OpenAI：正對(duì)谷歌 TPU 進(jìn)行早期測(cè)試，暫無(wú)大規(guī)模部署計(jì)劃快訊
OpenAI 發(fā)言人當(dāng)?shù)貢r(shí)間 6 月 30 日針對(duì)此前有關(guān)該企業(yè)租用谷歌 TPU 的報(bào)道澄清稱，AI 硬件從實(shí)驗(yàn)室測(cè)試到大規(guī)模商用部署間仍有一段路要走，除購(gòu)買和租用外 OpenAI 也在探索自研 AI 芯片。
7 月 1 日消息，OpenAI 發(fā)言人當(dāng)?shù)貢r(shí)間 6 月 30 日針對(duì)此前有關(guān)該企業(yè)租用谷歌 TPU 的報(bào)道澄清稱，公司正對(duì)谷歌 TPU 進(jìn)行早期測(cè)試，暫無(wú)大規(guī)模部署計(jì)劃。
OpenAI 目前高度依賴英偉達(dá)的 AI GPU，而在 AMD 的 Advanced AI 2025 活動(dòng)上薩姆?奧爾特曼 (Sam Altman) 宣布將使用 AMD 的 MI 系列 GPU 加速器。如果谷歌的 TPU 也加入其算力硬件“彈藥庫(kù)”，有助于 OpenAI 降低運(yùn)營(yíng)開(kāi)支。
不過(guò)，AI 硬件從實(shí)驗(yàn)室測(cè)試到大規(guī)模商用部署間仍有一段路要走，中間需要經(jīng)歷對(duì)軟件堆棧的適配和對(duì)模型的調(diào)優(yōu)，這將消耗不短的時(shí)間。
除購(gòu)買和租用外 OpenAI 也在探索自研 AI 芯片。其首個(gè)芯片的設(shè)計(jì)預(yù)計(jì)將于今年完成，采用臺(tái)積電 3nm 工藝，搭載 HBM 內(nèi)存。（溯波）
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