消息稱iPhone 17 Air將搭載蘋果自研蜂窩網(wǎng)絡(luò)調(diào)制解調(diào)器C1 另外3款仍由高通供貨快訊
搭載蘋果自研的C1蜂窩網(wǎng)絡(luò)調(diào)制解調(diào)器，如果iPhone 17 Air如外媒報道的那樣，成為蘋果已推出的最薄的iPhone。
【TechWeb】7月18日消息，據(jù)外媒報道，目前距離蘋果秋季新品發(fā)布會常在的9月初已只有一個多月的時間，iPhone 17等新品也越來越近，有關(guān)即將推出的新品的消息在近一段時間也大量涌現(xiàn)。
而在最新的報道中，有外媒提到，傳聞中將取代iPhone 14系列開始的Plus款的Air款，將搭載蘋果自研的蜂窩網(wǎng)絡(luò)調(diào)制解調(diào)器C1，余下3款則是仍采用高通供應的驍龍系列調(diào)制解調(diào)器。
C1是蘋果歷時多年研發(fā)的蜂窩網(wǎng)絡(luò)調(diào)制解調(diào)器，也是他們的首款自研蜂窩網(wǎng)絡(luò)調(diào)制解調(diào)器，由今年2月份推出的iPhone 16e率先搭載，蘋果方面宣稱是iPhone迄今為止能效最高的調(diào)制解調(diào)器，具備快速穩(wěn)定的5G蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接性。
在iPhone 17系列中，iPhone 17 Air被認為是超薄的一款，最薄處僅5.5毫米，算上后置攝像頭凸起的4毫米，整機最厚的部分是9.5毫米，推出之后將取代2014年推出的iPhone 6，成為蘋果已推出的最薄的iPhone。
如果iPhone 17 Air如外媒報道的那樣，搭載蘋果自研的C1蜂窩網(wǎng)絡(luò)調(diào)制解調(diào)器，那他們在這一關(guān)鍵部件上，對高通的依賴就將有所降低。（海藍）
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