英偉達(dá)攜手臺積電押注硅光子學(xué)，共筑AI芯片新高地快訊
硅光子學(xué)技術(shù)的應(yīng)用有望顯著提升芯片性能，英偉達(dá)和臺積電在硅光子芯片領(lǐng)域的合作，英偉達(dá)與臺積電已合作開發(fā)出基于硅光子學(xué)的芯片原型。
1 月 7 日消息，隨著芯片制程工藝逼近物理極限，近年來提升芯片性能面臨巨大挑戰(zhàn)，而其中一項(xiàng)新興的解決方案就是硅光子學(xué)技術(shù)（SiPh），有望打破這一瓶頸。
最新消息稱，英偉達(dá)與臺積電已合作開發(fā)出基于硅光子學(xué)的芯片原型，并正積極探索光學(xué)封裝技術(shù)，以進(jìn)一步提升 AI 芯片性能。
查詢公開資料，硅光子學(xué)是指在硅基材料上構(gòu)建光子集成電路（PIC）的技術(shù)，用于實(shí)現(xiàn)光學(xué)通信、高速數(shù)據(jù)傳輸和光子傳感器件等功能。
該技術(shù)融合光子電路與傳統(tǒng)電路，利用光子進(jìn)行芯片內(nèi)部通信，實(shí)現(xiàn)更高的帶寬和頻率，從而提升數(shù)據(jù)處理速度和容量。相比傳統(tǒng)電子通信，光子通信速度更快、功耗更低，有望解決芯片內(nèi)部互連的瓶頸問題。
最新消息稱英偉達(dá)和臺積電于去年年底，完成開發(fā)了首個(gè)硅光子芯片原型。此外，雙方還在合作研發(fā)光電集成技術(shù)和先進(jìn)封裝技術(shù)。光電集成技術(shù)將光學(xué)元件（如激光器和光電二極管）與電子元件（如晶體管）集成在同一晶圓上，進(jìn)一步提升芯片性能和效率。
英偉達(dá)和臺積電在硅光子芯片領(lǐng)域的合作，標(biāo)志著芯片技術(shù)發(fā)展的新方向。硅光子學(xué)技術(shù)的應(yīng)用有望顯著提升芯片性能，尤其是在 AI 芯片領(lǐng)域，將為人工智能、高性能計(jì)算等領(lǐng)域帶來新的突破。（故淵）
1.TMT觀察網(wǎng)遵循行業(yè)規(guī)范，任何轉(zhuǎn)載的稿件都會明確標(biāo)注作者和來源；
2.TMT觀察網(wǎng)的原創(chuàng)文章，請轉(zhuǎn)載時(shí)務(wù)必注明文章作者和"來源：TMT觀察網(wǎng)"，不尊重原創(chuàng)的行為TMT觀察網(wǎng)或?qū)⒆肪控?zé)任；
3.作者投稿可能會經(jīng)TMT觀察網(wǎng)編輯修改或補(bǔ)充。
