小米自研3nm芯片玄戒O1拆解：絕非“換皮”快訊
玄戒O1確實(shí)是小米自研的芯片，玄戒O1確實(shí)是自己設(shè)計(jì)的芯片，小米自研3nm芯片玄戒O1的發(fā)布。
【TechWeb】近日，小米發(fā)布了其自研的3納米芯片——玄戒O1，這款芯片的性能表現(xiàn)受到了廣泛關(guān)注。博主極客灣的評(píng)測(cè)顯示，玄戒O1的表現(xiàn)已經(jīng)直逼驍龍8 Elite，顯示出小米在芯片研發(fā)上的實(shí)力。
極客灣還表示，玄戒O1確實(shí)是小米自研的芯片，其Layout設(shè)計(jì)、各個(gè)核心IP的后端都有自己的設(shè)計(jì)思路。玄戒團(tuán)隊(duì)甚至還在臺(tái)積電N3E工藝標(biāo)準(zhǔn)的Cells之外，額外設(shè)計(jì)了更多的定制Cell。從拆解圖中可以看到，玄戒O1芯片本體絲印印有“XRING O1”字樣以及封裝時(shí)間，封裝時(shí)間為24年第52周。
極客灣指出，玄戒O1確實(shí)是自己設(shè)計(jì)的芯片，并不是哪家的換皮。這款芯片面積為109mm2，擁有190億晶體管。CPU采用10核4叢集架構(gòu)，配備兩顆Arm Cortex-X925超大核，四顆A725性能大核、兩顆低頻A725能效大核和兩顆A520超級(jí)能效核心。
小米自研3nm芯片玄戒O1的發(fā)布，標(biāo)志著小米在芯片領(lǐng)域的進(jìn)一步發(fā)展。隨著這款芯片的量產(chǎn)和應(yīng)用，小米有望在手機(jī)和智能硬件市場(chǎng)上取得更大的突破。（Suky）
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