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華為依然頑強(qiáng)前行，取得了歷史最好的成績，熬過了最艱難的一年。 華為公布了2019年的業(yè)績，營收同比增長19.1%至8588億元，顯示出即使面臨美國的阻力，華為依然頑強(qiáng)前行，取得了歷史最好的成績，熬過了最艱難的一年。
2019年對于華為來說可謂是最艱難的一年，此前第一大業(yè)務(wù)--手機(jī)業(yè)務(wù)發(fā)展順風(fēng)順?biāo)?018年更是呈現(xiàn)加速增長的勢頭，出貨量一舉突破2億部，在全球智能手機(jī)市場直逼蘋果。 2019年一季度華為手機(jī)業(yè)務(wù)進(jìn)一步加速至50.2%，顯示出強(qiáng)勁的勢頭；不過二季度由于美國限制華為，導(dǎo)致華為手機(jī)業(yè)務(wù)的增速放緩至8.3%。面對不利的市場環(huán)境，華為手機(jī)將重點(diǎn)放在國內(nèi)市場，三季度它在國內(nèi)市場的出貨量同比增長66%，在國內(nèi)智能手機(jī)市場的份額超過四成，最終全球出貨量同比增長29%，逆勢反彈，最終全年取得了2.4億部手機(jī)的新高紀(jì)錄。 華為手機(jī)業(yè)務(wù)之所以能逆勢增長來自于華為自己的努力，在美國限制美國芯片企業(yè)向華為供應(yīng)芯片的情況下，華為啟動備胎計(jì)劃，華為海思極力努力研發(fā)各種芯片，手機(jī)中所采用的芯片有近半數(shù)來自自研芯片，華為海思占臺積電的營收比例迅速上升，凸顯出華為海思在芯片研發(fā)方面所取得的巨大進(jìn)展。 華為也通過向日本、韓國、歐洲和中國臺灣的芯片企業(yè)采購芯片填補(bǔ)美國芯片的空缺，數(shù)個(gè)月時(shí)間華為就生產(chǎn)出不含美國元件的5G設(shè)備和手機(jī)，成功打破美國的圍堵，確保了華為整體業(yè)務(wù)的穩(wěn)定發(fā)展。
華為自身業(yè)務(wù)沒有受到太大影響之下，美國芯片企業(yè)卻遭受了業(yè)績下滑，知名的幾家美國芯片企業(yè)如高通、博通等都出現(xiàn)業(yè)績下滑，不僅如此，由于擔(dān)憂美國的負(fù)面影響不利于芯片企業(yè)發(fā)展業(yè)務(wù)，知名的RISC-V就將總部從美國遷出轉(zhuǎn)移至瑞士，顯示出美國的做法給它的芯片產(chǎn)業(yè)造成了的打擊。 華為轉(zhuǎn)向從日本、韓國和歐洲等采購芯片，支持了這些經(jīng)濟(jì)體的芯片企業(yè)的發(fā)展，它們恰恰是美國芯片企業(yè)的競爭對手，此消彼長之下可能導(dǎo)致美國芯片企業(yè)的競爭力下滑，正是擔(dān)憂這一前景，美國國防部反對美國商務(wù)部進(jìn)一步限制美國芯片企業(yè)與華為的合作，凸顯出美國的做法正損害美國芯片產(chǎn)業(yè)的長遠(yuǎn)發(fā)展。 面對美國的限制，華為正積極求變，除了進(jìn)一步增強(qiáng)它在手機(jī)芯片、網(wǎng)通處理器等芯片的研發(fā)之外，華為也已推出了ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片，努力打破美國Intel在服務(wù)器芯片市場的壟斷地位，凸顯出華為在積累了深厚的技術(shù)研發(fā)實(shí)力后開始進(jìn)入更多的行業(yè)，打破美國芯片企業(yè)在各個(gè)行業(yè)的優(yōu)勢，這是美國所擔(dān)憂的前景。
從華為公布的2019年業(yè)績來看，美國的限制未能損害華為，卻反而導(dǎo)致美國芯片產(chǎn)業(yè)在全球市場的競爭力，可以說美國的所作所為頗為類似于搬起石頭砸自己的腳，這恐怕是美國所沒有預(yù)料到的吧。 ------------------------------ 柏銘科技 BMtech007