消息稱蘋果尋求端側AI性能突破，委托三星研發獨立LPDDR DRAM封裝方案快訊
LPDDR6-PIM 的應用 三星還可能嘗試為 iPhone DRAM 應用 LPDDR6-PIM（內存內置處理器）技術，蘋果 iPhone 當前采用堆疊封裝（PoP）方案，采用獨立內存封裝可能需要對 SoC 或電池進行小型化設計。
12 月 6 日消息，韓媒 The Elec 昨日（12 月 5 日）發布博文，報道稱三星應蘋果公司的要求，開始研究新的低功耗雙倍數據速率（LPDDR）DRAM 封裝方式，從而進一步提高 iPhone 的端側 AI 性能。
堆疊封裝（PoP）
注：蘋果 iPhone 當前采用堆疊封裝（PoP）方案，LPDDR DRAM 直接堆疊在片上系統（SoC）上。
這種設計自 2010 年的 iPhone 4 以來一直沿用至今，其優勢在于緊湊的結構，可以最大限度地減小設備的體積。
然而，PoP 技術也限制了內存的帶寬和數據傳輸速率，這對于需要高性能內存的 AI 應用來說是一個瓶頸。
獨立封裝
而最新消息稱，蘋果公司正委托三星公司，要求分離式封裝 LPDDR DRAM，計劃于 2026 年實現。
通過分開封裝 DRAM 和 SoC，可以增加 I/O 引腳數量，提高數據傳輸速率和并行數據通道數量，并改善散熱性能，顯著提高內存帶寬并增強 iPhone 的 AI 能力。
蘋果曾將分離式封裝用于 Mac 和 iPad 的 SoC，但后來改用了內存封裝（MOP），以縮短芯片之間的距離，降低延遲和功耗。
對于 iPhone 而言，采用獨立內存封裝可能需要對 SoC 或電池進行小型化設計，以騰出更多空間容納內存組件。此外，這種改變也可能增加功耗和延遲。
未來展望：LPDDR6-PIM 的應用
三星還可能嘗試為 iPhone DRAM 應用 LPDDR6-PIM（內存內置處理器）技術，該技術的數據傳輸速度和帶寬是 LPDDR5X 的兩到三倍，專為設備端 AI 設計，三星和 SK 海力士正合作推動其標準化。（故淵）
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