TechWeb微晚報:中國半導體關鍵技術已超越韓國,iPhone 17將有3種設計快訊
2024年未成年人游戲時長占比僅0.2% 創年度新低 阿里將投入超3800億元用于建設云和AI硬件基礎設施 消息稱蘋果下月發布M4芯片MacBook Air 市場營銷及零售團隊已在做準備 內部人士回應華為近300人已入駐阿維塔,中國半導體關鍵技術已全面超越韓國 騰訊游戲,中國半導體關鍵技術已全面超越韓國 2月24日消息。
今日要聞一覽:
調查報告:中國半導體關鍵技術已全面超越韓國
騰訊游戲:2024年未成年人游戲時長占比僅0.2% 創年度新低
阿里將投入超3800億元用于建設云和AI硬件基礎設施
消息稱蘋果下月發布M4芯片MacBook Air 市場營銷及零售團隊已在做準備
內部人士回應華為近300人已入駐阿維塔:與鴻蒙智行無關
消息稱AMD擬以40億美元出售數據中心工廠,部分臺企成潛在買家
寶馬推進固態電池技術研發,預計 8 年后完成首發搭載
OpenAI最新研究:當前AI模型仍無法媲美人類程序員
iPhone 17系列將有3種設計:標準版延續iPhone 16方案
vivo X200 Ultra 暫定4月登場:將新增專門的拍攝按鈕
熱點直擊
調查報告:中國半導體關鍵技術已全面超越韓國
2月24日消息,據國外媒體報道,韓國科技評估與規劃研究院(KISTEP)日前發布的一份調查報告顯示,韓國絕大多數的半導體技術已經被中國趕超。
根據韓國科學技術規劃評價院2月23日發布的三大關鍵領域技術水平深度分析報告,針對39名韓國國內專家實施問卷調查的結果顯示,截至2024年,韓國半導體領域的技術基礎能力在所有關鍵領域均全面落后于中國。
調查結果顯示,以最高技術領先國定為100%為基準,在高集成、電阻式存儲器技術領域,韓國為90.9%,低于中國的94.1%;在高性能、低功耗人工智能半導體技術領域,韓國為84.1%,也低于中國的88.3%。
另外,韓國與中國在功率半導體領域分別得分67.5%和79.8%;在下一代高性能傳感技術領域分別為81.3%和83.9%,而在半導體先進封裝技術領域,兩國得分均為74.2%。
騰訊游戲:2024年未成年人游戲時長占比僅0.2% 創年度新低
2月24日消息,今日,騰訊游戲官方公眾號發布消息稱,2024年,騰訊本土游戲業務中未成年人游戲時長占比為0.2%,創有記錄以來年度新低。
2017年,騰訊游戲率先推出“事前-事中-事后”未成年人保護體系以來,騰訊防沉迷已經8周年,不斷迭代了“實名認證”、 “人臉識別”、“限玩限充”、“防沉迷四件套”等管理工具。
騰訊游戲宣布,將升級騰訊騰訊未保體系,進入 “防沉迷下半場”, 以守護青少年健康成長為目標,探索“技術+服務+公益”新模式。
內部人士回應華為近300人已入駐阿維塔:與鴻蒙智行無關
2月24日消息,原本確認只有四界的鴻蒙智行因某些外部原因擴充到五界,著實出乎了很多人的意料,而近日,又有媒體報道稱“第六界”可能也要來了。
報道稱,華為已派了一支近300人的團隊入駐阿維塔科技位于重慶的總部,并擁有一層辦公樓辦公使用,雙方正在就第二代產品的產品定義、用戶洞察、營銷策略等開啟聯合共創。
此外,根據公開資料顯示,阿維塔科技已完成了“塔界”的商標注冊,這不由得引起遐想,那么真如傳聞那般,鴻蒙智行的成員又要擴大了嗎?
實際上并非如此,就在今日,華為內部鴻蒙智行相關負責人公開發布微博稱:
針對近期網絡上關于“華為近300人團隊入駐阿維塔”、“阿維塔科技已完成了塔界商標注冊”、“可能成為鴻蒙智行又一界合作品牌”等傳聞,所謂阿維塔注冊“塔界”,與鴻蒙智行無關。
消息稱AMD擬以40億美元出售數據中心工廠,部分臺企成潛在買家
2 月 24 日消息,據彭博社 22 日援引知情人士消息稱,AMD 正在與幾家亞洲企業就出售其去年收購的數據中心制造工廠展開談判。
這些企業包括臺灣地區的廣達電子、英業達、和碩聯合以及緯創資通等。知情人士表示,這些工廠的總價值可能在 30-40 億美元(備注:當前約 217.65 - 290.21 億元人民幣)之間,包括債務。
消息人士表示,交易可能會在今年第二季度宣布。談判仍在進行中,目前尚不確定 AMD 是否能夠達成協議。
寶馬推進固態電池技術研發,預計 8 年后完成首發搭載
2 月 24 日消息,據外媒“DRIVE”今日報道,寶馬 M 性能部門負責人 Frank van Meel 在接受采訪時透露,寶馬目前將重點放在第六代傳統電池技術上,并計劃在短期內繼續使用這項技術。
這項新技術將應用于寶馬即將推出的“Neue Klasse”下一代電動汽車系列。寶馬承諾,未來的電動汽車充電速度將提升 30%、續航里程將延長 30%、電池能量密度提高 20%,并運用 800V 電氣系統。
大公司
OpenAI最新研究:當前AI模型仍無法媲美人類程序員
2 月 24 日消息,盡管 OpenAI 首席執行官薩姆?奧爾特曼(Sam Altman)堅稱,到今年年底,人工智能模型將能夠超越“低級別”軟件工程師,但該公司研究人員的最新研究卻表明,即使是目前最先進的 AI 模型,仍無法與人類程序員相媲美。
研究人員在一篇新論文中指出,即使是前沿模型 —— 即那些最具創新性和突破性的 AI 系統 ——“仍然無法解決大多數”編程任務。為此,研究人員開發了一個名為 SWE-Lancer 的新基準測試工具,該工具基于自由職業者網站 Upwork 上的 1400 多個軟件工程任務。通過這一基準測試,OpenAI 對三款大型語言模型(LLMs)進行了測試,分別是其自身的 o1 推理模型、旗艦產品 GPT-4o,以及 Anthropic 公司的 Claude 3.5 Sonnet。
具體而言,這一新基準測試評估了這些 LLMs 在處理 Upwork 上的兩類任務時的表現:一類是個體任務,涉及修復漏洞并實施修復措施;另一類是管理任務,要求模型從更宏觀的角度做出更高層次的決策。值得注意的是,在測試過程中,這些模型被禁止訪問互聯網,因此它們無法直接抄襲網上已有的類似答案。
阿里將投入超3800億元用于建設云和AI硬件基礎設施
2月24日消息,據央視財經報道,阿里巴巴集團CEO吳泳銘今日宣布,未來三年,阿里將投入超過3800億元,用于建設云和AI硬件基礎設施,總額超過去十年總和。
據悉,這一投入數額創下中國民營企業在云和AI硬件基礎設施建設領域有史以來最大規模投資紀錄。
在最新財報電話會上,吳泳銘表示,阿里將加大投入三大AI領域:一是AI和云計算的基礎設施建設,未來三年阿里在云和AI的基礎設施投入預計將超越過去十年的總和;二是AI技術模型平臺以及AI原生應用;三是現有業務的AI轉型升級。
消息稱蘋果下月發布M4芯片MacBook Air 市場營銷及零售團隊已在做準備
2月24日消息,據外媒報道,蘋果公司在上周發布了搭載A18芯片和自研蜂窩網絡調制解調器C1的iPhone 16e,配備6.1英寸超視網膜XDR顯示屏,存儲容量128GB起步,最高512GB,另有256GB可選,售價599美元起,國內市場則是4499元起售,上周五開始接受預訂,將在本周五發貨。
而在iPhone 16e發布之后,蘋果在上半年還會推出其他的新品,搭載M4芯片的新一代MacBook Air,就是其中之一。
外媒在報道中就提到,一名長期關注蘋果的資深記者透露蘋果的市場營銷、零售團隊,已在為3月份將發布的13英寸和15英寸款M4芯片MacBook Air做準備。
新產品
iPhone 17系列將有3種設計:標準版延續iPhone 16方案
據海外知名爆料達人@jon prosser 最新在社交平臺發布的信息顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的iPhone 17標準版將會延續iPhone 16的外觀,也就是將后置豎排雙攝,兩顆攝像頭被橢圓形模組包裹。
如果該爆料屬實的話,那么這也就意味著,iPhone 17系列將會有三種設計方案。結合此前相關爆料,此次新增的iPhone 17 Air將采用橫置相機模組設計,DECO部分神似條形跑道,僅配備一顆4800萬像素攝像頭,跟谷歌Pixel 9系列外觀接近;而iPhone 17 Pro系列的背部將采用橫向大矩陣相機設計,矩陣相機的左側是三顆攝像頭,包含主攝、超廣角以及潛望長焦,右側是閃光燈和LiDAR激光雷達掃描儀。

vivo X200 Ultra 暫定4月登場:將新增專門的拍攝按鈕
據知名數碼博主@數碼閑聊站 最新發布的信息顯示,某驍龍8E超大杯暫定4月中下旬發布,在機身右下側新增了一顆Action Button按鈕,主要用于拍照錄像。同時該機將后置三攝相機模組,采用50Mp+50Mp+200Mp定制光學全大底方案并與自研芯片做硬化整合。
從發布時間節點并結合相關配置細節來看,該機很可能就是已經得到不少曝光的全新vivo X200 Ultra。其他方面,根據此前曝光的消息,全新的vivo X200 Ultra將配備一塊2K OLED四曲面屏幕,支持高刷新率和護眼技術;搭載高通驍龍8至尊版移動平臺,提供最高1TB的機身存儲空間。據悉,全新的vivo X200 Ultra預計將在4月與大家見面,考慮到各家旗艦的價格都在水漲船高,該機的售價可能也會上調。

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