富士康印度顯示驅動芯片工廠已獲批 預計2027年投入運營快訊
導讀
富士康與HCL集團在印度合資的顯示驅動芯片工廠，富士康與HCL集團合資的顯示驅動芯片工廠，富士康在印度的這一合資芯片工廠。
【TechWeb】5月16日消息，據外媒報道，計劃今年將iPhone在印度的組裝量翻番的富士康，也在謀劃在印度建設其他的工廠。
從外媒的報道來看，富士康與HCL集團在印度合資的顯示驅動芯片工廠，就已經獲得印度方面的批準。
外媒在報道中提到，富士康與HCL集團合資的顯示驅動芯片工廠，將生產智能手機和其他消費電子產品所需的顯示驅動芯片，雖然總的投資規模尚未披露，但外媒提到印度方面將投入4.33億美元。
就外媒的報道來看，富士康與HCL集團合資的工廠，將建在印度的北方邦，預計將在2027年投入運營。
在工廠的產能方面，外媒提到計劃的是月產最高20000片晶圓，也就是預計最高可生產3600萬顆顯示驅動芯片。
不過從外媒的報道來看，富士康在印度的這一合資芯片工廠，初期是顯示驅動芯片的封裝和測試，隨后才會有晶圓代工。（海藍）
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