余承東兼領華為云，P&Mate恐將斷舍離互聯網+
導讀
華為內部發文確認原消費者業務CEO余承東，將增任云與計算業務總裁，原云與計算業務總裁侯金龍，擬任數字能源董事長。
華為內部發文確認原消費者業務CEO余承東，將增任云與計算業務總裁，原云與計算業務總裁侯金龍，擬任數字能源董事長。
圍繞華為手機業務的消息不斷。1月27日，華為內部發文確認原消費者業務CEO余承東，將增任云與計算業務總裁，原云與計算業務總裁侯金龍，擬任數字能源董事長。 2天前，市場傳來華為手機業務剝離轉讓的消息，此時距離榮耀業務整體出售剛過去67天。路透社進一步指出，華為正就其高端智能手機品牌P和Mate系列與上海政府牽頭的公司與財團談判。不過，路透社也指出，這場秘密進行數月的談判，有可能不會成功，因為華為還未對出售事宜作出最終決定。 華為官方1月25日當天站出來辟謠，稱“完全沒有出售手機業務的計劃”，后續仍將“堅持打造全球領先的高端智能手機品牌”。 在被美國列入實體清單之前的2019年3月份，華為消費者業務CEO余承東剛剛對外發布了華為“1+8+N”的全場景智慧化物聯網IoT（Internet of Things）戰略，其中的“1”，代表的正是手機終端，擔當著重中之重的主入口作用。手機在華為未來版圖中的地位，不言自明。這也是華為難以割舍的重要原因之一。
余承東
但伴隨去年“915”封鎖禁令正式生效，華為上述宏大藍圖直接遭到來自上游供應鏈，如臺積電、三星電子、LG顯示、SK海力士、美光科技等的斷供危機。 在披露的2019年財報中，華為全年收入8588億元，其中消費者業務收入4673億元。余承東曾對媒體表示，當年發布的Mate30系列，上市僅兩個月銷量即破700萬臺。再加上P系列數據，保守估計，搭載自研芯片的華為高端機，貢獻了千億元的營收。 “我們手機業務現在很困難，芯片供應困難，很缺貨。”余承東在中國信息化百人會2020年峰會上曾向外界表態，“（Mate40搭載的麒麟芯片）可能是華為自產的最后一代，很遺憾。” 一旦華為Mate和P系列成為絕唱，華為將不得不面對可能損失掉這塊價值千億蛋糕的殘酷事實。而受這一事件影響，原本已經固化的手機市場格局很可能迎來翻天覆地的變化。
麒麟芯片就猶如鎧甲一般，在過去的近10年間，保護著華為手機這位戰士，一路橫沖直撞，超越小米、OPPO、vivo、蘋果，成為僅次于三星的全球TOP2廠商。 “華為選擇了芯片作為自己的核心優勢，建立了唯一的地位。“曾主管華為消費者BG戰略的芮斌如此評價。 華為也由此成為中國唯一一家挑戰三星、蘋果成功，且躋身高端品牌的手機廠商。一個值得關注的細節是，這三家廠商都從一開始，就在堅持自研芯片。
借助這一技術優勢，手機三巨頭們在日趨激烈的同質化競爭中，保持住了品牌的核心競爭力，也得以擺脫對如高通、聯發科等芯片廠商的依賴，可以自主設計規劃新品，甚至可以領先同行，在關鍵時刻搶奪時間窗口。
更重要的是，自研芯片與中高端手機的結合，才能夠讓手機廠商們掌握完整的用戶使用數據，進而充分洞察真實用戶需求，最終轉化成有針對性的特定設計方案，做出讓消費者更鐘情、外觀更好看、性能更強大的手機，這是三巨頭們維持高端市場的秘密手段。
與此同時，自研芯片還能直接助力手機廠商贏得成本優勢，增強其對產品成本的控制力，從而在同類產品競爭上，實現更優性價比。
2018年美國斷供中興芯片，讓圍繞硬科技的原始創新話題再度被提及。中國工程院院士倪光南講過一個形象的比喻：“在別人的墻基上砌房子，再大再漂亮也可能經不起風雨。” 中國一直長期存在的“造不如買，買不如租”的思維觀念，在倪光南看來到了做出改變的時刻。當時的華為，憑借海思芯片上的技術突破，被倪光南作為典型夸贊。 芯片、屏幕、鏡頭、存儲，被認為是構成一部智能手機的四大重要元器件，占手機BOM成本的50%-70%。
在同質化競爭不斷加劇之下，手機廠商們甚至被部分外界人士調侃為“供應鏈組合商”，因為它們可能都在用著三星的屏幕、索尼的攝像頭、高通的芯片和海力士的內存條。這種聚合趨勢，在幫助手機廠商實現高性能、低成本過程中，日益暴露一個弊端：手機廠商準入門檻在降低，但核心競爭力卻在減弱。 但有三家例外。2011年前后，智能手機浪潮到來之際，三星、蘋果和華為轉型的同時，都下定了同一個決心——自研芯片。 三星起勢最早，2011年前就擁有了自己的移動芯片，高端手機Galaxy S、Note系列等均采用自研的Exynos芯片，蘋果iPhone剛剛推出的前三代產品，用的也都是三星芯片。 即便在Note 7爆炸全球召回事件打擊之下，憑借Exynos芯片和半導體制造業務利潤，三星電子2016年利潤仍達到了29.24萬億韓元，并未出現外界擔憂的虧損局面。公開財報中，三星電子直言，自家的存儲芯片業務和顯示面板的強勁表現是其盈利的主要動力。 不甘示弱的蘋果其實也在早早布局芯片開發：2008年收購了一家小型無晶圓廠半導體公司P.A.Semi，首次對外釋放出自研芯片的訊號；隨后，在2010年收購了芯片制造商Intrinisty，終于推出了第一款處理器——A4，并將其搭載到iPhone4中。歷經10年迭代，A系列芯片已成為iPhone的核心競爭力之一，并與App Store一起，令蘋果封閉系統變得更加牢固。 再看國內的華為，在從2012年轉型做自主品牌手機之時，接管華為消費者業務的余承東，就確定了7大戰略，包括從低線向中高端智能終端提升，放棄銷量很大但并不賺錢的超低端功能手機，啟用華為海思四核處理器和Balong芯片等。
任正非曾對海思芯片研發負責人說過：“我給你每年4億美元的研發費用，給你2萬人，一定要站立起來，適當減少對美國的依賴。”
從蹣跚學步的K3V2，到麒麟910、960、980、990的持續進化，海思麒麟在2019年成為全球僅有的五大5G芯片設計商。
CounterPoint調研報告顯示，2020年4月，華為手機銷量趕超三星和蘋果，已經成為世界第一。
但在麒麟9000絕響之下，華為失去了穩固這個第一位置的基礎。
“中國的芯片技術和產業發展還需要至少20年和一代人的努力，才有可能攀上世界的高峰。”清華大學微電子所所長魏少軍教授在2018年7月出版的《芯事》中論斷到。
那時，“915”封鎖禁令還沒有發生，美國也沒有全面封鎖中國科技企業。回頭來看，麒麟芯片斷供的危機，正在倒逼著華為不得不補上這一漫長的一課，開啟麒麟的后半場故事。
華為芯片的前半場故事，最早要追溯到1991年成立的集成電路設計中心。在此基礎上，2004年10月，華為組建海思半導體有限公司，并于2006年啟動智能手機芯片研發，2014年之前的K3V1、K3V2，可以稱得上是華為芯片的至暗時刻。搭載K3V2的P1/P2/P6等機型發熱嚴重，甚至出現游戲加載不出來的尷尬局面，芮斌回憶到：“只要提起華為K3V2，網友評論幾乎一水差評”，華為手機也被網友戲稱為“萬年K3V2”。
這一情況直到2014年的“芯”品牌——麒麟出山才逐步得到緩解。等到2019年麒麟990系列問世，華為海思已經成功躋身全球領先的智能手機處理器席列，性能表現絲毫不差高通驍龍、三星Exynos和蘋果A系列芯片。
集成電路芯片產業投入的“三高”——高風險、高投入、高產出，早已成為半導體業內共識。而且隨著摩爾定律的演進，做數字芯片只有行業的前幾位才能夠存活下來。
面對不確定的未來，華為當時持續投資海思付出了巨大決心。用芮斌的話說“它不僅是個燙手的吸金娃娃，還是個短時間內扶不起來的阿斗”。
業界流傳過一個典型的段子是這樣描述的：任正非在海思成立時定下了目標——年營收超 30億元、員工超3000人。而結果是，員工數量的目標很快就實現了，營收目標卻總不見達成，并且看上去遙遙無期。
尤其在K3V2糟糕的實際表現出來后，外界質疑之聲更盛。但也正是得益于K3V2與P系列長達2年的一段深度磨合，才有了后來麒麟系列的成功。
按任正非的話說，“自己的狗食自己先吃”“自己生產的降落傘自己先跳”。華為只有將海思用到自己的中高端手機上，才能真正洞察用戶真實需求，進而轉化成特定設計方案，最終實現芯片的持續迭代。此外，直面用戶的過程，也培育出了研發團隊面對消費者市場的超強戰斗力，讓慣于To B的華為工程師們，明白了To C產品設計邏輯的不同。
有了技術的里子，再加上華為手機品牌建設的改變，從P7的“君子如蘭”，再到Mate7的“爵士人生”，一系列廣告語突顯了華為的高端品牌調性，尤其是2016年三星Galaxy Note 7爆炸全球召回的黑天鵝事件促發，華為手機順理成章接管了三星留下的高端手機市場。
在海思芯片的助力下，華為手機做到了不依賴任何芯片廠商，不用再去適配高通、聯發科的芯片，可以自主設計規劃新品，甚至可以成為先行者，在關鍵時刻搶奪時間窗口。
麒麟芯片的推出，直接競爭優勢是助力包括榮耀在內的華為手機取得了成本優勢，增加了產品成本控制力。在同類產品的競爭上，性價比更優。余承東在多年前講過，“高研發投入會帶來高品質產品，榮耀產品在未來一定會大幅超過小米。”2017年，賽諾數據顯示，榮耀手機全年出貨量開始超越小米，成為互聯網手機第一品牌。
自研芯片的蛋糕看上去實在誘人。小米成立4年后也嘗試走上手機芯片自研之路，2017年推出澎湃S1，但亮相后反響平平，后續的澎湃S2因為技術瓶頸，一直未能等來量產。
OPPO在2017年成立瑾盛通信，其經營范圍包括“集成電路設計和服務”，并被媒體發現在2018年開放了芯片設計工程師相關崗位的招聘。此外，OPPO還成立了芯片技術委員會，先后從海思、聯發科和展訊大規模挖人，其中就包括有聯發科首席運營官朱尚祖、聯發科無線通信業務部門總經理李宗霖等人，OPPO手機芯片研發團隊就此成型，開始步入攻堅量產新階段。
vivo和小米、OPPO走了一條不一樣的路徑：聯合三星合作“造芯”，共同參與到產品前置定義和技術研發當中：2019年聯合研發雙模5G AI芯片Exynos 980；2020年共同研發Exynos 1080。按照vivo執行副總裁胡柏山的說法，此舉在降低試錯成本之余，也能更符合消費者需求。
vivo的折中路線側面反映出自研芯片的莫大風險：前期資金投入巨大，最后一旦規模上不去，巨額成本就難免打了水漂。
對于當下的小米OV們來說，暫時陷入了進亦憂、退亦憂的困局。假如沒有自研芯片，很難沖擊高端。以小米為例，盡管十年來在高端化之路上一直很努力，但仍舊深陷“性價比”泥潭。雷軍在2020年11月份的亞布力中國企業家論壇上，提到外界對小米中低端的誤解，略顯委屈的表示：“干了十年，大家覺得小米還是中低端，我挺郁悶的。”
即便秉承華為基因，獨立后的新榮耀也會遇到和小米OV同樣的難題。字母榜先前文章《榮耀“打倒華為”第一機》中寫道，失去了麒麟芯片光環和華為的技術加持，榮耀突破高端難度系數無疑大增。
抬高價格、改變品牌形象干的都是精裝修的活兒，本身的自研技術實力，才是建造一所房子的骨架和結構。當年三星“note7爆炸”風波時，華為一舉拿下80%的市場份額，靠的是過往30年的技術沉淀。
如今，華為因“缺芯”而可能被迫退出高端市場，由此引發一系列足以顛覆手機行業市場格局的問題：P和Mate系列能否繼續笑傲江湖，小米OV榮耀們能否乘虛上高端這一塊市場……至于答案，還在風中飄。
參考資料： 1、《最前線丨華為否認“出售手機業務”傳聞，稱將繼續打造高端手機品牌》，36氪，邱曉芬 2、《太悲壯：余承東親口承認華為沒芯片了 麒麟高端芯片成“絕版”》，中國基金報 3、《華米OV的“芯片突圍”：國產手機品牌在芯片領域的戰略差異》，智能相對論 4、《蘋果自研芯片的一段往事》，Cool3C，癡漢水球 5、《任正非：華為自己做芯片很難，咬著牙慢慢挺過來了》，澎湃新聞，周玲 6、《小米OV能接住華為讓出的高端市場嗎？》，深網騰訊新聞，馬圓圓
圍繞華為手機業務的消息不斷。1月27日，華為內部發文確認原消費者業務CEO余承東，將增任云與計算業務總裁，原云與計算業務總裁侯金龍，擬任數字能源董事長。 2天前，市場傳來華為手機業務剝離轉讓的消息，此時距離榮耀業務整體出售剛過去67天。路透社進一步指出，華為正就其高端智能手機品牌P和Mate系列與上海政府牽頭的公司與財團談判。不過，路透社也指出，這場秘密進行數月的談判，有可能不會成功，因為華為還未對出售事宜作出最終決定。 華為官方1月25日當天站出來辟謠，稱“完全沒有出售手機業務的計劃”，后續仍將“堅持打造全球領先的高端智能手機品牌”。 在被美國列入實體清單之前的2019年3月份，華為消費者業務CEO余承東剛剛對外發布了華為“1+8+N”的全場景智慧化物聯網IoT（Internet of Things）戰略，其中的“1”，代表的正是手機終端，擔當著重中之重的主入口作用。手機在華為未來版圖中的地位，不言自明。這也是華為難以割舍的重要原因之一。
余承東
但伴隨去年“915”封鎖禁令正式生效，華為上述宏大藍圖直接遭到來自上游供應鏈，如臺積電、三星電子、LG顯示、SK海力士、美光科技等的斷供危機。 在披露的2019年財報中，華為全年收入8588億元，其中消費者業務收入4673億元。余承東曾對媒體表示，當年發布的Mate30系列，上市僅兩個月銷量即破700萬臺。再加上P系列數據，保守估計，搭載自研芯片的華為高端機，貢獻了千億元的營收。 “我們手機業務現在很困難，芯片供應困難，很缺貨。”余承東在中國信息化百人會2020年峰會上曾向外界表態，“（Mate40搭載的麒麟芯片）可能是華為自產的最后一代，很遺憾。” 一旦華為Mate和P系列成為絕唱，華為將不得不面對可能損失掉這塊價值千億蛋糕的殘酷事實。而受這一事件影響，原本已經固化的手機市場格局很可能迎來翻天覆地的變化。
麒麟芯片就猶如鎧甲一般，在過去的近10年間，保護著華為手機這位戰士，一路橫沖直撞，超越小米、OPPO、vivo、蘋果，成為僅次于三星的全球TOP2廠商。 “華為選擇了芯片作為自己的核心優勢，建立了唯一的地位。“曾主管華為消費者BG戰略的芮斌如此評價。 華為也由此成為中國唯一一家挑戰三星、蘋果成功，且躋身高端品牌的手機廠商。一個值得關注的細節是，這三家廠商都從一開始，就在堅持自研芯片。
借助這一技術優勢，手機三巨頭們在日趨激烈的同質化競爭中，保持住了品牌的核心競爭力，也得以擺脫對如高通、聯發科等芯片廠商的依賴，可以自主設計規劃新品，甚至可以領先同行，在關鍵時刻搶奪時間窗口。
更重要的是，自研芯片與中高端手機的結合，才能夠讓手機廠商們掌握完整的用戶使用數據，進而充分洞察真實用戶需求，最終轉化成有針對性的特定設計方案，做出讓消費者更鐘情、外觀更好看、性能更強大的手機，這是三巨頭們維持高端市場的秘密手段。
與此同時，自研芯片還能直接助力手機廠商贏得成本優勢，增強其對產品成本的控制力，從而在同類產品競爭上，實現更優性價比。
2018年美國斷供中興芯片，讓圍繞硬科技的原始創新話題再度被提及。中國工程院院士倪光南講過一個形象的比喻：“在別人的墻基上砌房子，再大再漂亮也可能經不起風雨。” 中國一直長期存在的“造不如買，買不如租”的思維觀念，在倪光南看來到了做出改變的時刻。當時的華為，憑借海思芯片上的技術突破，被倪光南作為典型夸贊。 芯片、屏幕、鏡頭、存儲，被認為是構成一部智能手機的四大重要元器件，占手機BOM成本的50%-70%。
在同質化競爭不斷加劇之下，手機廠商們甚至被部分外界人士調侃為“供應鏈組合商”，因為它們可能都在用著三星的屏幕、索尼的攝像頭、高通的芯片和海力士的內存條。這種聚合趨勢，在幫助手機廠商實現高性能、低成本過程中，日益暴露一個弊端：手機廠商準入門檻在降低，但核心競爭力卻在減弱。 但有三家例外。2011年前后，智能手機浪潮到來之際，三星、蘋果和華為轉型的同時，都下定了同一個決心——自研芯片。 三星起勢最早，2011年前就擁有了自己的移動芯片，高端手機Galaxy S、Note系列等均采用自研的Exynos芯片，蘋果iPhone剛剛推出的前三代產品，用的也都是三星芯片。 即便在Note 7爆炸全球召回事件打擊之下，憑借Exynos芯片和半導體制造業務利潤，三星電子2016年利潤仍達到了29.24萬億韓元，并未出現外界擔憂的虧損局面。公開財報中，三星電子直言，自家的存儲芯片業務和顯示面板的強勁表現是其盈利的主要動力。 不甘示弱的蘋果其實也在早早布局芯片開發：2008年收購了一家小型無晶圓廠半導體公司P.A.Semi，首次對外釋放出自研芯片的訊號；隨后，在2010年收購了芯片制造商Intrinisty，終于推出了第一款處理器——A4，并將其搭載到iPhone4中。歷經10年迭代，A系列芯片已成為iPhone的核心競爭力之一，并與App Store一起，令蘋果封閉系統變得更加牢固。 再看國內的華為，在從2012年轉型做自主品牌手機之時，接管華為消費者業務的余承東，就確定了7大戰略，包括從低線向中高端智能終端提升，放棄銷量很大但并不賺錢的超低端功能手機，啟用華為海思四核處理器和Balong芯片等。
任正非曾對海思芯片研發負責人說過：“我給你每年4億美元的研發費用，給你2萬人，一定要站立起來，適當減少對美國的依賴。”
從蹣跚學步的K3V2，到麒麟910、960、980、990的持續進化，海思麒麟在2019年成為全球僅有的五大5G芯片設計商。
CounterPoint調研報告顯示，2020年4月，華為手機銷量趕超三星和蘋果，已經成為世界第一。
但在麒麟9000絕響之下，華為失去了穩固這個第一位置的基礎。
“中國的芯片技術和產業發展還需要至少20年和一代人的努力，才有可能攀上世界的高峰。”清華大學微電子所所長魏少軍教授在2018年7月出版的《芯事》中論斷到。
那時，“915”封鎖禁令還沒有發生，美國也沒有全面封鎖中國科技企業。回頭來看，麒麟芯片斷供的危機，正在倒逼著華為不得不補上這一漫長的一課，開啟麒麟的后半場故事。
華為芯片的前半場故事，最早要追溯到1991年成立的集成電路設計中心。在此基礎上，2004年10月，華為組建海思半導體有限公司，并于2006年啟動智能手機芯片研發，2014年之前的K3V1、K3V2，可以稱得上是華為芯片的至暗時刻。搭載K3V2的P1/P2/P6等機型發熱嚴重，甚至出現游戲加載不出來的尷尬局面，芮斌回憶到：“只要提起華為K3V2，網友評論幾乎一水差評”，華為手機也被網友戲稱為“萬年K3V2”。
這一情況直到2014年的“芯”品牌——麒麟出山才逐步得到緩解。等到2019年麒麟990系列問世，華為海思已經成功躋身全球領先的智能手機處理器席列，性能表現絲毫不差高通驍龍、三星Exynos和蘋果A系列芯片。
集成電路芯片產業投入的“三高”——高風險、高投入、高產出，早已成為半導體業內共識。而且隨著摩爾定律的演進，做數字芯片只有行業的前幾位才能夠存活下來。
面對不確定的未來，華為當時持續投資海思付出了巨大決心。用芮斌的話說“它不僅是個燙手的吸金娃娃，還是個短時間內扶不起來的阿斗”。
業界流傳過一個典型的段子是這樣描述的：任正非在海思成立時定下了目標——年營收超 30億元、員工超3000人。而結果是，員工數量的目標很快就實現了，營收目標卻總不見達成，并且看上去遙遙無期。
尤其在K3V2糟糕的實際表現出來后，外界質疑之聲更盛。但也正是得益于K3V2與P系列長達2年的一段深度磨合，才有了后來麒麟系列的成功。
按任正非的話說，“自己的狗食自己先吃”“自己生產的降落傘自己先跳”。華為只有將海思用到自己的中高端手機上，才能真正洞察用戶真實需求，進而轉化成特定設計方案，最終實現芯片的持續迭代。此外，直面用戶的過程，也培育出了研發團隊面對消費者市場的超強戰斗力，讓慣于To B的華為工程師們，明白了To C產品設計邏輯的不同。
有了技術的里子，再加上華為手機品牌建設的改變，從P7的“君子如蘭”，再到Mate7的“爵士人生”，一系列廣告語突顯了華為的高端品牌調性，尤其是2016年三星Galaxy Note 7爆炸全球召回的黑天鵝事件促發，華為手機順理成章接管了三星留下的高端手機市場。
在海思芯片的助力下，華為手機做到了不依賴任何芯片廠商，不用再去適配高通、聯發科的芯片，可以自主設計規劃新品，甚至可以成為先行者，在關鍵時刻搶奪時間窗口。
麒麟芯片的推出，直接競爭優勢是助力包括榮耀在內的華為手機取得了成本優勢，增加了產品成本控制力。在同類產品的競爭上，性價比更優。余承東在多年前講過，“高研發投入會帶來高品質產品，榮耀產品在未來一定會大幅超過小米。”2017年，賽諾數據顯示，榮耀手機全年出貨量開始超越小米，成為互聯網手機第一品牌。
自研芯片的蛋糕看上去實在誘人。小米成立4年后也嘗試走上手機芯片自研之路，2017年推出澎湃S1，但亮相后反響平平，后續的澎湃S2因為技術瓶頸，一直未能等來量產。
OPPO在2017年成立瑾盛通信，其經營范圍包括“集成電路設計和服務”，并被媒體發現在2018年開放了芯片設計工程師相關崗位的招聘。此外，OPPO還成立了芯片技術委員會，先后從海思、聯發科和展訊大規模挖人，其中就包括有聯發科首席運營官朱尚祖、聯發科無線通信業務部門總經理李宗霖等人，OPPO手機芯片研發團隊就此成型，開始步入攻堅量產新階段。
vivo和小米、OPPO走了一條不一樣的路徑：聯合三星合作“造芯”，共同參與到產品前置定義和技術研發當中：2019年聯合研發雙模5G AI芯片Exynos 980；2020年共同研發Exynos 1080。按照vivo執行副總裁胡柏山的說法，此舉在降低試錯成本之余，也能更符合消費者需求。
vivo的折中路線側面反映出自研芯片的莫大風險：前期資金投入巨大，最后一旦規模上不去，巨額成本就難免打了水漂。
對于當下的小米OV們來說，暫時陷入了進亦憂、退亦憂的困局。假如沒有自研芯片，很難沖擊高端。以小米為例，盡管十年來在高端化之路上一直很努力，但仍舊深陷“性價比”泥潭。雷軍在2020年11月份的亞布力中國企業家論壇上，提到外界對小米中低端的誤解，略顯委屈的表示：“干了十年，大家覺得小米還是中低端，我挺郁悶的。”
即便秉承華為基因，獨立后的新榮耀也會遇到和小米OV同樣的難題。字母榜先前文章《榮耀“打倒華為”第一機》中寫道，失去了麒麟芯片光環和華為的技術加持，榮耀突破高端難度系數無疑大增。
抬高價格、改變品牌形象干的都是精裝修的活兒，本身的自研技術實力，才是建造一所房子的骨架和結構。當年三星“note7爆炸”風波時，華為一舉拿下80%的市場份額，靠的是過往30年的技術沉淀。
如今，華為因“缺芯”而可能被迫退出高端市場，由此引發一系列足以顛覆手機行業市場格局的問題：P和Mate系列能否繼續笑傲江湖，小米OV榮耀們能否乘虛上高端這一塊市場……至于答案，還在風中飄。
參考資料： 1、《最前線丨華為否認“出售手機業務”傳聞，稱將繼續打造高端手機品牌》，36氪，邱曉芬 2、《太悲壯：余承東親口承認華為沒芯片了 麒麟高端芯片成“絕版”》，中國基金報 3、《華米OV的“芯片突圍”：國產手機品牌在芯片領域的戰略差異》，智能相對論 4、《蘋果自研芯片的一段往事》，Cool3C，癡漢水球 5、《任正非：華為自己做芯片很難，咬著牙慢慢挺過來了》，澎湃新聞，周玲 6、《小米OV能接住華為讓出的高端市場嗎？》，深網騰訊新聞，馬圓圓
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