魚龍戲：5G芯片的中場與抉路互聯(lián)網(wǎng)+
導(dǎo)讀
芯片，從來都是那只扇起風(fēng)暴的蝴蝶。
芯片，從來都是那只扇起風(fēng)暴的蝴蝶。
踢足球的朋友都知道，中場球員是最考驗大局觀和智慧的。后衛(wèi)側(cè)重防守和發(fā)動反擊，前鋒只需要沖刺和臨門一腳。但球到了中場球員腳下，就需要考慮是快攻還是傳控，是傳過頂球還是分邊路？總之，球踢到了中場才會有隊伍之間不同風(fēng)格的差異，才能看出誰更有機會進那個關(guān)鍵球。
如今的5G手機芯片，似乎也來到了球賽的中場。隨著各國5G商用化的開始，5G芯片已經(jīng)不是最開始的探路與搶先，也沒有到成熟期的行業(yè)共識階段。目前這段賽事中，各家已經(jīng)亮出了自己的底牌，而其中蘊藏的產(chǎn)業(yè)分歧也依舊明顯。
另一方面，5G芯片又已經(jīng)明確成為各手機品牌決戰(zhàn)明年市場的關(guān)鍵武器。在5G手機正式成為消費者主力購買品的檔口，誰能一躍化龍，似乎變成了一場非常有趣的比賽。
除了蘋果的5G依舊杳無音訊，目前幾大手機芯片廠商的5G商用芯片都已經(jīng)揭曉。隨著高通剛剛發(fā)布了驍龍865，加上此前的MTK天璣1000、三星Exynos 990，以及最早走向商用的麒麟990 5G，賽事的亮相階段基本已經(jīng)宣告完成。
母庸諱言，在三星基本退出中國市場，MTK還處在追趕者身份的今天，中國5G移動芯片的競爭，關(guān)鍵點還是在高通驍龍865與華為海思麒麟990 5G之間完成。
而這場賽事的最有趣地方也正在于，高通似乎選擇了與華為海思極大差異的5G芯片戰(zhàn)略。幾個分歧點之下，5G芯片產(chǎn)業(yè)整體似乎正在醞釀路線的分野。
想要讀懂5G芯片的中場戰(zhàn)事，也許要從這樣一個問題開始：驍龍865是在麒麟990 5G芯片發(fā)布81天后才發(fā)布的。而這款芯片的實際表現(xiàn)，究竟是縮小還是拉大了81天的差距？
SoC，究竟是不是關(guān)鍵坐標(biāo)？
我們知道，2019年5G移動芯片的最大進展，顯然是華為海思的麒麟990 5G芯片率先完成了5G基帶與手機芯片的集成化，也就是所謂的SoC，System-on-a-Chip。
這款剛剛獲得中國移動2019智能硬件質(zhì)量報告(第二期)“最佳5G芯片獎”的芯片，是業(yè)界首款旗艦5G SoC，也是業(yè)內(nèi)最小的旗艦5G手機芯片方案。基于7nm+ EUV工藝制程，麒麟990 5G首次將5G Modem集成到SoC芯片中，并且率先支持NSA/SA雙架構(gòu)和TDD/FDD全頻段，是業(yè)界首個全網(wǎng)通5G SoC。5G NR理論下行峰值速率達2.3Gbps，5G NR理論上行峰值速率達1.25Gbps。
正當(dāng)外界認為5G SoC芯片將紛至沓來時，高通卻做了一件令人大跌眼鏡的事。驍龍865一出，最大的爭議在于這款芯片并沒有進行5G基帶的SoC化，而是繼續(xù)延續(xù)了外掛基帶的思路。
雖然高通在發(fā)布會上強調(diào)外掛驍龍X55基帶是為了實現(xiàn)5G性能更強，但似乎說到最后也沒有展現(xiàn)出驍龍865的5G性能究竟強在哪些性能上，而是集中在是否支持毫米波上進行討論。
毫米波的差異我們隨后再說，回到最基本的問題，也就是外掛5G基帶究竟是為了追求更好性能，抑或發(fā)展進程不理想下的無奈之舉？
眾所周知，外掛基帶解決方案要把通訊基帶與芯片本身分別放置，這樣帶來的基本問題集中在三個方面：兩個用電單元造成的大量耗電、兩個模塊造成的空間占據(jù)更大，以及芯片和基帶間進行指令傳輸，可能帶來的時延卡頓問題。
事實上，從外掛基帶走向SoC，是每一代移動通訊標(biāo)準(zhǔn)更迭中都要走過的道路，屬于市場前期探索中的必要進程。在4G初期，高通、華為海思都使用過外掛設(shè)計，但是隨著制程的提升，4G基帶一體化封裝之后明顯解決了散熱問題，這也讓手機高度集成的今天，SoC成為了行業(yè)共識。
同時，移動通訊行業(yè)似乎也認可越早SoC代表著更早的產(chǎn)業(yè)成熟化。因為似乎至今并沒有數(shù)據(jù)能夠證明，外掛基帶可以通過某些軟件方式來化解上述存在的三大問題。
也就是說，如果從產(chǎn)業(yè)成熟度和商用接受度來說，今天SoC依舊是5G手機芯片產(chǎn)業(yè)中的關(guān)鍵坐標(biāo)。
那么為什么驍龍865依舊要外掛驍龍X55呢？這可能跟高通在5G時代展現(xiàn)出的多次“失速”現(xiàn)象有關(guān)。早在2017年，高通就發(fā)布了驍龍X50基帶，但這款5G基帶屬于標(biāo)準(zhǔn)的“早產(chǎn)兒”。各種性能都有明顯的實驗性質(zhì)，尤其不能支持SA和NSA雙模，引出了2019年5G手機市場上的無盡爭議。
而X50基帶的過早推出和市場反應(yīng)不佳，直接導(dǎo)致了它的迭代品X55姍姍來遲，要在2020年才能實現(xiàn)商用，也就是與驍龍865的這次搭檔。在此期間，華為海思的巴龍5000以相對成熟的姿態(tài)進入市場，并且完成了從外掛到SoC的自然升級。
而直到此刻，驍龍X55依舊沒有嘗試過真正走向戰(zhàn)場，屬于新兵出道。這種情況下，面向大量品牌廠商、多種集成要求的高通，不敢采取過分激進的策略，直接繞過外掛X55直接集成，因為一旦出現(xiàn)問題影響范圍難以承受。
這也能解釋為什么在中端品牌驍龍765芯片中，反而集成了驍龍X52基帶。其原因在于中端產(chǎn)品的問題風(fēng)險尚可承受，不像驍龍865一樣必須“謹小慎微”。
熟悉移動芯片市場的朋友不難發(fā)現(xiàn)，這一幕曾經(jīng)多次在歷史中上演。一旦芯片廠商的某款關(guān)鍵產(chǎn)品出現(xiàn)問題或者發(fā)布節(jié)奏不對，就將很大概率影響后續(xù)產(chǎn)品的升級步伐。有人說，出芯片就像做手術(shù)，手要穩(wěn)，眼要準(zhǔn)。從驍龍865上看來，似乎確實如此。
反向?qū)Ρ纫幌瞒梓?90 5G芯片為什么能夠完成SoC，會清晰發(fā)現(xiàn)整個推進進程是一個環(huán)環(huán)相扣、循序漸進的過程。巴龍5000首先在5G基帶上達成了高規(guī)格的成熟，支持NSA與SA雙模組網(wǎng)，而后在7nm+ EUV先進工藝加持下，加上麒麟芯片在5G SoC架構(gòu)設(shè)計上的領(lǐng)先和海思一直以來強調(diào)的工程能力，最終水到渠成在關(guān)鍵節(jié)點上完成了5G芯片的SoC。
所以，與其說高通的戰(zhàn)略保守，更不如說是高通在5G初期的冒進帶來了連鎖的失速反應(yīng)。這個交錯，不僅讓麒麟990 5G率先在2019年完成了商用，在華為Mate30 5G版中收獲了不俗反響，確立了5G時代的各種體驗升級進程，同時又拖累到了2020年的5G手機市場，讓高通芯片的用戶只能繼續(xù)接受外掛5G基帶可能帶來的風(fēng)險。
如果說，這場5G芯片賽跑的關(guān)鍵問題在于天時，那么高通推出驍龍865時，另一個關(guān)鍵爭議則來自地利。
毫米波：當(dāng)美利堅成為一種包袱
自驍龍865推出以來，很多媒體和用戶都被高通官方宣稱的驍龍865可實現(xiàn)最大7.5Gbps的下行速率所震撼——甚至有點迷惑。
而如果我們稍微仔細看一下，就會發(fā)現(xiàn)這個速率是毫米波條件下測試完成的。而毫米波這個點，確實也是高通在發(fā)布驍龍865時高調(diào)宣傳的。甚至暗諷競品是“假5G”，只有支持毫米波才是真5G。
支持毫米波與否的問題，似乎又很容易聯(lián)想到此前高通的驍龍X50基帶不支持SA模式組網(wǎng)，被眾多網(wǎng)友嘲笑為“假5G”或者“半殘5G”。難道這次是風(fēng)水輪流轉(zhuǎn)了？
然而事實卻是，毫米波確實是5G解決方案中的關(guān)鍵一種。但毫米波技術(shù)本身其實還存在著巨大的不確定性。毫米波雖然傳輸速度極快，但是衰減也十分嚴重。雨天霧天，房間墻壁，甚至一片樹葉的遮擋都能大大衰減毫米波。加上毫米波實現(xiàn)覆蓋的成本極其昂貴，很難實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的全面商用，所以這種技術(shù)在大部分國家和地區(qū)，都沒有成為5G網(wǎng)絡(luò)的搭建手段。或許在更遠的未來，技術(shù)更加成熟或者頻譜資源極度緊張之后，毫米波會成為相對“未來”的通訊解決方案，但這在可見的應(yīng)用周期里還不會變成現(xiàn)實。
事實上，高通在發(fā)布會上嘲諷其他廠商的5G芯片不支持毫米波，因此是“假5G”。然而華為是在毫米波領(lǐng)域擁有廣泛技術(shù)積累的，折疊屏手機華為Mate X就有一個毫米波版本。毫米波的應(yīng)用進程還有很大問題，現(xiàn)階段放入商用，事實上對消費者來說是增加了一個基本沒有價值的成本負擔(dān)。
那么為什么高通要如此執(zhí)著于毫米波呢？
這可能要回到高通作為一家美國公司的基本定位。美國移動通訊網(wǎng)絡(luò)發(fā)展歷史中，由于運營商的私營性質(zhì)與數(shù)量眾多，加上管理部門對頻譜劃分出售的隨意性，頻譜資源已經(jīng)被瓜分殆盡。尤其眾多優(yōu)質(zhì)頻譜被用戶很少的運營商占據(jù)，但又無法進行有效退網(wǎng)，造成了大量頻譜被“霸占”式使用著。
這就導(dǎo)致5G時代的美國，已經(jīng)必須去尋求毫米波這種“天外飛仙”模式的解決方案。但在中國、歐洲、東南亞等世界主要市場上，Sub-6GHz都是5G的主要實現(xiàn)環(huán)境。
所以說，是否支持毫米波，對于中國用戶來說應(yīng)該是永遠無關(guān)痛癢的。而對于華為手機本來也不在美國出售的情況來說，毫米波同樣意義不大。這與NSA與SA組網(wǎng)的爭議截然不同，因為最終中國各大運營商給出的答案，就是中國5G以SA組網(wǎng)發(fā)展模式為主。
而高通在驍龍865上主打毫米波，或許可以被視作一種地緣科技環(huán)境下導(dǎo)致的必然。因為高通的主要領(lǐng)地在美國，它需要看齊的也首先是美國運營商。擔(dān)當(dāng)美利堅的特殊情況，甚至5G發(fā)展不利的客觀影響，變成了高通的主要賣點，并將其拿到亞洲和歐洲，事情就變得有些奇怪了。
5G芯片中場，魚龍之變的前夜
就像3G和4G一樣，5G手機芯片也是一個挑戰(zhàn)出牌節(jié)奏和戰(zhàn)機把握的游戲。
戰(zhàn)略時間上的失當(dāng)，加上戰(zhàn)略空間的錯位，很容易造成一家芯片廠商產(chǎn)生周期性的失速現(xiàn)象。也就是業(yè)界談之色變的“一步錯步步錯”。要知道，3G和4G時代移動芯片有遠多于今天的玩家，如今他們的名字已經(jīng)很難被人想起。涅槃重生更是難度極高的任務(wù)。
今天的高通，似乎就在與華為海思的5G芯片之爭中陷入了一些麻煩。從高通沒有選擇正確完善的5G解決方案開始，從X55比巴龍5000的商用進度落后整整一年開始，一些改變就已經(jīng)在5G芯片正式開賽前被決定了。
而到了今天，這場賽事已經(jīng)來到了上半場的白熱化階段，各家紛紛亮出了底牌。這些底牌上確實也折射出了更早時候留下的隱憂。
在驍龍865依舊選擇外掛5G基帶，并且強推中國和歐洲都不用的毫米波時，麒麟990 5G已經(jīng)選擇了更先進的7nm+ EUV工藝、更快完成了5G基帶的SoC化，同時也在AI為代表的新方向上更清晰投入，沒有被混亂的市場格局與專利使用捆住手腳。
所以可以說，移動5G芯片的中場，麒麟990 5G已經(jīng)完成了量產(chǎn)領(lǐng)先、商用領(lǐng)先和SoC領(lǐng)先，從而推動華為手機更早開始了5G應(yīng)用和生態(tài)探索。這個領(lǐng)先周期的放大性，似乎與高通X50的落后性被放大有異曲同工之處。
當(dāng)然，我們還是希望能夠看到高通在接下來奮起直追，畢竟5G時代芯片廠商已經(jīng)為數(shù)不多。而只有足夠的多元與爭鋒，這個產(chǎn)業(yè)才能持續(xù)向前走向繁榮，促發(fā)整個產(chǎn)業(yè)更新6G的動力。
今天的5G芯片中場里，魚龍之變或許已在眼前。有人領(lǐng)先、有人跟隨，有人追趕，也有人很疲憊地跑錯了方向。
這一切與4G時代多么相同？而芯片，從來都是那只扇起風(fēng)暴的蝴蝶。
如今的5G手機芯片，似乎也來到了球賽的中場。隨著各國5G商用化的開始，5G芯片已經(jīng)不是最開始的探路與搶先，也沒有到成熟期的行業(yè)共識階段。目前這段賽事中，各家已經(jīng)亮出了自己的底牌，而其中蘊藏的產(chǎn)業(yè)分歧也依舊明顯。
另一方面，5G芯片又已經(jīng)明確成為各手機品牌決戰(zhàn)明年市場的關(guān)鍵武器。在5G手機正式成為消費者主力購買品的檔口，誰能一躍化龍，似乎變成了一場非常有趣的比賽。
除了蘋果的5G依舊杳無音訊，目前幾大手機芯片廠商的5G商用芯片都已經(jīng)揭曉。隨著高通剛剛發(fā)布了驍龍865，加上此前的MTK天璣1000、三星Exynos 990，以及最早走向商用的麒麟990 5G，賽事的亮相階段基本已經(jīng)宣告完成。
母庸諱言，在三星基本退出中國市場，MTK還處在追趕者身份的今天，中國5G移動芯片的競爭，關(guān)鍵點還是在高通驍龍865與華為海思麒麟990 5G之間完成。
而這場賽事的最有趣地方也正在于，高通似乎選擇了與華為海思極大差異的5G芯片戰(zhàn)略。幾個分歧點之下，5G芯片產(chǎn)業(yè)整體似乎正在醞釀路線的分野。
想要讀懂5G芯片的中場戰(zhàn)事，也許要從這樣一個問題開始：驍龍865是在麒麟990 5G芯片發(fā)布81天后才發(fā)布的。而這款芯片的實際表現(xiàn)，究竟是縮小還是拉大了81天的差距？
SoC，究竟是不是關(guān)鍵坐標(biāo)？
我們知道，2019年5G移動芯片的最大進展，顯然是華為海思的麒麟990 5G芯片率先完成了5G基帶與手機芯片的集成化，也就是所謂的SoC，System-on-a-Chip。
這款剛剛獲得中國移動2019智能硬件質(zhì)量報告(第二期)“最佳5G芯片獎”的芯片，是業(yè)界首款旗艦5G SoC，也是業(yè)內(nèi)最小的旗艦5G手機芯片方案。基于7nm+ EUV工藝制程，麒麟990 5G首次將5G Modem集成到SoC芯片中，并且率先支持NSA/SA雙架構(gòu)和TDD/FDD全頻段，是業(yè)界首個全網(wǎng)通5G SoC。5G NR理論下行峰值速率達2.3Gbps，5G NR理論上行峰值速率達1.25Gbps。
正當(dāng)外界認為5G SoC芯片將紛至沓來時，高通卻做了一件令人大跌眼鏡的事。驍龍865一出，最大的爭議在于這款芯片并沒有進行5G基帶的SoC化，而是繼續(xù)延續(xù)了外掛基帶的思路。
雖然高通在發(fā)布會上強調(diào)外掛驍龍X55基帶是為了實現(xiàn)5G性能更強，但似乎說到最后也沒有展現(xiàn)出驍龍865的5G性能究竟強在哪些性能上，而是集中在是否支持毫米波上進行討論。
毫米波的差異我們隨后再說，回到最基本的問題，也就是外掛5G基帶究竟是為了追求更好性能，抑或發(fā)展進程不理想下的無奈之舉？
眾所周知，外掛基帶解決方案要把通訊基帶與芯片本身分別放置，這樣帶來的基本問題集中在三個方面：兩個用電單元造成的大量耗電、兩個模塊造成的空間占據(jù)更大，以及芯片和基帶間進行指令傳輸，可能帶來的時延卡頓問題。
事實上，從外掛基帶走向SoC，是每一代移動通訊標(biāo)準(zhǔn)更迭中都要走過的道路，屬于市場前期探索中的必要進程。在4G初期，高通、華為海思都使用過外掛設(shè)計，但是隨著制程的提升，4G基帶一體化封裝之后明顯解決了散熱問題，這也讓手機高度集成的今天，SoC成為了行業(yè)共識。
同時，移動通訊行業(yè)似乎也認可越早SoC代表著更早的產(chǎn)業(yè)成熟化。因為似乎至今并沒有數(shù)據(jù)能夠證明，外掛基帶可以通過某些軟件方式來化解上述存在的三大問題。
也就是說，如果從產(chǎn)業(yè)成熟度和商用接受度來說，今天SoC依舊是5G手機芯片產(chǎn)業(yè)中的關(guān)鍵坐標(biāo)。
那么為什么驍龍865依舊要外掛驍龍X55呢？這可能跟高通在5G時代展現(xiàn)出的多次“失速”現(xiàn)象有關(guān)。早在2017年，高通就發(fā)布了驍龍X50基帶，但這款5G基帶屬于標(biāo)準(zhǔn)的“早產(chǎn)兒”。各種性能都有明顯的實驗性質(zhì)，尤其不能支持SA和NSA雙模，引出了2019年5G手機市場上的無盡爭議。
而X50基帶的過早推出和市場反應(yīng)不佳，直接導(dǎo)致了它的迭代品X55姍姍來遲，要在2020年才能實現(xiàn)商用，也就是與驍龍865的這次搭檔。在此期間，華為海思的巴龍5000以相對成熟的姿態(tài)進入市場，并且完成了從外掛到SoC的自然升級。
而直到此刻，驍龍X55依舊沒有嘗試過真正走向戰(zhàn)場，屬于新兵出道。這種情況下，面向大量品牌廠商、多種集成要求的高通，不敢采取過分激進的策略，直接繞過外掛X55直接集成，因為一旦出現(xiàn)問題影響范圍難以承受。
這也能解釋為什么在中端品牌驍龍765芯片中，反而集成了驍龍X52基帶。其原因在于中端產(chǎn)品的問題風(fēng)險尚可承受，不像驍龍865一樣必須“謹小慎微”。
熟悉移動芯片市場的朋友不難發(fā)現(xiàn)，這一幕曾經(jīng)多次在歷史中上演。一旦芯片廠商的某款關(guān)鍵產(chǎn)品出現(xiàn)問題或者發(fā)布節(jié)奏不對，就將很大概率影響后續(xù)產(chǎn)品的升級步伐。有人說，出芯片就像做手術(shù)，手要穩(wěn)，眼要準(zhǔn)。從驍龍865上看來，似乎確實如此。
反向?qū)Ρ纫幌瞒梓?90 5G芯片為什么能夠完成SoC，會清晰發(fā)現(xiàn)整個推進進程是一個環(huán)環(huán)相扣、循序漸進的過程。巴龍5000首先在5G基帶上達成了高規(guī)格的成熟，支持NSA與SA雙模組網(wǎng)，而后在7nm+ EUV先進工藝加持下，加上麒麟芯片在5G SoC架構(gòu)設(shè)計上的領(lǐng)先和海思一直以來強調(diào)的工程能力，最終水到渠成在關(guān)鍵節(jié)點上完成了5G芯片的SoC。
所以，與其說高通的戰(zhàn)略保守，更不如說是高通在5G初期的冒進帶來了連鎖的失速反應(yīng)。這個交錯，不僅讓麒麟990 5G率先在2019年完成了商用，在華為Mate30 5G版中收獲了不俗反響，確立了5G時代的各種體驗升級進程，同時又拖累到了2020年的5G手機市場，讓高通芯片的用戶只能繼續(xù)接受外掛5G基帶可能帶來的風(fēng)險。
如果說，這場5G芯片賽跑的關(guān)鍵問題在于天時，那么高通推出驍龍865時，另一個關(guān)鍵爭議則來自地利。
毫米波：當(dāng)美利堅成為一種包袱
自驍龍865推出以來，很多媒體和用戶都被高通官方宣稱的驍龍865可實現(xiàn)最大7.5Gbps的下行速率所震撼——甚至有點迷惑。
而如果我們稍微仔細看一下，就會發(fā)現(xiàn)這個速率是毫米波條件下測試完成的。而毫米波這個點，確實也是高通在發(fā)布驍龍865時高調(diào)宣傳的。甚至暗諷競品是“假5G”，只有支持毫米波才是真5G。
支持毫米波與否的問題，似乎又很容易聯(lián)想到此前高通的驍龍X50基帶不支持SA模式組網(wǎng)，被眾多網(wǎng)友嘲笑為“假5G”或者“半殘5G”。難道這次是風(fēng)水輪流轉(zhuǎn)了？
然而事實卻是，毫米波確實是5G解決方案中的關(guān)鍵一種。但毫米波技術(shù)本身其實還存在著巨大的不確定性。毫米波雖然傳輸速度極快，但是衰減也十分嚴重。雨天霧天，房間墻壁，甚至一片樹葉的遮擋都能大大衰減毫米波。加上毫米波實現(xiàn)覆蓋的成本極其昂貴，很難實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的全面商用，所以這種技術(shù)在大部分國家和地區(qū)，都沒有成為5G網(wǎng)絡(luò)的搭建手段。或許在更遠的未來，技術(shù)更加成熟或者頻譜資源極度緊張之后，毫米波會成為相對“未來”的通訊解決方案，但這在可見的應(yīng)用周期里還不會變成現(xiàn)實。
事實上，高通在發(fā)布會上嘲諷其他廠商的5G芯片不支持毫米波，因此是“假5G”。然而華為是在毫米波領(lǐng)域擁有廣泛技術(shù)積累的，折疊屏手機華為Mate X就有一個毫米波版本。毫米波的應(yīng)用進程還有很大問題，現(xiàn)階段放入商用，事實上對消費者來說是增加了一個基本沒有價值的成本負擔(dān)。
那么為什么高通要如此執(zhí)著于毫米波呢？
這可能要回到高通作為一家美國公司的基本定位。美國移動通訊網(wǎng)絡(luò)發(fā)展歷史中，由于運營商的私營性質(zhì)與數(shù)量眾多，加上管理部門對頻譜劃分出售的隨意性，頻譜資源已經(jīng)被瓜分殆盡。尤其眾多優(yōu)質(zhì)頻譜被用戶很少的運營商占據(jù)，但又無法進行有效退網(wǎng)，造成了大量頻譜被“霸占”式使用著。
這就導(dǎo)致5G時代的美國，已經(jīng)必須去尋求毫米波這種“天外飛仙”模式的解決方案。但在中國、歐洲、東南亞等世界主要市場上，Sub-6GHz都是5G的主要實現(xiàn)環(huán)境。
所以說，是否支持毫米波，對于中國用戶來說應(yīng)該是永遠無關(guān)痛癢的。而對于華為手機本來也不在美國出售的情況來說，毫米波同樣意義不大。這與NSA與SA組網(wǎng)的爭議截然不同，因為最終中國各大運營商給出的答案，就是中國5G以SA組網(wǎng)發(fā)展模式為主。
而高通在驍龍865上主打毫米波，或許可以被視作一種地緣科技環(huán)境下導(dǎo)致的必然。因為高通的主要領(lǐng)地在美國，它需要看齊的也首先是美國運營商。擔(dān)當(dāng)美利堅的特殊情況，甚至5G發(fā)展不利的客觀影響，變成了高通的主要賣點，并將其拿到亞洲和歐洲，事情就變得有些奇怪了。
5G芯片中場，魚龍之變的前夜
就像3G和4G一樣，5G手機芯片也是一個挑戰(zhàn)出牌節(jié)奏和戰(zhàn)機把握的游戲。
戰(zhàn)略時間上的失當(dāng)，加上戰(zhàn)略空間的錯位，很容易造成一家芯片廠商產(chǎn)生周期性的失速現(xiàn)象。也就是業(yè)界談之色變的“一步錯步步錯”。要知道，3G和4G時代移動芯片有遠多于今天的玩家，如今他們的名字已經(jīng)很難被人想起。涅槃重生更是難度極高的任務(wù)。
今天的高通，似乎就在與華為海思的5G芯片之爭中陷入了一些麻煩。從高通沒有選擇正確完善的5G解決方案開始，從X55比巴龍5000的商用進度落后整整一年開始，一些改變就已經(jīng)在5G芯片正式開賽前被決定了。
而到了今天，這場賽事已經(jīng)來到了上半場的白熱化階段，各家紛紛亮出了底牌。這些底牌上確實也折射出了更早時候留下的隱憂。
在驍龍865依舊選擇外掛5G基帶，并且強推中國和歐洲都不用的毫米波時，麒麟990 5G已經(jīng)選擇了更先進的7nm+ EUV工藝、更快完成了5G基帶的SoC化，同時也在AI為代表的新方向上更清晰投入，沒有被混亂的市場格局與專利使用捆住手腳。
所以可以說，移動5G芯片的中場，麒麟990 5G已經(jīng)完成了量產(chǎn)領(lǐng)先、商用領(lǐng)先和SoC領(lǐng)先，從而推動華為手機更早開始了5G應(yīng)用和生態(tài)探索。這個領(lǐng)先周期的放大性，似乎與高通X50的落后性被放大有異曲同工之處。
當(dāng)然，我們還是希望能夠看到高通在接下來奮起直追，畢竟5G時代芯片廠商已經(jīng)為數(shù)不多。而只有足夠的多元與爭鋒，這個產(chǎn)業(yè)才能持續(xù)向前走向繁榮，促發(fā)整個產(chǎn)業(yè)更新6G的動力。
今天的5G芯片中場里，魚龍之變或許已在眼前。有人領(lǐng)先、有人跟隨，有人追趕，也有人很疲憊地跑錯了方向。
這一切與4G時代多么相同？而芯片，從來都是那只扇起風(fēng)暴的蝴蝶。
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