出口禁令頒布后，高通停止了與華為的所有業務。在禁令實施前，華為業務在高通收入中占比約為3%。莫倫科夫表示，禁令頒布后，華為這個客戶給高通帶來的利潤下降了，因為這家中國電信公司將重點轉向其國內市場，銷售更多不搭載高通芯片的設備。

3、手機市場疲軟致使高通預期悲觀
高通第四財季指引相當悲觀：預計營收為43億-51億美元，同比下跌12%-26%，市場預期為57.2億美元；GAAP攤薄每股收益為0.38-0.48美元；Non-GAAP 每股收益為0.65-0.75美元，同比下跌16%-27%；MSM芯片出貨量為1.4億-1.6億，同比下跌31%-40%；QTL營收為10億-12億美元，同比下跌10%-8%。
作為全球智能手機的最大芯片提供商，高通還需要面臨在5G市場徹底爆發前，手機市場持續疲軟的環境。
8月1日早間，市場研究公司IDC公布最新報告稱，第二季度全球智能手機出貨量同比下降2.3%。IDC在報告中指出，中美兩國智能手機出貨量在這個季度中的降幅最大，但中國市場上半年的降幅小于去年同期。
搭載高通5G芯片的手機廠商將在8月中旬迎來一波上市高峰，高通的X55正在向客戶出樣，預計今年底或明年初可以看到采用驍龍X55的5G終端。