消息稱iPhone 18全系都將搭載2nm制程工藝芯片 不只Pro系列快訊
郭明錤預(yù)計iPhone 18全系將搭載臺積電2nm制程工藝代工的芯片,蘋果iPhone 18全系如果真如預(yù)計的那樣搭載臺積電2nm制程工藝代工的芯片,也只有Pro系列會搭載由臺積電2nm制程工藝代工的A系列芯片。
【TechWeb】3月24日消息,據(jù)外媒報道,雖然芯片代工商臺積電的2nm制程工藝在去年7月份就已開始風(fēng)險試產(chǎn),良品率在去年年底時就已超過60%,按計劃將在今年量產(chǎn),但即便如此,他們大客戶蘋果今年秋季將推出的iPhone 17系列智能手機,仍無緣這一制程工藝的芯片,所搭載的A19系列芯片,將由N3P制程工藝,也就是臺積電的第三代3nm制程工藝代工。

在iPhone 17系列的芯片上,知名蘋果產(chǎn)品分析師郭明錤在去年9月份就曾預(yù)計,iPhone 17系列所搭載的19芯片,將由改進版的3nm制程工藝代工,當(dāng)時他還提到,在iPhone 18系列中,也只有Pro系列會搭載由臺積電2nm制程工藝代工的A系列芯片。
但從外媒最新的報道來看,郭明錤已經(jīng)改變了iPhone 18系列中僅Pro系列搭載2nm制程工藝芯片的看法。
郭明錤周六在社交媒體上表示,2026年下半年的新iPhone(iPhone 18),將搭載臺積電2nm制程工藝的芯片。
郭明錤預(yù)計iPhone 18全系將搭載臺積電2nm制程工藝代工的芯片,外媒認為同后者2nm制程工藝的良品率有關(guān)。郭明錤在社交媒體上也提到,臺積電2nm制程工藝研發(fā)的風(fēng)險試產(chǎn)良品率在3個月前就已達到了60%到70%,現(xiàn)在也高于3個月前的水平。
蘋果iPhone 18全系如果真如預(yù)計的那樣搭載臺積電2nm制程工藝代工的芯片,就將帶來更強的性能。臺積電方面此前已經(jīng)披露,同N3E制程工藝相比,2nm制程工藝的晶體管邏輯密度預(yù)計提升超過20%,在相同速度下能效可提升20%到30%,或在相同能耗下速度提升10%到15%。(海藍)
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