TMT观察网_独特视角观察TMT行业

高通在5G手機(jī)芯片進(jìn)度上的落后，不僅導(dǎo)致它在中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)不利，也將導(dǎo)致除華為外的手機(jī)企業(yè)難以與華為競(jìng)爭(zhēng) 高通已發(fā)布了它的高端芯片驍龍865，預(yù)計(jì)三星也將發(fā)布其高端芯片Exynos990，不過讓人遺憾的是它們發(fā)布的這兩款芯片均沒有集成5G基帶，均需要外掛5G基帶的方式支持5G，顯然這落后于華為的麒麟990 5G芯片，麒麟990 5G芯片集成了5G基帶。
5G手機(jī)爆發(fā)時(shí)機(jī)正在到來(lái)，中國(guó)三大運(yùn)營(yíng)商均已商用5G，它們正在加緊建設(shè)5G網(wǎng)絡(luò)，在運(yùn)營(yíng)商的力推下，手機(jī)支持5G將成為基本要求。 面對(duì)5G手機(jī)市場(chǎng)帶來(lái)的機(jī)會(huì)，眾多手機(jī)企業(yè)均已摩拳擦掌搶占5G手機(jī)市場(chǎng)先機(jī)，這是因?yàn)閲?guó)內(nèi)智能手機(jī)出貨量已連續(xù)兩年多出現(xiàn)下滑，預(yù)計(jì)今年國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的智能手機(jī)也將繼續(xù)下滑，手機(jī)企業(yè)期望5G的到來(lái)能引爆一輪換機(jī)潮，促進(jìn)手機(jī)銷量的增長(zhǎng)。 對(duì)于手機(jī)企業(yè)來(lái)說(shuō)，另一大壓力是國(guó)內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng)的份額日漸向華為集中，三季度數(shù)據(jù)顯示華為占有國(guó)內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng)的份額超過四成，其他手機(jī)企業(yè)的出貨量均在下滑，這也迫使手機(jī)企業(yè)希望抓住5G這個(gè)重要賣點(diǎn)，因此紛紛加快推出5G手機(jī)的進(jìn)度。 面對(duì)5G手機(jī)市場(chǎng)的機(jī)會(huì)，手機(jī)芯片企業(yè)當(dāng)然也希望抓住這個(gè)機(jī)會(huì)，華為率先推出5G手機(jī)SOC芯片麒麟990 5G芯片，成功占據(jù)先機(jī)，雙十一期間華為搭載麒麟990 5G芯片的mate30 5G版成為5G手機(jī)銷量榜單第一名，并且憑借5G技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，mate30 Pro在6000元以上手機(jī)市場(chǎng)力壓蘋果成為國(guó)內(nèi)市場(chǎng)最暢銷的高端手機(jī)。 聯(lián)發(fā)科緊隨華為之后發(fā)布了全球第二款5G手機(jī)SOC芯片天璣1000，天璣1000在技術(shù)性能方面超過了華為，性能上的優(yōu)勢(shì)讓它在國(guó)內(nèi)5G手機(jī)芯片市場(chǎng)獲得了一波關(guān)注，多個(gè)手機(jī)企業(yè)均有意采用這款芯片。 面對(duì)華為和聯(lián)發(fā)科均已發(fā)布5G手機(jī)芯片帶來(lái)的壓力，高通終于趕上趟發(fā)布了驍龍865芯片，可惜的是這款芯片卻并沒有集成5G基帶，手機(jī)企業(yè)采用高通驍龍865芯片推出5G手機(jī)需要外掛其5G基帶芯片X55。驍龍865芯片外掛5G基帶芯片的方式將導(dǎo)致手機(jī)的功耗、成本過高，這不利于它在中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。 高通似乎也認(rèn)識(shí)到驍龍865這款芯片的遺憾，因此推出了另外一款中端芯片驍龍765，驍龍765是一款集成5G基帶芯片的手機(jī)SOC芯片。中端芯片市場(chǎng)是一個(gè)更為龐大的市場(chǎng)，中國(guó)手機(jī)企業(yè)推出的手機(jī)大多數(shù)都采用高通的中端芯片，高通或許正是考慮到這一點(diǎn)而選擇在中端芯片上集成5G基帶。 高通在高端芯片市場(chǎng)的劣勢(shì)，聯(lián)發(fā)科的山寨名聲不利于它搶占高端手機(jī)市場(chǎng)，這將有利于華為在高端手機(jī)市場(chǎng)上繼續(xù)占據(jù)優(yōu)勢(shì)，華為的旗艦手機(jī)mate30 5G版預(yù)計(jì)將繼續(xù)成為高端手機(jī)市場(chǎng)的標(biāo)桿。明年一季度，華為還將發(fā)布旗艦手機(jī)P40，憑借其高端芯片的獨(dú)有技術(shù)優(yōu)勢(shì)，其在高端手機(jī)市場(chǎng)上將繼續(xù)獨(dú)孤求敗。 目前華為還將麒麟990 5G芯片用于中高端手機(jī)榮耀V30和華為Nova6上，這意味著其他手機(jī)企業(yè)采用高通中端芯片驍龍765的手機(jī)在性能方面是落后于華為這兩款手機(jī)的，憑借性能上的優(yōu)勢(shì)，華為有可能在中端5G手機(jī)市場(chǎng)也將取得優(yōu)勢(shì)。 高通在5G手機(jī)芯片進(jìn)度上的落后，不僅導(dǎo)致它在中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)不利，也將導(dǎo)致除華為外的手機(jī)企業(yè)難以與華為競(jìng)爭(zhēng)，或許它們將不得不在價(jià)格方面進(jìn)一步妥協(xié)，依靠?jī)r(jià)格戰(zhàn)與華為競(jìng)爭(zhēng)。 -------------------------- 柏銘科技 BMtech007