蘋果押注自研：iPhone 17系列將首發藍牙和Wi-Fi芯片快訊
導讀
與蘋果其他自研芯片一樣，這款芯片已經開發了幾年時間，內部還開發了新型藍牙和Wi-Fi芯片。
12月13日消息，多方消息已經可以確認，蘋果將會在明年的iPhone 17 Air（超薄機型）上首發5G基帶，這是蘋果收購英特爾基帶以來的首發產品。
值得注意的是，最新爆料稱蘋果除了5G基帶之外，內部還開發了新型藍牙和Wi-Fi芯片，減少對博通的依賴。
據悉，該芯片內部代號為“Proxima”，將由iPhone 17系列和2025年新款Apple TV/HomePod mini首發，2026年將覆蓋到iPad和Mac上。
這款芯片已經開發了幾年時間，現在計劃在2025年開始首批生產，與蘋果其他自研芯片一樣，將由合作伙伴臺積電生產。
蘋果希望最終能將5G基帶、藍牙和Wi-Fi芯片組合，打造高度集成、低功耗的無線通信系統，降低設備的整體功耗，延長電池續航時間等。
此外，蘋果要想要提高自己的控制權，減少對高通和博通的依賴。
不過目前還無法全面停止合作，蘋果還會繼續在射頻濾波器和云服務器芯片等方面，繼續和博通展開合作。（建嘉）
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