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扭虧為盈,中芯國(guó)際開啟全面擴(kuò)產(chǎn)新征程觀點(diǎn)

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導(dǎo)讀

國(guó)內(nèi)的芯片企業(yè)也迎來了多重利好

今年以來行業(yè)性的“缺芯潮”,開始席卷整個(gè)消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)界,汽車、手機(jī)、數(shù)碼電子等產(chǎn)品,也因?yàn)椤叭毙尽眴栴}持續(xù)發(fā)酵,缺貨、漲價(jià)、搶產(chǎn)能成了產(chǎn)業(yè)常態(tài)。幾天之前蔚來汽車就對(duì)外發(fā)布公告稱因芯片短缺,合肥汽車工廠不得不停產(chǎn)5天,蔚來也成了2021年以來第六家因?yàn)椤叭毙尽倍R時(shí)停產(chǎn)的車企。

在此背景下,國(guó)內(nèi)的芯片企業(yè)也迎來了多重利好。隨著國(guó)際性“缺芯”潮的持續(xù)蔓延,國(guó)內(nèi)的各個(gè)芯片企業(yè)再次受到了資本熱捧,4月份以來芯片股股價(jià)迎來連續(xù)大漲。作為國(guó)內(nèi)最大的半導(dǎo)體代工制造企業(yè)—中芯國(guó)際,自然也受到行業(yè)的利好影響,業(yè)績(jī)迎來了逆勢(shì)反轉(zhuǎn)。

(配圖來自Canva可畫)

業(yè)績(jī)?nèi)娣崔D(zhuǎn)

近日,中芯國(guó)際發(fā)布了2020年的全年財(cái)務(wù)公報(bào)。財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,中芯國(guó)際的多項(xiàng)業(yè)績(jī)指標(biāo)均創(chuàng)歷史新高。財(cái)報(bào)顯示,2020年中芯國(guó)際的營(yíng)收為274.7億元,同比增長(zhǎng)24.8%;毛利約為65.3億元,同比增長(zhǎng)42.4%;歸母凈利潤(rùn)約為43.3億元,同比增長(zhǎng)141.5%,扣非凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)由虧轉(zhuǎn)盈。

從數(shù)據(jù)來看無論是營(yíng)收還是凈利潤(rùn),中芯國(guó)際在過去一年的表現(xiàn)均可圈可點(diǎn),其中凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)扭虧為盈的意義尤其重大。一方面凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)扭虧為盈,讓中芯國(guó)際擺脫了虧損的帽子,去掉了U型標(biāo)識(shí)(上市公司首次盈利即取消U型標(biāo)識(shí));另一方面,盈利能力的提升,也能夠讓中芯國(guó)際增強(qiáng)自身造血能力,擺脫對(duì)外部融資輸血的依賴。

分業(yè)務(wù)來看,作為主營(yíng)業(yè)務(wù)的晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收為239.9億元,占其主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的88.9%,同比增長(zhǎng)20%。以光掩模制造、測(cè)試及其他配套技術(shù)服務(wù)等為代表的其他業(yè)務(wù)營(yíng)收為4.3億美元,占總營(yíng)收比重11.1%。

此次中芯國(guó)際營(yíng)收的改善,與外部環(huán)境的改變分不開。2019年在貿(mào)易摩擦等復(fù)雜外部環(huán)境的影響之下,中芯國(guó)際的營(yíng)收與利潤(rùn)均出現(xiàn)了明顯下滑,財(cái)報(bào)顯示其當(dāng)年的扣費(fèi)凈利潤(rùn)為-5.22億元;到了2020年下半年,在全球性缺芯浪潮襲擊下,中芯國(guó)際的營(yíng)收開始掉頭反轉(zhuǎn)、逆勢(shì)走高,由此迎來了一輪“量?jī)r(jià)齊升”的好行情,業(yè)績(jī)也得到了很大改善。

一方面,在缺芯潮刺激之下,國(guó)內(nèi)各路芯片廠商開始紛紛提價(jià),作為重要供應(yīng)商的中芯國(guó)際,自然也受提價(jià)帶來的利好影響;另一方面,近年來通過持續(xù)不斷地產(chǎn)能,其在成熟工藝制程方面的供應(yīng)能力大為提升,這也使其成為此輪漲價(jià)風(fēng)潮的最大受益者。

成熟工藝仍是核心主力

從中芯國(guó)際的營(yíng)收結(jié)構(gòu)來看,成熟工藝產(chǎn)品仍是其營(yíng)收貢獻(xiàn)的主力。據(jù)財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,來自90納米及以下制程的晶圓代工業(yè)務(wù)收入占比58.1%,而2019年則為50.6%。其中,55/65納米技術(shù)的收入貢獻(xiàn)比例由2019年的27.3%增加至2020年的30.5%。28納米及以下技術(shù)的收入貢獻(xiàn)比例由2019年的4.3%增加至2020年的9.2%。總的來看,高制程的成熟工藝仍是其營(yíng)收貢獻(xiàn)的主力。

而成熟工藝之所以能夠成為幫助公司創(chuàng)造營(yíng)收的主力,與其廣泛的應(yīng)用特點(diǎn)分不開。目前除了智能手機(jī)等極少數(shù)電子元器件以外,其他如電源管理、超低功耗、射頻、圖像傳感、指紋識(shí)別、特殊存儲(chǔ)器等產(chǎn)品,都不需要特別先進(jìn)的制程工藝,使用現(xiàn)有的成熟工藝芯片就足夠了,而中芯國(guó)際在成熟工藝方面擁有優(yōu)勢(shì)。

據(jù)了解目前中芯國(guó)際在0.15/0.18微米、55/65納米、40/45納米等工藝節(jié)點(diǎn),已經(jīng)達(dá)到行業(yè)領(lǐng)先水平,其相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)能夠滿足該工藝層面的所有智能產(chǎn)品(如智能手機(jī)、智能家居、消費(fèi)電子等產(chǎn)品)應(yīng)用。

根據(jù)2020年中芯國(guó)際披露的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,2020年中芯國(guó)際智能手機(jī)類應(yīng)用收入占晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收的44.4%,收入同比增長(zhǎng)21.7%;智能家居類應(yīng)用占晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收的17.1%,收入同比增長(zhǎng)22.3%;消費(fèi)電子類應(yīng)用占晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收的18.2%,收入同比增長(zhǎng)6.5%;其他應(yīng)用類占晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收的20.3%,收入同比增長(zhǎng)28.3%。

而智能手機(jī)、智能家居和消費(fèi)電子類應(yīng)用的蓬勃發(fā)展,則離不開“宅經(jīng)濟(jì)”的驅(qū)動(dòng)。新冠肺炎疫情讓“宅經(jīng)濟(jì)”蓬勃發(fā)展,居家辦公、遠(yuǎn)程教育和家庭娛樂漸成潮流。在這種趨勢(shì)下,自然催生了大量的芯片代工需求,而在成熟工藝方面具備產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)的中芯國(guó)際,自然也借此機(jī)會(huì)實(shí)現(xiàn)了逆勢(shì)增長(zhǎng)。

新工藝蓄勢(shì)待發(fā)

在成熟工藝貢獻(xiàn)業(yè)績(jī)的同時(shí),中芯國(guó)際在新工藝研發(fā)方面也有了顯著進(jìn)展。據(jù)中芯國(guó)際聯(lián)席CEO梁夢(mèng)松此前披露的信息顯示,目前中芯國(guó)際的“28nm/14nm/12nm以及N+1等技術(shù),均已經(jīng)進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn),7nm技術(shù)的開發(fā)已經(jīng)完成,明年四月就可以進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)量產(chǎn)。”對(duì)于這個(gè)說法,中芯國(guó)際也在其財(cái)報(bào)中進(jìn)行了證實(shí)。

據(jù)中芯國(guó)際年報(bào)披露消息顯示,目前第一代FinFET工藝水平逐步提升,已經(jīng)進(jìn)入成熟量產(chǎn)階段,良品率達(dá)到業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)。而第二代FinFET工藝已經(jīng)完成低電壓工藝開發(fā),并進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)性量產(chǎn)階段。

據(jù)了解,相比第一代FinFET工藝,第二代技術(shù)的單位晶體管密度得到大幅提升,雖然性能幅度不及采用EUV光刻機(jī)的7nm,可在功耗方面表現(xiàn)出色。目前中芯國(guó)際已經(jīng)完成了14nm工藝1.5萬片/月晶圓的產(chǎn)能建設(shè)目標(biāo)。而作為接下來重點(diǎn)的N+1、N+2工藝,官方并沒有對(duì)外透露太多消息,業(yè)界普遍認(rèn)為N+1對(duì)應(yīng)的是8-10nm節(jié)點(diǎn),N+2對(duì)應(yīng)的是7nm節(jié)點(diǎn)。

當(dāng)前N+1已經(jīng)進(jìn)行了風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn),預(yù)計(jì)今年下半年量產(chǎn),而N+2工藝則會(huì)在明年量產(chǎn),也就是說國(guó)產(chǎn)7nm工藝將很快在明年見到。當(dāng)然,中芯國(guó)際在先進(jìn)制程工藝方面,能夠取得如此成績(jī),還與其在多方面的努力分不開。

一方面,是中芯國(guó)際妥善地解決了關(guān)鍵技術(shù)人才梁夢(mèng)松的留任問題。過去幾年,中芯國(guó)際能夠?qū)崿F(xiàn)從28nm進(jìn)入N+2試產(chǎn)的工藝突破,主要得益于梁夢(mèng)松的推動(dòng),但去年由于一些內(nèi)部原因,甚至一度導(dǎo)致梁有了離職的打算,好在最終中芯國(guó)際最終通過一系列措施,成功留住了梁夢(mèng)松,這為中芯國(guó)際接下來先進(jìn)制程工藝的有序發(fā)展提供了保障。

另一方面,中芯國(guó)際充分利用國(guó)際“缺芯潮”迫使美國(guó)放松管制之機(jī)。與荷蘭光刻機(jī)巨頭ASML簽訂了12億美元的合作采購(gòu),拿到了關(guān)鍵設(shè)備DUV光刻機(jī),這對(duì)其推進(jìn)N+1、N+2階段的關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)發(fā)揮了重要作用。

當(dāng)然,限于美國(guó)與多國(guó)簽訂的瓦森納協(xié)議限制,比DUV光刻機(jī)更為先進(jìn)的EUV光刻機(jī)仍然沒有得到解決,所以在7nm以下工藝制程層面,中芯國(guó)際顯然還需要尋找其他的解決方案。因此總的來看,目前中芯國(guó)際的先進(jìn)工藝制程,還處于蓄勢(shì)待發(fā)的一個(gè)階段。

開啟全面擴(kuò)產(chǎn)新征程

從整個(gè)行業(yè)來看,相比推進(jìn)更高工藝制程的芯片來講,當(dāng)下如何保障成熟制程工藝的擴(kuò)產(chǎn)顯然更為重要。

首先從需求端來看,目前國(guó)內(nèi)90%以上的應(yīng)用,都可以使用14nm、28nm等成熟制程工藝來解決。而當(dāng)前緊缺的芯片也大部分集中在這一塊兒,因此擴(kuò)產(chǎn)能勢(shì)在必行。而國(guó)際“缺芯潮”的持續(xù)蔓延,導(dǎo)致下游國(guó)際廠商對(duì)成熟工藝制程的需求持續(xù)高漲,促使中芯國(guó)際等上游廠商必須加速擴(kuò)產(chǎn)以滿足下游發(fā)展的需求。

從供給端來看,國(guó)產(chǎn)晶圓代工巨頭強(qiáng)化成熟工藝制程也是個(gè)明智的選擇。目前整個(gè)芯片行業(yè)都已經(jīng)進(jìn)入后摩爾時(shí)代,先進(jìn)制程工藝研發(fā)的風(fēng)險(xiǎn)持續(xù)加大,而國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)短期內(nèi)想要追趕跑在前面的歐美企業(yè)并不容易,對(duì)于剛剛才實(shí)現(xiàn)“扭虧為盈”的中芯國(guó)際來說則更難。

因此從各方面來看,與其“大踏步”做先進(jìn)制程工藝冒險(xiǎn),不如先擴(kuò)充成熟工藝的產(chǎn)能,提升企業(yè)的整體盈利能力,從而為下一階段研發(fā)先進(jìn)工藝制程做好鋪墊。

事實(shí)上中芯國(guó)際也的確是按照這一思路來進(jìn)行的。據(jù)預(yù)計(jì)今年中芯國(guó)際將計(jì)劃投入280億元,用于擴(kuò)充成熟工藝產(chǎn)能以及新工藝研發(fā),這個(gè)資本性投入數(shù)額已經(jīng)超過了2020年中芯國(guó)際全年的營(yíng)收(274億元),其決心之大由此可見一斑。

而隨著280億元的天量投資計(jì)劃落地,以及DUV光刻機(jī)的逐步到位,中芯國(guó)際也將邁入下一個(gè)發(fā)展階段。不過考慮到外部因素的制約,中芯國(guó)際的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃能否順利實(shí)施,仍然存在不小的不確定性,這也意味著中芯國(guó)際在全面擴(kuò)產(chǎn)這條道路上并不會(huì)一帆風(fēng)順。


國(guó)際 工藝 成熟
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