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這次能不能化干戈為玉帛呢？

高通和蘋果之間就無線芯片和專利技術費用已經進行了擴日持久的撕逼戰，從 2017 年年初開始，蘋果和高通之間就一直處于訴訟與反訴訟的法律糾紛狀態，雙方態度都相當強硬。不過現在高通的態度明顯開始軟化了。

根據路透社的報道，高通日前已經開出三項讓步，希望能夠借此解決它與蘋果公司之間的糾紛。

首先，在專利費用收受方面，高通降低了許可門檻，智能手機制造商能夠選擇成本更低的許可項目，從原本收取設備成本的 5％，降低至收取設備成本的 3.25％。

其次，開放其 5G 專利，不再走 CDMA 時代的專利捆綁路線，手機和平板制造商無需為采用高通 5G 通信許可支付額外費用，此舉可以安撫監管機構和廣大制造商。

高通方面表示，希望在不增加價格的情況下，提供更多的技術和專利產品，為將來穩定市場創造良好的基礎。他們將自家公司的 5G 許可政策稱為“管理者友好型”許可。

最后，高通正在考慮逐漸舍棄按設備成本百分比收費的一貫做法，這將使蘋果 iPhone 等市場高端手機受益。

此外高通上周還宣布，將僅對手機凈售價的首 400 美元（291 英鎊）進行專利費評估，之前的價格上限為 500 美元。

不過目前為止蘋果還沒有對此做出回應。

高通現在不僅面臨著來自政府以及監管機構的反壟斷調查和巨額罰款，還要面臨被蘋果拋棄，讓老對手英特爾坐收漁翁之利的未來情景，同時華為等其他智能手機公司也在合力抵制高通的專利收費，再加上最近鬧得沸沸揚揚的收購（與被收購）事件讓其股價大受影響震蕩不定，確實壓力山大。降低專利收受費用，緩解與各家智能設備制造商之間的矛盾是當務之急。

這一系列的讓步措施能不能和手機廠商（主要是蘋果）化干戈為玉帛還有待觀察，2018 年開始 5G 標準已經加速走在路上，高通雖然依舊是領頭羊，但卻已經不再是一家獨大的地位，蘋果 iPhone 和 iPad 雖然短時間內沒法棄用高通基帶芯片，但等時機成熟可能很快轉向與英特爾合作以及采用自主研發的芯片產品。假如高通提供的讓步方案能夠使手機成本降低，對于蘋果來說還是有利的。