華為余承東微博預熱：9月2日發布AI芯片通信
導讀
據消息稱華為下半年會將推出一款人工智能芯片。日前，華為終端官方宣布，將于9月2日在德國柏林的IFA 2017大展上舉辦新品發布會，一起見證HUAWEIMobileAI的到來。
據消息稱華為下半年會將推出一款人工智能芯片。日前，華為終端官方宣布，將于9月2日在德國柏林的IFA 2017大展上舉辦新品發布會，一起見證HUAWEIMobileAI的到來。
8月27日，余承東更新個人微博表示，“HUAWEIMobileAI速度之追求，從不止于想象。9月2日，華為IFA2017，敬請期待！”同時，附預熱視頻也顯示出“Expect more speed（期待更快速度）”Slogan，開啟芯片預熱。
據媒體報道稱，其型號應該會是麒麟970，首款搭載該芯片手機是將于10月16日在德國發布的華為Mate 10。
據悉，麒麟970將內置4個Cortex-A73核心+4個Cortex-A53核心，其主頻達到2.8GHz，同時GPU為Mali-G72 MP8，支持LTE Cat.12（Dual SIM LTE）。
【來源：藍鯨TMT網 作者：陳秋】
1.TMT觀察網遵循行業規范，任何轉載的稿件都會明確標注作者和來源；
2.TMT觀察網的原創文章，請轉載時務必注明文章作者和"來源：TMT觀察網"，不尊重原創的行為TMT觀察網或將追究責任；
3.作者投稿可能會經TMT觀察網編輯修改或補充。
觀點約架
