iPhone 16e首發蘋果自研5G基帶C1，古爾曼稱C2、C3已在測試中快訊
蘋果公司終于在其 iPhone 16e 機型上推出了自研的 5G 調制解調器芯片 C1，展示 C1 芯片與其他 iPhone 機型中高通調制解調器的性能差距，屆時蘋果預計其自研 5G 調制解調器芯片的性能將超越高通的同類產品。
2 月 24 日消息，蘋果公司終于在其 iPhone 16e 機型上推出了自研的 5G 調制解調器芯片 C1。這一成果的問世歷經多年，早在 2019 年夏天，蘋果以約 10 億美元（備注：當前約 72.55 億元人民幣）的價格收購英特爾的智能手機調制解調器業務，便為擺脫高通驍龍調制解調器奠定了基礎。然而，蘋果的 C1 芯片并非完美無缺，其在速度上不及高通的產品，也不支持最快的高頻毫米波（mmWave）信號。
盡管存在這些局限性，蘋果采用自研調制解調器仍能帶來顯著優勢。一方面，自研芯片降低了成本；另一方面，還能提升設備的電池續航能力。據彭博社記者馬克?古爾曼（Mark Gurman）在其最新一期的《Power On》周報中透露，蘋果已經在測試下一代 C2 和 C3 5G 調制解調器。
C1 芯片將在今年再次應用于超薄版 iPhone 17 Air，這也是該機型能夠實現極致輕薄設計的關鍵因素之一。不過據天風國際分析師郭明錤的說法，iPhone 17 系列的其他機型仍將搭載高通驍龍調制解調器，The Information 的報道則稱也可能采用聯發科的 5G 調制解調器芯片。
古爾曼稱，C2 芯片預計將于明年首次搭載于高端 iPhone 18 機型，并有望支持毫米波信號。而 C3 芯片則計劃于 2027 年推出，屆時蘋果預計其自研 5G 調制解調器芯片的性能將超越高通的同類產品。古爾曼還指出，蘋果的最終目標是將 5G 調制解調器與主處理器集成在同一芯片中，這一目標最早可能在 2028 年實現。
值得注意的是，在 iPhone 16e 的發布會上，蘋果一反常態地沒有像以往推出新 iPhone 時那樣大力宣傳 C1 芯片的性能。對于蘋果為何低調處理 C1 芯片的推出，古爾曼提出了幾種可能的原因。首先，蘋果可能擔心如果過度強調 C1 芯片，高通可能會聲稱蘋果使用了其技術并要求支付專利費。其次，突出宣傳 C1 芯片可能會讓外界注意到其性能遠不及高通當前的驍龍 5G 調制解調器。此外，古爾曼還猜測蘋果是否擔心 YouTube 上的內容創作者會發布視頻，展示 C1 芯片與其他 iPhone 機型中高通調制解調器的性能差距。
一旦蘋果認為其自研 5G 調制解調器達到了理想狀態，這將是蘋果在芯片設計領域成為領導者的新篇章。多年來，蘋果已經成功設計了自己的 A 系列智能手機處理器、M 系列電腦和平板處理器，如今又推出了 C 系列移動調制解調器芯片。此外，今年晚些時候發布的 iPhone 17 系列還可能用蘋果自研的 Wi-Fi 芯片取代博通的相應組件，進一步擴大其在芯片領域的自主設計能力。（遠洋）
1.TMT觀察網遵循行業規范，任何轉載的稿件都會明確標注作者和來源；
2.TMT觀察網的原創文章，請轉載時務必注明文章作者和"來源：TMT觀察網"，不尊重原創的行為TMT觀察網或將追究責任；
3.作者投稿可能會經TMT觀察網編輯修改或補充。
