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上月末，三星正式對外宣布，未來三年將投資70億美元，以提升其位于中國西安市的NAND內存芯片生產。三星在提交給監管機構的一份文件中表示，該公司對預計70億美元總投資中的23億美元給予了批準。

9月2日，華為在德國柏林IFA展上正式發布新旗艦處理器麒麟970，全球首發集成AI NPU單元，成為首個人工智能移動計算平臺。據悉，搭載該芯片的手機，理論上圖像識別性能或是iPhone7 Plus的5倍，三星S8的20倍。“我們比三星和蘋果更有優勢。”華為消費者業務CEO余承東在柏林IFA消費電子展上接受采訪時表示。

三星華為都在加碼芯片。釘科技認為，三星想通過更大規模的投資擴大閃存、內存產能，以鞏固其在內存、芯片和下一代智能手機領域的領先地位。華為海思近些年自主研發的芯片也向外界展示了其產品技術研發實力，是華為智能手機走向高端化的關鍵。在釘科技看來，頭部手機企業需加強垂直整合，因為這或許會是未來手機行業發展的一個方向。

三星傳統老大，蘋果也在去三星化

作為全球最大的智能手機廠商，三星除了出貨量遙遙領先以外，同時，三星在手機產業的垂直整合能力在世界范圍內也是首屈一指的，可以說是全球智能手機產業鏈最為齊全的廠商。除了智能手機，三星在面板、元器件、芯片、晶圓制造等領域均處于一流地位，手機當中的重要零部件三星基本上可以做到自產自銷。除此之外，還能向外供應。

再說蘋果。2007年蘋果做iPhone的時候，是沒有自己的芯片的，據了解，蘋果用的是三星6400，而閃存、內存和屏幕也是三星供貨，當時韓國媒體就有iPhone是韓國手機的說法。約在2010年前后，手機行業的老牌巨頭諾基亞、摩托羅拉逐漸式微，而三星和蘋果崛起的勢頭明顯。隨后，蘋果收購一家CPU設計公司，也開始垂直整合的探索，蘋果選擇了SOC自主設計研發，于是便有了現在的A系處理器。蘋果一方面通過自研解決產業鏈，一方面通過尋找多家供應商合作并加大投資力度來實現去三星化。此外，蘋果的高溢價也被認為與蘋果的垂直整合關系密切。

華為自研芯片，小米正在效仿

公開信息顯示，華為在研發方面的投入可謂不遺余力，注重自主研發的持續發展，也使得其擁有強大的產業鏈垂直整合能力。華為也是國內手機廠商中為數不多的在自研芯片方面持續投入并且已經具備一定實力和國際芯片巨頭抗衡的廠商，麒麟芯片的崛起已經成為華為終端實現差異化的重要籌碼。

從2004年華為組建手機芯片研發隊伍，到2009年華為推出第一款智能手機芯片K3V1，到2014年海思麒麟手機芯片開始躋身業界主流，再到如今已發布的全新處理器麒麟970。一路走來，華為的堅持有了突破性的發展，也使得海思麒麟芯片成為華為手機的優勢競爭力之一。

在華為開始大力扶持海思不久之后，小米也開始做松果芯片，似乎也想要向產業鏈上游延伸。據了解，2014年11月，國內知名信息產業骨干企業大唐電信發布公告稱，其全資子公司聯芯科技開發并擁有的SDR1860平臺技術以人民幣1.03億元的價格許可授權給由小米和聯芯共同投資成立的北京松果電子有限公司。而在今年2月底，小米也正式發布了松果第一代處理器澎湃S1。

像華為、小米這種出貨量達到幾千萬甚至上億的廠商，如果使用別家的處理器，采購成本或非常之大。若自主研發處理器達到足夠多的產能，那么這部分成本應該會有所降低。另外，有了足夠多的技術積累，在和高通和聯發科談判時也會具備更高的話語權。

掌控芯片供應，國產品牌要繼續加力

就目前來看，三星、蘋果、華為均在很大程度上掌控芯片供應，有著完善的供應鏈能力。但客觀的來說，如今的華為仍然無法完全控制供應鏈。手機的硬件成本當中，最貴的幾大元器件分別是處理器、屏幕、存儲。其中，處理器華為已經通過海思實現了自給自足，而另外兩大模塊卻仍然需要依靠外部供應商，特別是三星的支持——目前，三星幾乎壟斷了手機AMOLED屏幕市場；而手機最常用的NAND Flash閃存，三星同樣占了全球較高的市場份額。

至于別的國產品牌，在這方面要繼續加力，尤其是OPPO、vivo。雖然Ov近些年來發展勢頭迅猛，口碑銷量都還不錯，但是其營銷策略比較單調，在渠道和宣傳上費勁心力帶來的或許只是一時的榮光。如果單靠和供應商搞好關系，而不嘗試去自己完善供應鏈的話，終究是比較被動的。而且掌控芯片供應，加強垂直整合對于手機廠商來說也有著不小的好處，比如幫助自身降低成本和避免產能受限供應鏈廠商，同時也能增強自身核心競爭力。

因此，在釘科技看來，當手機企業做大后，加強垂直整合，掌握產業鏈優勢是有其必要性的，或許這也會成為未來手機行業的一個趨勢。

【來源：釘科技             作者：莎皇】