金立M7 Plus曝光 這是目前最大尺寸的全面屏手機通信
導讀
今日據外媒爆料，金立即將推出一款全面屏手機，除了采用目前最大的全面屏手機之外，或將使用無線充電技術。
11月1日上午消息，今日據外媒爆料，金立即將推出一款全面屏手機，除了采用目前最大的全面屏手機之外，或將使用無線充電技術。
外媒曝光M7 Plus
金立M7才發布不久，日前又Evleaks曝光一組即將發布的金立M7 Plus的上手圖。從正面來看M7 Plus依然延續全面屏設計，而屏幕大小再次擴大到6.43英寸采用三星AMOLED屏幕，這也是目前全面屏手機中最大尺寸。
金立M7 Plus曝光圖
之前的M7機身背面大面積使用的鐳射太陽紋并沒有使用在M7 Plus，反之這種設計被縮小到雙攝鏡頭上。M7 Plus整體使用紋理皮革后蓋和之前M2017相似。據Evleaks猜測，采用皮革后蓋M7 Plus或許會使用無線充電功能。
金立M7 Plus曝光圖
由于正面使用了全面屏，所以指紋被放置在了機身背部，這也是目前大多數全面屏手機的設計方案。
從曝光圖來看，M7 Plus的應該更針對的是商務定位，目前關于這款手機的信息不是很多，據之前消息稱，金立將于11月26日舉辦發布會，那么這款手機會不會就是發布會的重點呢？
【來源：新浪手機 作者：瑞豪】
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