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智能手機設計同質化嚴重，曲面屏和全面屏已經成為新的設計方向。

全面屏手機，指正面屏占比達到 80%以上的手機，采用極限超窄邊框屏幕，相比普通手機，外觀優勢明顯。具有代表性的全名屏手機包括夏普14年推出的Aquos Crystal、小米16年推出的MIX、三星今年推出的Galaxy S8 / S8 Plus。

本期的智能內參，我們推薦來東吳證券的智能手機全面屏深度報告，從顯示面板、零組件等角度分析全面屏設計可能帶來的產業鏈影響，尤其是指紋識別、聲學、前置攝像頭、天線等模塊設計需要注意的問題和挑戰。如果想收藏本文的報告全文，可以在智東西（公眾號：zhidxcom）回復關鍵詞“nc162”下載。

以下為智能內參整理呈現的干貨：

邊框技術推動極簡設計

全面屏手機是指正面屏占比達到 80%以上的手機，相比普通手機，具備更窄的頂部和尾部區域，邊框也更窄。總結而言，全面屏具有兩大核心優勢：強烈的視覺效果和極佳的大屏操作體驗。

夏普早在 2014 年就發布過第一款全面屏手機 AQUOS Crystal，其采用 5 寸顯示屏，1280*720 分辨率，同時取消受話器而配備了骨傳導方案，實現了手機正面開孔的最少化，但當時沒有引起較大的反響。目前最典型的全面屏手機是小米 MIX 和三星 Galaxy S8，前者屏占比達到 91.3%，后者屏占比也達到了 83%。

*手機尺寸不斷增長的趨勢

全面屏并不是橫空出世的全新概念，而是窄邊框這一設計理念達到極致的必然結果。

窄邊框、高屏占比可以實現更好的顯示效果，所以窄邊框一直是手機外觀創新的重點。但是此前的窄邊框一直是在盡力縮窄左右邊框，而避開縮窄上下邊框。這是因為縮窄左右邊框只需要改進顯示面板的布線設計和點膠，而縮窄上下邊框則需要對整個手機的正面部件全部重新設計，難度太大。

但是隨著面板、指紋識別、受話器、前置攝像頭、天線等零組件技術與工藝的不斷改進，實現超窄上下邊框已經成為了可能，這樣具有超窄四邊框、超高屏占比的屏幕就是全面屏。所以全面屏是窄邊框極致追求的結果，可以非常好地兼顧大屏的優勢和操作體驗。

品牌效益引爆市場潮流

*市面上已有的全面屏手機

在夏普之后還有努比亞、小米、LG 和聯想發布過全面屏手機，但除了小米 MIX 外均沒有引起較大的反響。除了產品設計因素之外，這些手機廠商的市場號召力過小也是重要原因。

三星在今年 3 月發布旗艦機 S8/S8+，搶先蘋果采用全面屏設計，左右窄邊框1.82mm，指紋識別后移，上下也做成窄邊框，屏占比高達84.2%。參考三星Galaxy S6 edge引爆的智能手機曲面屏優勢，分析認為，全面屏將成為各家旗艦機追求的大方向。

據稱，截至4月25日，S8 系列預定量超過S7系列 30%，上市三周銷量更是破 1000 萬（還未在中國市場發售）。

而根據目前產業鏈反饋的情況，今年蘋果的 iPhone 8 也大概率將配備全面屏。蘋果已經向三星顯示下單訂購 7000 萬片柔性 OLED 顯示屏，而OLED 屏十分適合于全面屏設計。

蘋果手機的邊框一向飽受詬病，iPhone7Plus的左右邊框都有4.71mm，寬于市場上大多數高端機，今年配置OLED屏后有望改善，并且取消正面 Home 鍵，采用光學指紋識別，改進上方的攝像頭、受話器等部件，將上下邊框也收窄，十分值得期待。

蘋果和三星是智能手機行業的標桿，它們的創新都會引發很多手機廠商的跟隨。有分析稱，華為、OPPO、小米、努比亞、魅族、金立等手機大廠在內會在下半年大量推出全面屏手機。因此，東吳證券認為從今年下半年開始，全面屏將確立為高端智能手機的標配，即將迎來全面爆發。

全面屏之于產業鏈

全面屏可以實現顯示效果的極大提升，可以保持大屏優勢的同時提供更好的手感。但實現全面屏不是更換一塊更大的顯示面板那么簡單，而是對面板、指紋識別、受話器、前置攝像頭、天線等零組件重新設計的系統工程，將帶動手機零組件發生巨變。

順應面板趨勢：OLED加速替代LTPS

LTPS 液晶面板是目前主流的顯示面板，具有超薄、質量輕、低功耗等特點，是目前高端手機首選的 LCD 顯示面板。

*市面上的三大主流顯示面板

但LTPS（低溫多晶硅技術）LCD 面板應用在全面屏上面臨四大困難：

1、需要重回雙電芯控制：

*TDDI不適用于全面屏

傳統手機的觸控和顯示功能是由Touch IC 和 Driver IC 兩塊芯片獨立控制，分別與主板相連，即雙芯片解決方案。因此，當成本低、占用空間小、性能良好的集成型觸控顯示驅動芯片（TDDI）研發成功后迅速取代了之前的雙電芯控制設計。

然而， TDDI 芯片對窄邊框的屏幕邊緣識別較差，所以 LTPS 全面屏必須重回 Touch IC+ Driver IC 的雙芯片方案。重回雙芯片控制會增加手機內部的空間占用，增加 FPC 和 bonding成本，并且需要改進技術防止噪聲引起的性能下降。

2、芯片封裝需要用 COF 代替 COG：

*COF與COG的封裝

顯示驅動芯片封裝主要有 COF（將驅動芯片綁定在軟板上，Chip on Film）和 COG（將芯片直接綁定在玻璃面板上，Chip on Glass）。COF 的優勢是可以實現窄邊框，這是因為芯片綁定在 FPC 上而減少了玻璃基板的占用。COG 的優勢是輕薄，這是因為其不用增加 FPC 的封裝厚度。

此前手機為了追求輕薄化，主要采用 COG 封裝。但是全面屏為了實現窄邊框，則必須用 COF 替代 COG。COF需要增加使用FPC，將增加手機的成本。同時 COF封裝的溫度較高，而FPC膨脹系數較大，易受熱變形，所以對bonding工藝提出了更高的要求。

3、背光模組的導光板需要重新設計：

*導光板在背光模組中起著重要作用

LCD 面板自身不發光，需要使用 LED 光源作為背光源。目前常用的是側光型背光模組，當 LED

背光燈從側面發光，導光板可以將平行光變成散射光，往上下方向行進，從而提高面板輝度和控制亮度均勻。

側光型背光模組的 LED 背光燈位于邊框的位置，其發射的光線到導光板需要一定的入射距離。當全面屏采用窄邊框時，相當于入射距離變短，會影響光從導光板射出的輝度和均勻度，所以需要重新設計刀導光板的圖案和結構，保證面板的輝度和均勻度。

4、異形切割時良率有限：

傳統切割主要是沿直線切割，異形切割是指切割出不規則形狀或圓角矩形。全面屏邊框較窄，不利于手機面板和整機的布線，所以需要使用異形切割實現高密度布線。但是因為LTPS 的玻璃基板硬度較高，為防止應力造成邊緣破損，邊緣做異形切割時R角不能超過2度，且切割效率和良率都會降低。

* OLED與全面屏設計相合

使用 OLED 面板則沒有這些困難，可以較為容易地實現全面屏。OLED 相比LTPS 在全面屏中有非常多的優勢，東吳證券認為全面屏將使 OLED 加速替代 LTPS 液晶面板。

指紋識別模塊：后置只是過渡

*目前的指紋識別方案（Under Glass）不適合全面屏

在非全面屏手機中，由于按壓式指紋識別具有易損壞、不防水的缺點，指紋識別正在向Under Glass過渡。但Under Glass方案僅僅是在蓋板玻璃下挖盲孔，識別區域無法集成顯示模組，所以 Under Glass 仍然有較大的非顯示區域。

三星的 Galaxy S8把指紋識別模塊放在背后，但這只是因為暫時無法解決屏下指紋識別的技術難點。指紋識別在全面屏時代只有后置和Under Display兩種較為可行的替代方案。但毋庸置疑的是，前置指紋識別才是最優的體驗，這也是華為等國內手機廠商把指紋識別從背面移到正面的原因。

*Under Display更適合全面屏

Under Display 是把指紋識別芯片放置在顯示模組下方，可以同時實現全面屏和指紋識別的功能。根據臺積電泄露的 iPhone 8 設計，下一代iPhone 將使用 Under Display 的指紋識別方案，所以技術已經不是難點，Under Display 將很快成為未來主流。

聲學：優化開槽升級聽筒

聽筒，又名受話器，是用來在通話時傳輸聲音的。非全面屏手機擁有較寬的上邊框，所以很容易放置受話器。但繼續使用傳統方案需要大邊框，所以在全面屏手機中，受話器也面臨變革。

目前主流的全面屏受話器方案有壓電陶瓷和優化開槽兩種。

*小米 MIX 使用的是壓電陶瓷方案

壓電陶瓷是一種具有壓電效應的陶瓷材料，顧名思義即壓力引發的材料帶電的一種效應。當電話接通時，驅動單元將電信號直接轉化為機械能，通過微震點擊的方式帶動整機的中框共振，通過空氣將聲音傳遞至耳朵。

壓電陶瓷不使用受話器，避免了手機正面開槽，可以保持全面屏的完整性。但是壓電陶瓷實際使用效果并不好，一方面是在安靜環境下容易出現聲音泄露，影響隱私，另外一方面是通話時手機會有抖動感。

優化開槽是將手機全面屏異形切割，留出一部分用于放置受話器。這樣可以保證通話效果，也可以保持全面屏的美觀。根據在面板部分的分析，這種方案使用OLED屏效果更好，可以保證切割的良率。下一代iPhone的受話器很可能使用優化開槽方案

前置攝像頭咋整：異形切割

*異形切割攝像頭示意（Essential Phone）

前置攝像頭與受話器類似，在非全面屏手機中是通過開孔的方式解決。但是在全面屏時代，開孔影響全面屏的顏值，也需要使用新的方案。目前主要有隱藏式和異形切割開孔兩種方法。

隱藏式是把攝像頭隱藏在面板的下面。該方案只能應用于 OLED 面板，因為 OLED 是自發光且可以實現對單個像素點的控制，在需要拍照時可以控制攝像頭區域的像素點不發光而呈現透明狀態，從而實現拍照功能。

盡管隱藏式可以完美解決全面屏美感和開孔的矛盾，但是在實際應用中并不可行。這是因為即使是 OLED 面板，也會遮擋進入攝像頭的光線，使得成像效果不佳。所以該方案暫時不會實際應用。

異形切割與受話器類似，也是在面板上切出一部分用于放置攝像頭。盡管這不是最好的方案，但這是目前最可行的方案，也將是被普遍使用的方案。

天線：重新設計

*天線安裝需要遠離金屬，即主體周圍需要一部分“凈空”

對于全面屏手機，由于上下邊框變得更窄，天線與金屬中框的距離更近，“凈空”比傳統屏幕更少。另外全面屏手機的受話器、攝像頭等器件需要更高的集成度，與天線的距離也更近，給天線留下的“凈空”區域

比傳統屏幕更少。

* Galaxy S8將天線與揚聲器、NFC結合在一起

所以，在全面屏時代，手機天線需要重新優化設計，對天線廠商提出了更高的要求。例如三星 Galaxy S8 就將天線與揚聲器、NFC線圈等結合在一起，將天線放置在中框兩側，保證了“凈空”的要求。

智東西認為，全面屏設計給智能手機的帶來了更上一層的質感體驗，格調更高，涉及的顯示面板、指紋識別模塊、聲學模塊等零組件價格也更貴，對于交互體驗的兼顧設計提出了挑戰。

全面屏必定意味著OLED顯示面板的推廣，目前全球具有生產手機用柔性OLED屏幕量產能力的企業主要是三星和LG，大量供貨可能會存在一定的問題。不過，隨著國內廠商積極擴大OLED生產線，OLED面板供給端的壟斷市場格局將逐漸被打破。根據IHS預測，到2020年，中國廠商的OLED面板市場占有率將提升至20％。