蘋果M5系列芯片進展披露：采用先進封裝技術，2025年起分階段量產快訊
導讀
M5 Pro、Max和Ultra三個版本將采用服務器級芯片的SoIC封裝技術，這一系列芯片將采用臺積電的N3P制程技術，蘋果采用了名為SoIC-mH（molding horizontal）的2.5D封裝技術。
【TechWeb】知名分析師郭明錤近日分享了蘋果M5系列芯片的最新進展。據悉，這一系列芯片將采用臺積電的N3P制程技術，目前已進入原型階段數月。根據計劃，M5、M5 Pro/Max以及M5 Ultra預計將分別在2025年上半年、下半年和2026年開始量產。
M5 Pro、Max和Ultra三個版本將采用服務器級芯片的SoIC封裝技術。為了提升生產良率和散熱性能，蘋果采用了名為SoIC-mH（molding horizontal）的2.5D封裝技術，并與CPU和GPU分離的設計相結合。
此外，蘋果的PCC（Personal Compute Contract）基礎設施建設預計將在高階M5芯片量產后加速，因為這一基礎設施更適合AI推理任務。
在此之前，今年11月就有報道稱蘋果已向臺積電訂購M5芯片，預計生產將于2025年下半年啟動。首批搭載M5芯片的設備可能會在2025年底或2026年初上市。
蘋果M5系列芯片的進展表明，蘋果在持續推動其硬件產品的性能升級，特別是在AI推理和高端計算領域。這一系列芯片的推出，將進一步鞏固蘋果在高端芯片市場和技術創新方面的領先地位。（Suky）
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