大力支持半導體產業，韓政府明年將提供超14萬億韓元政策性融資快訊
韓國政府還計劃通過政策性金融機構韓國產業銀行在 2025 年提供 4.25 萬億韓元（當前約 220.66 億元人民幣）半導體產業低息貸款，韓國政府承諾承擔這兩大產業集群地下輸電網絡建設所需 1.8 萬億韓元（當前約 93.71 億元人民幣）資金的大半部分，計劃通過提供政策性融資、承擔基礎建設支出、擴大稅收抵免等方式促進韓國半導體整體發展。
11 月 28 日消息，據韓國產業通商資源部官網新聞稿，韓國政府昨日宣布了對韓國半導體產業的系統支持計劃，計劃通過提供政策性融資、承擔基礎建設支出、擴大稅收抵免等方式促進韓國半導體整體發展。
韓國政府表示在 2025 年其將為包含材料、零件、設備以及無晶圓廠設計企業（Fabless）在內的整個半導體領域提供超 14 萬億韓元（備注：當前約 726.88 億元人民幣）的政策性融資。
韓國政府還計劃通過政策性金融機構韓國產業銀行在 2025 年提供 4.25 萬億韓元（當前約 220.66 億元人民幣）半導體產業低息貸款，并在明年建立一份價值 1200 億韓元（當前約 6.23 億元人民幣）的新半導體生態系統基金，未來該基金規模將擴大至 4200 億韓元（當前約 21.81 億元人民幣）。
韓國計劃在京畿道龍仁、平澤兩市建立大型半導體產業集群，由于半導體行業高耗能的特點，勢必需要大規模的供 / 輸電配套設施。韓國政府承諾承擔這兩大產業集群地下輸電網絡建設所需 1.8 萬億韓元（當前約 93.71 億元人民幣）資金的大半部分，并同企業就龍仁集群的供 / 輸電容量達成了協議。
此外韓國政府將同國會合作，把研發設備在內的研發設施投資納入韓國國家戰略技術投資稅收抵免范圍，并提高半導體企業適用的稅收抵免率。
韓國政府還將加強半導體人才培養、吸引海外人才來韓；并將在 2025 年對石英玻璃板、CCL 覆銅板、玻璃纖維、錫錠等半導體制造關鍵材料提供配額關稅優惠。（溯波）
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