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AMD經(jīng)過數(shù)年的研發(fā)在2016年發(fā)布全新的Zen架構，CPU性能因此獲得40%以上的提升，此舉幫助了AMD迅速在PC市場上獲取市場份額，去年在美國PC市場AMD迅速提升到四成以上，是AMD有史以來的最好成績。

Intel當下在制造工藝方面逐漸落后于芯片代工廠，無疑正給AMD提供機會。近十年來，Intel采取tick-tock戰(zhàn)略，通過每兩年提升一次制造工藝、隔年提升芯片設計的方式在PC市場的份額節(jié)節(jié)攀升至八成以上；AMD則因為資金劣勢無法跟上這種進度，市場份額節(jié)節(jié)下滑，最終被迫拆分了芯片制造業(yè)務給阿聯(lián)酉投資基金成立了如今的格羅方德。

不過近幾年Intel在芯片制造工藝方面逐漸跟不上趟，甚至被質(zhì)疑其一直以來取得成功的摩爾定律已不可持續(xù)，2014年Intel開始投產(chǎn)14nmFinFET工藝，這一工藝使用至今已有近四年時間，Intel一直都在對該工藝修修補補；在芯片設計方面則被認為在擠牙膏，面對AMD的Zen架構一舉揚威，Intel在CPU設計方面進展有限雖然不斷發(fā)布新架構但更多是在修修補補性能提升有限。

芯片代工廠在制造工藝方面的不斷進步給Intel帶來巨大的壓力。在Intel的芯片制造工藝停留在14nmFinFET的時候，三星和臺積電兩大芯片代工廠一直在持續(xù)不斷的提升工藝，2015年三星投產(chǎn)14nmFinFET，2016年臺積電投產(chǎn)16nmFinFET，2017年三星和臺積電先后投產(chǎn)10nm工藝，目前這兩家芯片代工廠宣布投產(chǎn)7nm工藝。

面對三星和臺積電的芯片制造工藝不斷躍進，Intel則以詳細的數(shù)據(jù)指出臺積電和三星的10nm工藝其實落后于它當下最新改進的14nmFinFET工藝，預計這兩家芯片代工廠的7nm工藝與Intel的10nm工藝相當，但是在更先進的工藝方面三星和臺積電有望徹底拋離Intel。

臺積電預計到2020年投產(chǎn)5nm，三星當下也正與IBM合作積極研發(fā)5nm工藝；Intel預計到2020年投產(chǎn)7nm工藝，但是考慮到Intel一再延期的10nm工藝，筆者擔心Intel的7nm工藝未必能如期在2020年投產(chǎn)，這將讓它徹底落后。

芯片代工廠的制造工藝持續(xù)不斷快速推進，對于AMD來說無疑是利好消息，AMD當下就宣布其高端的Zen+架構的CPU將采用臺積電的7nm工藝生產(chǎn)，這將是它在制造工藝方面首次領先于Intel，再加上Zen架構的良好性能表現(xiàn)，在上一代的Zen架構性能提升超過四成基礎上Zen+架構可望再提升15%，在先進工藝的助力下將擁有更低的功耗。這將有利于AMD在PC市場取得更多的市場份額，其當下在美國市場所取得的成功可望在其他市場復制。

Intel發(fā)布的第2季財報顯示，其負責PC芯片業(yè)務的客戶計算集團第一季度凈營收增長了3.1%，不過凈利潤反而下跌了7.9%，這意味著在AMD的競爭下Intel不得不降低了自己利潤以保持市場份額，而面對AMD的競爭力不斷提升Intel的PC芯片業(yè)務的利潤很可能會繼續(xù)下跌。