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2018年5月24日，在Qualcomm人工智能創新論壇上，美國高通公司宣布與創通聯達（Thundercomm）展開深度合作，雙方攜手通過其最新的終端側AI商用技術將發布前沿的AI開發套件——Thundercomm TurboX AI Developer Kit。該AI開發套件將支持開發者和制造商專注于打造新一代AI產品，如工廠控制器、汽車配件、零售攝像頭、可穿戴和機器人等，從而讓最終消費者以及行業客戶充分受益于終端側AI，獲得增強的響應性、可靠性、成本效益、隱私性和安全性。

創通聯達由中科創達軟件股份有限公司與美國高通公司共同出資設立，是一家專為智能硬件廠商提供產品化一站式服務的公司。創通聯達致力于幫助加速中國物聯網（IoT）細分領域的發展和創新，開發推廣基于高通驍龍?處理器的智能核心模塊及解決方案。結合中科創達在Android、Linux等操作系統領域的技術積累與終端側AI技術以及先進的 Qualcomm驍龍移動平臺技術和全球網絡，創通聯達可以為客戶提供“核心板+操作系統+核心算法”一體化的SoM(System on Module)方案，幫助客戶降低產品研發周期，打造創新、高品質智能終端。

此前，創通聯達已經加入高通人工智能引擎AI Engine生態，為高通驍龍?移動平臺帶來專屬的用例優化。此次，美國高通公司攜手中科創達旗下創通聯達展開更加深入的合作，正是洞察到AI市場需求和未來的巨大潛力。

AI作為新一輪科技革命的重要代表，其被越來越多應用到我們的生活中，正在改變世界賦能萬物感知，也正成為全球經濟發展的新引擎。根據預測，至2030年，AI將為世界經濟貢獻15.7萬億美元，其未來的前景顯而易見。但隨著萬物互聯時代的到來，數以萬計IoT設備將產生海量數據，迫于通信的壓力、數據的安全和隱私等因素，AI正在從云端向終端側邁進。對于開發者和制造商來說，如何快速、低成本開發、驗證、測試終端側AI并有效場景化部署是擺在他們面前的一大難題。

Thundercomm TurboX AI Developer Kit

為此，美國高通公司攜手中科創達旗下創通聯達推出最前沿的AI開發套件——Thundercomm TurboX AI Developer Kit。該AI開發套件集成了高通人工智能引擎AI Engine, 融合了中科創達操作系統和On-Device AI技術，其不僅包含了諸多優秀的AI應用和模型，如物體識別、缺陷檢測、場景檢測及寵物識別，并且采用模組化設計，支持擴展AI、拍攝功能和智能語音功能。而且Thundercomm TurboX AI Developer Kit具有豐富的開發、分析、優化和調試工具，能夠讓開發者和制造商將經過訓練的深度學習網絡快速接入到Thundercomm TurboX AI Developer Kit中，加速終端側AI的實現、打造突破性的AI終端。

Qualcomm Incorporated總裁克里斯蒂安諾·阿蒙表示：“AI與5G一起，將驅動消費終端和工業終端的創新并帶來經濟效益。我們很高興能擴展與創通聯達的合作，將終端側AI的強大功能賦予創新者，我們對于該AI開發包將幫助中國、乃至全球開發者實現的終端側AI落地倍感興奮。”

創通聯達董事長耿增強表示：“基于Qualcomm Technologies的創新技術，創通聯達聯合生態伙伴構建最前沿全新的端側AI平臺，加速終端側AI的實現與普及。我們期待與Qualcomm Technologies繼續合作，幫助創新者獲得最新的終端側AI功能。”

Thundercomm TurboX AI Developer Kit預計將于2018年第四季度上市。技術規格和詳細信息計劃于今年晚些時候公布。