蘋果M5 Pro和M5 Max芯片預計下半年量產 將采用臺積電最新封裝技術快訊
導讀
M5 Pro和M5 Max芯片在下半年量產，外媒在此前的報道中是提到將在下半年推出，蘋果M5 Pro和M5 Max芯片。
【TechWeb】2月8日消息，本周早些時候曾有外媒在報道中提到，蘋果多年的A系列和M系列芯片獨家代工商臺積電，已在采用N3P制程工藝，為他們量產M5芯片，正處在對M5芯片進行封裝的早期過程中。
在M5芯片開始量產后，蘋果這一系列芯片的其他產品，如M5 Pro和M5 Max，也就將提上日程。
而在最新的報道中，外媒也提到，蘋果M5 Pro和M5 Max芯片，將在今年下半年開始量產，最高端的M5 Ultra則是在明年量產。
在報道中，外媒還提到，蘋果M5 Pro及后續的芯片，將采用臺積電最新的SoIC-mH封裝技術，但不清楚M5是否會采用。
對于M5芯片，外媒在此前的報道中是提到將在下半年推出，預計會在年底推出搭載這一芯片的新一代iPad Pro，還會有其他搭載M5芯片的Mac。
M5 Pro和M5 Max芯片在下半年量產，大概率也就意味著年底會有搭載這兩款芯片的Mac推出，蘋果已連續兩年在10月底推出搭載M系列芯片的新一代MacBook Pro等新品，今年有望繼續。（海藍）
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