不想再做“美國夢”的印度精英互聯網+
導讀
“硅谷力量”的崛起只是表象，印度的半導體自主之路還在千山萬水外。畢竟，一個完整堅實的產業生態，永遠不可能靠期待他人的慷慨
“硅谷力量”的崛起只是表象，印度的半導體自主之路還在千山萬水外。畢竟，一個完整堅實的產業生態，永遠不可能靠期待他人的慷慨獲得。
硅谷有個段子，集成電路(integrate circuit)的英文縮寫IC，其實是印度(India)與中國(China)兩個國家的英文首字母。因為來自中國、印度的工程師，占據了硅谷的半壁江山。
但現在，情況正在悄然改變。
近幾年來不少華裔和中國籍芯片人才“回流”，也有大量印度精英們放棄了能帶全家人“雞犬升天”的美國身份，回歸故土創業。顯然，二者面對的國際形勢、產業環境、資源條件都各不相同。而印度也被看做是博弈期中中國半導體產業的有力競爭者。
那么，身披硅谷大廠光環的精英們，能成為影響印度半導體產業的關鍵力量嗎？
硅谷精英紛紛做起“印度夢”
資本潮水的涌動，正在印度的半導體產業發生。
前不久，印度IT服務巨頭 HCL Technologies，以2500萬美元收購了一家本土的模擬與混合信號芯片企業Sankalp Semiconductor。而在更早的時候，位于印度西部的物聯網芯片公司 eInfochips，也被以2.8億美元的價格賣身了。
就連印度的摩托車廠商Hero，也開始對芯片行業伸出橄欖枝，在2016年收購了擁有1500位工程師規模的Tessolve。
資本市場形勢一片大好的同時，印度半導體人才在產品創新上也有不俗的表現。
就在今年，班加羅爾的一家芯片公司就宣布，成功研發除了印度第一個 4G/LTE與5G NR芯片，能支持最高到 6GHz的所有LTE/5G-NR頻段，并利用印度自己的衛星導航系統 NavIC來完成定位功能。
而另一家由TI與高通前員工創辦的印度初創企業 Steradian，更是在GPS與 LTE-A領域擁有50多項專利，并號稱已經開發出了全球最小的28nm制程的影像雷達芯片，能夠實現4D成像……位于班加羅爾的芯片公司 Saankhya Labs，則正在為一家美國傳媒公司 ONE Media 3.0開發可以支持5G網絡的下一代廣播平臺。
這些動態，都被看做是印度半導體產業進入春天的征兆。
我們知道，印度政府很早就提出了各種扶持國內電子產業的激勵政策，比如2012年的M－SIPS。但長期以來，擁有“人口紅利”的互聯網初創公司更容易在印度獲得資本青睞，芯片創業機構則不怎么受待見。那么，到底是什么在近幾年給印度半導體產業注入了一針“強心劑”呢？
關鍵影響主要還是在人才上。
一方面，與中國早年受限于基礎創新的困局相反，印度在很長一旦時間內，都是眾多大型IT互聯網企業，甚至一些芯片公司的外包國家。英特爾、英偉達、通用等都將一部分研發業務轉移到了印度，這種近水樓臺的優勢，讓印度的工程師們得以掌握主流芯片的研發設計流程和一部分核心技術。這支實力強勁的人才隊伍，是這波產業起飛的充足后勁。
（分布在班加羅爾的美國科技公司）
而另一個導致變局的關鍵要素，則是硅谷印度精英們的大量“回流”。
曾經，印度的芯片研發工程師主要是聚集在班加羅爾、金奈等城市，日以繼夜地為“美國夢”奮斗。而近幾年，不少擁有印度血統的芯片公司冒了出來，他們背后幾乎都有著來自硅谷的身影。
比如 Sankalp Semiconductor的創始人就曾經在TI（德州儀器）工作超過了15年。創投機構Cadence2011年投資了班加羅爾的Cosmic Circuits公司，正是因為看中了其擁有兩位來自美國 Sankalp的高管。而提供物聯網芯片解決方案的 Aura Semiconductor順利獲得了一筆風險投資，其創辦人不出所料正是來自硅谷 Silicon Labs的前任工程師Srinath Sridharan與Kishore Ganti。國際大廠的成功，無疑成為了印度芯片初創企業在資本市場最好的背書。
硬飯軟吃： 印度真能靠設計轉型半導體強國？
而產業發展與人才優勢之間的關系，既有利又危險。
我們知道，設計和制造在某種程度上需要相輔相成，才能成就一個堅實的半導體產業生態。而無論是美國公司的海外研發人員，還是硅谷“回流”的高級人才，都有一個共性是專注于設計。
芯片制造的高投入，使得美國大量的芯片公司都將生產外包，而保留了一流的設計人員。AMD就曾將自己的制造工廠賣給了GF。
這也就導致，印度半導體產業的這次向暖，體現出一個明顯的趨勢，那就軟件設計生態與實業的極端不匹配。
根據SiliconIndia公布的2018年印度十大最有潛力半導體公司排名，可以發現，這些公司大多是以芯片設計為核心業務。
這種情況下，印度真的能夠在中美夾縫中抓住機會，升級成為世界半導體的核心力量之一嗎？似乎很難給出肯定的結論。
首先，“軟實力”突出的印度半導體公司，設計出芯片之后必須依賴國外企業購買并消化，這意味著，想要在產品性能上滿足客戶的要求，印度企業必須加大對供應鏈的話語權。在代工廠產能吃緊的背景下，想要跟中美日韓的科技大廠競爭，印度初創企業顯然還沒有足夠的優勢。
另一個隱患是，印度新崛起的芯片公司大多都依賴于歐美系大廠背景的背書。這樣的“親緣關系”，曾經是印度發展芯片產業的最大依仗。但正隨著美國“起飛就打壓”的思路，以及印度不再甘心只扮演美國海外設計中心這一角色，不確定性增強，或許重演中美博弈的經歷只是時間問題。
早在1998年也曾發生過美國對印度實行高科技產品禁運的制裁，其中就包括了芯片和相關技術。芯片又是一個資本密集型產業，如何說服謹慎的不愿意冒險的印度投資人繼續加注，已經變成初創企業必須面對的問題。
而另一方面，芯片設計與制造，長時間以來都被認為是一個國家想要踏平半導體行業門檻所必須補足的關鍵環節。過度依賴設計層面的軟實力，也會讓印度在芯片制造、封裝等關鍵環節上行動遲緩，而將優質工人的培養，基礎設施的補全，產業政策的公平化等重要的問題持續擱淺。
此前，還曾發生過當地政府因為電力供應不足，而拒絕了一家芯片制造商辦廠申請的故事。臺積電多年來都“放風”要產業轉移去印度，但至今都未能真正成行。
在印度身上，我們不難看到一個極具沖突的矛盾體：一方面，面對中美博弈的歷史性時機，印度渴望快速實現產業躍遷的半導體強國夢已經呼之欲出。
在去年公布的國家芯片戰略中，印度計劃是在每一個邦都建立一個特大經濟特區，主要服務于芯片制造業，并希望在2020年實現完全的芯片國產化。
然而，產業的現實表現又十分不均衡。政府1．11億美元的扶持資金杯水車薪，在芯片制造、封裝等領域雖說能聽見一點水花，卻難以迅速積累起一個產業的質變。
從這個角度看，依靠身披大廠光環的印度精英們精忠報國，是遠遠不夠的。這也就讓印度半導體產業的未來更加渺茫了起來。
印度半島的半導體，未來向何處去
今天，當中國芯片產業不斷向上升級，探索頂層自主創新的同時，印度恐怕也很難憑借與硅谷良好的關系就此高枕無憂。
搞基建、政策環境等等高屋建瓴的主意這里就不贅述了，對于印度半導體產業來說，如何在充滿變局的形勢下快速通過自身的設計“長板”布局生態系統，恐怕才是當務之急。
可以說，在半導體產業，中國與印度的發展方向并不相同，后者也確實有機會在國際產業鏈中分一杯羹。 目前中國伴隨著政府、資本、創新企業的立體化聯動，已經擁有了向高端芯片國產化沖刺的基本實力，今年就有麒麟990、紫光展銳等一系列高制程高性能的微縮SoC芯片問世。而基礎設施薄弱的印度，則擁有龐大的低消費網絡人口，對中低端性能的IC芯片需求十分龐大，對于制造工藝的要求也并不嚴苛，因此更容易通過本國部署盡早實現商業化，這也是目前印度芯片公司研發的重點。
最近印度半島計劃建造的兩座晶圓廠，就將目標定在了從90、65與45nm CMOS節點開始，再逐步發展到生產28nm CMOS與22nm節點，盡管依然落后于世界芯片制造的頂級技術，但面向物聯網應用也能收獲一定空間的市場機會。
而從產業安全的角度，盡管目前硅谷印度精英回國創業已成潮流，但對上游供應鏈缺乏話語權，對下游市場缺乏影響力，又不像韓國可以在越南等過設立中轉站，也不像中國一樣與臺灣成熟的ICT企業結盟，一旦在產業轉移的過程中因知識產權問題被美國挾制，失去硅谷這把保護傘，如何讓好不容易孵化出的產業萌芽持續發展下去，是印度政府與產業界接下來必須思考的問題。
最近印度理工學院馬德拉斯分校（IIT Madras），就在全力開發用于移動計算、監控攝像頭和網絡系統的微處理器程序Shakti，以期減少對外國計算資源的依賴，從而降低網絡攻擊的風險。
總而言之，“硅谷力量”的崛起只是表象，印度的半導體自主之路還在千山萬水外。畢竟，一個完整堅實的產業生態，永遠不可能靠期待他人的慷慨獲得。
但現在，情況正在悄然改變。
近幾年來不少華裔和中國籍芯片人才“回流”，也有大量印度精英們放棄了能帶全家人“雞犬升天”的美國身份，回歸故土創業。顯然，二者面對的國際形勢、產業環境、資源條件都各不相同。而印度也被看做是博弈期中中國半導體產業的有力競爭者。
那么，身披硅谷大廠光環的精英們，能成為影響印度半導體產業的關鍵力量嗎？
硅谷精英紛紛做起“印度夢”
資本潮水的涌動，正在印度的半導體產業發生。
前不久，印度IT服務巨頭 HCL Technologies，以2500萬美元收購了一家本土的模擬與混合信號芯片企業Sankalp Semiconductor。而在更早的時候，位于印度西部的物聯網芯片公司 eInfochips，也被以2.8億美元的價格賣身了。
就連印度的摩托車廠商Hero，也開始對芯片行業伸出橄欖枝，在2016年收購了擁有1500位工程師規模的Tessolve。
資本市場形勢一片大好的同時，印度半導體人才在產品創新上也有不俗的表現。
就在今年，班加羅爾的一家芯片公司就宣布，成功研發除了印度第一個 4G/LTE與5G NR芯片，能支持最高到 6GHz的所有LTE/5G-NR頻段，并利用印度自己的衛星導航系統 NavIC來完成定位功能。
而另一家由TI與高通前員工創辦的印度初創企業 Steradian，更是在GPS與 LTE-A領域擁有50多項專利，并號稱已經開發出了全球最小的28nm制程的影像雷達芯片，能夠實現4D成像……位于班加羅爾的芯片公司 Saankhya Labs，則正在為一家美國傳媒公司 ONE Media 3.0開發可以支持5G網絡的下一代廣播平臺。
這些動態，都被看做是印度半導體產業進入春天的征兆。
我們知道，印度政府很早就提出了各種扶持國內電子產業的激勵政策，比如2012年的M－SIPS。但長期以來，擁有“人口紅利”的互聯網初創公司更容易在印度獲得資本青睞，芯片創業機構則不怎么受待見。那么，到底是什么在近幾年給印度半導體產業注入了一針“強心劑”呢？
關鍵影響主要還是在人才上。
一方面，與中國早年受限于基礎創新的困局相反，印度在很長一旦時間內，都是眾多大型IT互聯網企業，甚至一些芯片公司的外包國家。英特爾、英偉達、通用等都將一部分研發業務轉移到了印度，這種近水樓臺的優勢，讓印度的工程師們得以掌握主流芯片的研發設計流程和一部分核心技術。這支實力強勁的人才隊伍，是這波產業起飛的充足后勁。
（分布在班加羅爾的美國科技公司）
而另一個導致變局的關鍵要素，則是硅谷印度精英們的大量“回流”。
曾經，印度的芯片研發工程師主要是聚集在班加羅爾、金奈等城市，日以繼夜地為“美國夢”奮斗。而近幾年，不少擁有印度血統的芯片公司冒了出來，他們背后幾乎都有著來自硅谷的身影。
比如 Sankalp Semiconductor的創始人就曾經在TI（德州儀器）工作超過了15年。創投機構Cadence2011年投資了班加羅爾的Cosmic Circuits公司，正是因為看中了其擁有兩位來自美國 Sankalp的高管。而提供物聯網芯片解決方案的 Aura Semiconductor順利獲得了一筆風險投資，其創辦人不出所料正是來自硅谷 Silicon Labs的前任工程師Srinath Sridharan與Kishore Ganti。國際大廠的成功，無疑成為了印度芯片初創企業在資本市場最好的背書。
硬飯軟吃： 印度真能靠設計轉型半導體強國？
而產業發展與人才優勢之間的關系，既有利又危險。
我們知道，設計和制造在某種程度上需要相輔相成，才能成就一個堅實的半導體產業生態。而無論是美國公司的海外研發人員，還是硅谷“回流”的高級人才，都有一個共性是專注于設計。
芯片制造的高投入，使得美國大量的芯片公司都將生產外包，而保留了一流的設計人員。AMD就曾將自己的制造工廠賣給了GF。
這也就導致，印度半導體產業的這次向暖，體現出一個明顯的趨勢，那就軟件設計生態與實業的極端不匹配。
根據SiliconIndia公布的2018年印度十大最有潛力半導體公司排名，可以發現，這些公司大多是以芯片設計為核心業務。
這種情況下，印度真的能夠在中美夾縫中抓住機會，升級成為世界半導體的核心力量之一嗎？似乎很難給出肯定的結論。
首先，“軟實力”突出的印度半導體公司，設計出芯片之后必須依賴國外企業購買并消化，這意味著，想要在產品性能上滿足客戶的要求，印度企業必須加大對供應鏈的話語權。在代工廠產能吃緊的背景下，想要跟中美日韓的科技大廠競爭，印度初創企業顯然還沒有足夠的優勢。
另一個隱患是，印度新崛起的芯片公司大多都依賴于歐美系大廠背景的背書。這樣的“親緣關系”，曾經是印度發展芯片產業的最大依仗。但正隨著美國“起飛就打壓”的思路，以及印度不再甘心只扮演美國海外設計中心這一角色，不確定性增強，或許重演中美博弈的經歷只是時間問題。
早在1998年也曾發生過美國對印度實行高科技產品禁運的制裁，其中就包括了芯片和相關技術。芯片又是一個資本密集型產業，如何說服謹慎的不愿意冒險的印度投資人繼續加注，已經變成初創企業必須面對的問題。
而另一方面，芯片設計與制造，長時間以來都被認為是一個國家想要踏平半導體行業門檻所必須補足的關鍵環節。過度依賴設計層面的軟實力，也會讓印度在芯片制造、封裝等關鍵環節上行動遲緩，而將優質工人的培養，基礎設施的補全，產業政策的公平化等重要的問題持續擱淺。
此前，還曾發生過當地政府因為電力供應不足，而拒絕了一家芯片制造商辦廠申請的故事。臺積電多年來都“放風”要產業轉移去印度，但至今都未能真正成行。
在印度身上，我們不難看到一個極具沖突的矛盾體：一方面，面對中美博弈的歷史性時機，印度渴望快速實現產業躍遷的半導體強國夢已經呼之欲出。
在去年公布的國家芯片戰略中，印度計劃是在每一個邦都建立一個特大經濟特區，主要服務于芯片制造業，并希望在2020年實現完全的芯片國產化。
然而，產業的現實表現又十分不均衡。政府1．11億美元的扶持資金杯水車薪，在芯片制造、封裝等領域雖說能聽見一點水花，卻難以迅速積累起一個產業的質變。
從這個角度看，依靠身披大廠光環的印度精英們精忠報國，是遠遠不夠的。這也就讓印度半導體產業的未來更加渺茫了起來。
印度半島的半導體，未來向何處去
今天，當中國芯片產業不斷向上升級，探索頂層自主創新的同時，印度恐怕也很難憑借與硅谷良好的關系就此高枕無憂。
搞基建、政策環境等等高屋建瓴的主意這里就不贅述了，對于印度半導體產業來說，如何在充滿變局的形勢下快速通過自身的設計“長板”布局生態系統，恐怕才是當務之急。
可以說，在半導體產業，中國與印度的發展方向并不相同，后者也確實有機會在國際產業鏈中分一杯羹。 目前中國伴隨著政府、資本、創新企業的立體化聯動，已經擁有了向高端芯片國產化沖刺的基本實力，今年就有麒麟990、紫光展銳等一系列高制程高性能的微縮SoC芯片問世。而基礎設施薄弱的印度，則擁有龐大的低消費網絡人口，對中低端性能的IC芯片需求十分龐大，對于制造工藝的要求也并不嚴苛，因此更容易通過本國部署盡早實現商業化，這也是目前印度芯片公司研發的重點。
最近印度半島計劃建造的兩座晶圓廠，就將目標定在了從90、65與45nm CMOS節點開始，再逐步發展到生產28nm CMOS與22nm節點，盡管依然落后于世界芯片制造的頂級技術，但面向物聯網應用也能收獲一定空間的市場機會。
而從產業安全的角度，盡管目前硅谷印度精英回國創業已成潮流，但對上游供應鏈缺乏話語權，對下游市場缺乏影響力，又不像韓國可以在越南等過設立中轉站，也不像中國一樣與臺灣成熟的ICT企業結盟，一旦在產業轉移的過程中因知識產權問題被美國挾制，失去硅谷這把保護傘，如何讓好不容易孵化出的產業萌芽持續發展下去，是印度政府與產業界接下來必須思考的問題。
最近印度理工學院馬德拉斯分校（IIT Madras），就在全力開發用于移動計算、監控攝像頭和網絡系統的微處理器程序Shakti，以期減少對外國計算資源的依賴，從而降低網絡攻擊的風險。
總而言之，“硅谷力量”的崛起只是表象，印度的半導體自主之路還在千山萬水外。畢竟，一個完整堅實的產業生態，永遠不可能靠期待他人的慷慨獲得。
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