榮耀Magic V5明日發(fā)布：8.8mm滿血折疊機(jī)皇快訊
榮耀發(fā)布了榮耀Magic V3折疊屏旗艦，全新的榮耀Magic V5折疊屏旗艦將于7月2日也就是明天正式發(fā)布，榮耀Magic V5將搭載驍龍8至尊領(lǐng)先版芯片。
【TechWeb】去年7月，榮耀發(fā)布了榮耀Magic V3折疊屏旗艦，主打輕薄，其折疊厚度僅為9.2mm，重量?jī)H226g，再度領(lǐng)先行業(yè)，一經(jīng)亮相便迅速引起了海內(nèi)外用戶的廣泛關(guān)注。而這段時(shí)間以來(lái)，新一代的榮耀Magic V5已經(jīng)進(jìn)入大家的視野，吸引了外界不少目光，日前官方正式宣布，該機(jī)將于7月2日19:00與大家見(jiàn)面。現(xiàn)在有最新消息，近日官方進(jìn)一步曬出了該機(jī)在鉸鏈方面的升級(jí)細(xì)節(jié)。
外觀方面，全新的榮耀Magic V5將延續(xù)Magic V3的內(nèi)外雙屏設(shè)計(jì)，內(nèi)屏為約7.9英寸的柔性O(shè)LED，支持120Hz高刷與LTPO智能調(diào)節(jié)；外屏最高支持120Hz刷新率，亮度和色彩表現(xiàn)提升。值得注意的是，該機(jī)將繼續(xù)主打輕薄，機(jī)身折疊后最薄處8.8mm，最輕只有217g，這是目前行業(yè)內(nèi)最輕最薄大折疊屏。除此之外，該機(jī)還將搭載全新升級(jí)的“榮耀魯班緩震鉸鏈”，實(shí)現(xiàn)內(nèi)外雙重防護(hù)，成為目前榮耀旗下抗摔性能最強(qiáng)的折疊手機(jī)。
配置方面，榮耀Magic V5將搭載驍龍8至尊領(lǐng)先版芯片，其CPU中的2顆Oryon超大核頻率從驍龍8至尊版的4.32GHz提升到4.47GHz，GPU從1100MHz提升至1200MHz。該處理器此前由榮耀GT Pro首發(fā)，安兔兔跑分突破344萬(wàn)分。同時(shí)，該機(jī)將配備6400萬(wàn)最高像素的潛望長(zhǎng)焦鏡頭，并且支持OIS光學(xué)防抖和AI超級(jí)長(zhǎng)焦，超遠(yuǎn)距離也能拍攝出清晰照片，大大提升了折疊屏的拍照?qǐng)鼍?。此外，該機(jī)還在輕薄的機(jī)身中內(nèi)置了6100mAh的大電池，支持66W有線閃充。
據(jù)悉，全新的榮耀Magic V5折疊屏旗艦將于7月2日也就是明天正式發(fā)布，號(hào)稱折疊機(jī)皇。更多詳細(xì)信息，我們拭目以待。
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