TMT观察网_独特视角观察TMT行业

美國商務(wù)部對中興通訊的一紙“禁令”，使得中興面臨前所未有的危機。不過，這絕對不是中興一家企業(yè)需要面對的困局，這是一場全民芯戰(zhàn)。因為美國“禁令”“震蕩”的是整個中國制造業(yè)。在中興危機關(guān)頭，各種聲音不斷冒出，有對美國的批評、譴責(zé)，有對中國制造業(yè)的深刻反思，還有對中國制造業(yè)寬容的呼吁。本文將以國產(chǎn)芯片制造巨頭中芯國際(00981，HK)的發(fā)展為研究樣本，嘗試還原國產(chǎn)芯片為何崛起艱難。

中芯國際成立于2000年，號稱是大陸技術(shù)最全面、配套最完善、規(guī)模最大的集成電路制造企業(yè)，成立以來就專注做半導(dǎo)體芯片。在港股中，中芯國際是少數(shù)可以代表中國技術(shù)的“重器”企業(yè)之一。

然而，《每日經(jīng)濟新聞》記者研究發(fā)現(xiàn)，中芯國際在自主芯片的道路上摸索前行18年，還是未能進入一線陣營。原因包括：與競爭對手臺灣積體電路制造股份有限公司(以下簡稱臺積電)等巨頭相比，研發(fā)進展較慢;中芯國際的制程開發(fā)落后。此外，本地化的人才儲備也成為中芯發(fā)展的阻礙。有業(yè)內(nèi)人士向記者坦言，目前來看，中國芯片產(chǎn)業(yè)還需長期艱苦奮斗。

●18年艱難造芯路

人們談?wù)撝信d危機，實際上是在談?wù)摫澈蟮囊唤M刺眼數(shù)據(jù)。據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會統(tǒng)計，中國集成電路有記載以來一直以進口為導(dǎo)向，2017年中國集成電路貿(mào)易逆差再創(chuàng)新高，達1932億美元，增速高達16.4%，進口額約占全球68.8%，中國IC產(chǎn)業(yè)對外依存度強烈。

那么，“中國芯”到底怎么了?

在世界積體電路制造領(lǐng)域，臺灣地區(qū)最為強大，因此此文所稱國產(chǎn)芯片是特指大陸的芯片產(chǎn)業(yè)。國產(chǎn)芯片的代表公司之一是中芯國際。公開資料顯示，中芯國際成立于2000年，是大陸第一家從事專業(yè)芯片制造服務(wù)的集成電路制造公司。2000年，臺商張汝京一手創(chuàng)辦中芯國際，在上海張江打下第一家工廠的第一根樁后，中芯國際就這樣奠定了立足大陸的定位。2004年中芯在紐交所和聯(lián)交所同時掛牌上市。2008年，中芯國際引入大唐電信作為戰(zhàn)略投資者，第一大股東變?yōu)閲Y。

2012年，中央明確批示，要求把集成電路產(chǎn)業(yè)作為戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)抓住不放。2013年，國務(wù)院和工信部先后發(fā)布《“十二五”國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》。2014年9月，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(以下簡稱大基金)正式成立。

大基金也開始將目光聚焦中芯國際，將中芯視為國產(chǎn)芯片的先鋒進行扶持。截至2017年6月末，大基金已經(jīng)成為中芯的第二大股東，持股比例為15.91%。

由此，在外界看來，中芯國際就是“中國芯”的代表。中芯國際也自稱是大陸技術(shù)最全面、配套最完善、規(guī)模最大的集成電路制造企業(yè)。

回顧中芯國際的發(fā)展歷程，從成立到2010年，表現(xiàn)都不是特別亮眼。同花順數(shù)據(jù)顯示，2001~2010年，除2004年和2010年外，其他年份中芯國際的凈利潤都是虧損的，而且是巨虧。

在此期間，中芯國際給外界另一個最大的印象就是，跟臺積電不斷有專利侵權(quán)糾紛。

2004年，中芯國際被臺積電以違反專利權(quán)和營業(yè)機密為由，向美國國際貿(mào)易委員會提出對中芯國際的調(diào)查申請，并且向美國加州聯(lián)邦地方法院對中芯國際提起多項專利權(quán)侵害的訴訟。臺積電指稱，中芯國際通過各種不當?shù)姆绞饺〉门_積電商業(yè)秘密及侵犯臺積電專利，比如已延攬超過100名臺積電員工，且要求部分人員為其提供臺積電商業(yè)秘密。這已經(jīng)嚴重侵害臺積電的合法權(quán)益。

這個訴訟曾在2005年有過短暫的和解，代價是中芯國際支付1.75億美元的和解費。不過2006年，臺積電再次向美國加州法院起訴并指控中芯國際違反了2005年的協(xié)議，雙方展開訴訟戰(zhàn)。

2004年前后，臺積電正在上海興建半導(dǎo)體工廠，大力開展布局大陸的芯片市場，這系列訴訟難免有清除競爭對手的意味。但是2009年11月美國法院的判決也給了中芯國際一擊。美國法院最終判決臺積電起訴中芯國際“竊取商業(yè)機密案”獲得勝訴。

中芯國際為此付出了慘重代價，支付了2億美元的賠償金才算了事。敗訴后的中芯國際也遭遇重大業(yè)績危機，2009年公司凈利潤創(chuàng)成立以來最大年度虧損，凈虧損達到9.6億美元。

實際上從時間看，中芯國際在大陸芯片產(chǎn)業(yè)的布局是比臺積電還要早的。不過，中芯國際在技術(shù)積累上明顯處于弱勢地位。

2007年中芯與IBM簽訂45納米“互補性氧化金屬半導(dǎo)體”技術(shù)許可協(xié)議，中芯國際此后可以使用IBM技術(shù)來提供12英寸芯片的代工服務(wù)。也就是說，中芯國際12英寸芯片技術(shù)更多來源于IBM。

吭哧吭哧干了18年，中芯國際在芯片上始終無法有很大的突破和建樹。中芯國際在芯片業(yè)務(wù)上與國際一流廠商相比差距仍然很大。以2016年為例，中芯國際錄得收入29億美元，其中內(nèi)地和香港地區(qū)的銷售收入占比為50%，即14.5億美元。這個體量如果與中國每年2000億美元的芯片進口額相比，連毛毛雨都算不上。

●技術(shù)研發(fā)始終沒能趕上

根據(jù)IC Insights統(tǒng)計，2016年全球排名前十的晶片代工廠商，前三名分別是臺積電、美國格羅方德和臺灣聯(lián)華電子，前兩名占據(jù)了全球70%的市場份額。中芯國際雖然排名第四，但市占率只有6%。

2010年，臺積電已經(jīng)提出28納米技術(shù)并達到量產(chǎn)，成功奪得了iPhone 6的訂單。但是，中芯國際直到2013年第四季度才完成28納米的制程開發(fā)，中芯首個包含28納米HKMG和PolySiON的多項晶圓流片服務(wù)在2013年底才推出。

時間差距導(dǎo)致的結(jié)果是，2015年，臺積電28納米已經(jīng)折舊完畢開始打價格戰(zhàn)擠垮其他對手。而中芯國際28納米的PolySiON制程工藝目前才逐漸成熟，更高端的HKMG制程還難言成熟。2017年中芯28納米收入只占到公司晶圓收入的8%。但是競爭對手臺積電2015年就實現(xiàn)了14/16納米芯片商業(yè)化量產(chǎn)，當下已經(jīng)實現(xiàn)10納米量產(chǎn)，7納米的芯片也已經(jīng)在2017年4月開始試產(chǎn)。

2016年，臺積電營業(yè)收入的54%來自于40納米及以下制程技術(shù)，格羅方德的比例為48%，聯(lián)電為18%，中芯國際僅有2%。截至2017年第二季度末，臺積電28納米以下的中高端制程芯片已經(jīng)占總收入的54%，40納米以下占67%。

而中芯國際2017年收入貢獻度最高的還是來自于90納米及以下的制程技術(shù)，占比達到50.7%。2017年中芯14納米技術(shù)的研發(fā)也才到關(guān)鍵的突破期，尚未完成開發(fā)。由此可見，當中芯國際還在28納米掙扎時，臺積電的技術(shù)已經(jīng)至少遙遙領(lǐng)先三代。

技術(shù)、研發(fā)差距的背后往往是資金投入的差距。

半導(dǎo)體是高度依賴投資的產(chǎn)業(yè)。以2016年為例，在積體電路資本支出方面，三星是113億美元，臺積電是102.5億美元，英特爾是96.25億美元，基本都在百億美元量級。而2016年中芯國際的資本支出是26.26億美元。

在研發(fā)費用層面，臺積電2016年研發(fā)費用達22億美元，而中芯當年共投入研發(fā)費用3.18億美元。兩者差距十分明顯。

不過，外界也有說法認為，中國的“缺芯”之苦一個重要的原因在于，用于生產(chǎn)芯片的光刻機一直被西方發(fā)達國家掐住。受西方《瓦森納協(xié)議》的限制，大陸廠商只能買到光刻機巨頭ASML的中低端產(chǎn)品，出價再高，也無法購得ASML的高端設(shè)備。這直接導(dǎo)致臺積電、三星等在制程上大幅領(lǐng)先中芯國際。

4月20日，《每日經(jīng)濟新聞》記者就中芯國際為何在研發(fā)進展上落后等問題向中芯國際的媒體聯(lián)系人發(fā)去采訪郵件，但截至發(fā)稿尚未收到回復(fù)。

●市場冷落 人才弱勢

芯片市場是個“強者恒強”的市場。技術(shù)上的差距，導(dǎo)致在同等級別制程的芯片產(chǎn)品上，中芯國際即使價格更低，也依然“門可羅雀”。

而另一邊，因為有足夠的市場銷售支撐產(chǎn)品的迭代，臺積電和三星即使大手筆投入研發(fā)，產(chǎn)品毛利率依然非常高。臺積電2016年年報顯示，其ROE(凈資產(chǎn)收益率)為25%，凈利潤率為33%。而中芯國際2016年ROE僅10%。

站在客觀角度看，同等級別的制程工藝，國產(chǎn)廠商能做，但不一定意味著能做得更好。

此外，中芯國際和臺積電的差距，不得不提的還包括中芯國際在人才上的弱勢。

人才儲備不足，終究還是因為大陸在集成電路產(chǎn)業(yè)上起步晚。這兩年中芯國際在加大力度引進新鮮技術(shù)“血液”。2017年10月，擁有臺積電、三星從業(yè)背景的“技術(shù)狂人”梁孟松加入中芯國際，擔任聯(lián)合首席執(zhí)行官;周梅生也被任命為公司技術(shù)研發(fā)執(zhí)行副總裁，周梅生最早在臺積電時就是在梁孟松手下工作。

中芯國際的芯片難以崛起，也與本土缺少高端半導(dǎo)體人才有關(guān)。記者了解到，中芯目前的技術(shù)團隊中，本土化人才并不多，仍然嚴重依賴外部人才。由于來自大陸、臺灣和海外三方面的員工共存，中芯還需要解決內(nèi)部融合問題，這個融合矛盾在大唐電信入股后被激發(fā)，員工內(nèi)訌在一段時間內(nèi)不斷出現(xiàn)。

總的來說，大陸對半導(dǎo)體的人才培養(yǎng)和儲備都還跟不上。2003年國家教育部新設(shè)本科專業(yè)集成電路設(shè)計與集成系統(tǒng)專業(yè)。截至2017年，全國只有41所高校設(shè)置了“集成電路設(shè)計與集成系統(tǒng)”專業(yè)。2015年中國集成電路從業(yè)人數(shù)為39.4萬，其中技術(shù)人員只有14.1萬，中高端人才供需矛盾突出。

4月20日，記者就公司人才儲備等問題向中芯國際發(fā)去采訪郵件，但截至發(fā)稿未收到回復(fù)。

有業(yè)內(nèi)人士在接受《每日經(jīng)濟新聞》記者采訪時坦言，中芯國際目前是處于技術(shù)攻堅期。芯片產(chǎn)業(yè)其實目前還是國際化產(chǎn)業(yè)，大陸發(fā)展起步較晚，想要追趕，難度較高。“這個產(chǎn)業(yè)還需要長期艱苦奮斗，因為半導(dǎo)體制造是一個重資產(chǎn)、高風(fēng)險且投資回報周期長的產(chǎn)業(yè)。”

作者：陳鵬麗 來源：每日經(jīng)濟新聞