消息稱三星電子在擴大芯片封裝產能 包括蘇州封裝工廠快訊
外媒也提到三星電子近期已同忠清南道和天安市簽署了擴大芯片封裝產能的投資協議，也有韓國媒體在報道中稱三星電子也在擴大芯片封裝的產能，主要是蘇州工廠和韓國忠清南道天安基地的產能。
【TechWeb】11月20日消息，在報道臺積電計劃新建3座先進封裝工廠，以滿足人工智能領域激增需求的同一天，也有韓國媒體在報道中稱三星電子也在擴大芯片封裝的產能。
外媒在報道中提到，三星電子正在擴大韓國和其他國家芯片封裝工廠的產能。
同臺積電一樣，三星電子擴大芯片封裝的產能，也與人工智能領域激增的需求有關。外媒在報道中就提到，由于HBM4等下一代高帶寬存儲器封裝的重要性日益重要，三星電子希望通過提升封裝能力，確保他們未來的技術競爭力，并縮小與SK海力士在這一領域的差距。
就外媒的報道來看，三星電子擴大芯片封裝的產能，主要是蘇州工廠和韓國忠清南道天安基地的產能。
在報道中，外媒提到，蘇州工廠是三星電子目前在韓國之外僅有的封裝工廠，業內人士透露他們在三季度已同相關廠商簽署了設備采購協議，合同接近20萬億韓元，目的是擴大工廠的產能。
三星電子目前在韓國的封裝基地分別在忠清南道天安市和忠清南道牙山市溫陽，溫陽封裝基地由于持續的產能投資，目前產能已經飽和，產能擴張也就主要是在天安市的封裝基地。
對于在天安市的封裝產能擴展，外媒也提到三星電子近期已同忠清南道和天安市簽署了擴大芯片封裝產能的投資協議，包括在天安市一片占地28萬平方米的土地上，建設一座針對高帶寬存儲器的封裝工廠，建廠的土地租自三星顯示。（海藍）
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