甩開高通：蘋果發(fā)大招 要跟聯(lián)發(fā)科合作造基帶智能
據(jù)臺灣媒體經(jīng)濟日報給出的報道稱，蘋果正在秘密接洽聯(lián)發(fā)科，據(jù)悉雙方合作將圍繞手機基頻、CDMA的IP授權(quán)、WiFi定制化芯片和智能音箱HomePod芯片等四個方向來進行。
跟高通狂打官司的蘋果，除了不滿前置物理的專利費外，還有就是向要通過自己的努力，讓iPhone上核心的芯片都是自主研發(fā)的，這絕對有必要。
據(jù)臺灣媒體經(jīng)濟日報給出的報道稱，蘋果正在秘密接洽聯(lián)發(fā)科，據(jù)悉雙方合作將圍繞手機基頻、CDMA的IP授權(quán)、WiFi定制化芯片和智能音箱HomePod芯片等四個方向來進行。
其實蘋果準(zhǔn)備自研基帶早已不是什么秘密，特別是跟高通鬧僵后，這個態(tài)度就更加明確，而產(chǎn)業(yè)鏈消息人士透露，蘋果打算在iPhone中引入聯(lián)發(fā)科的基帶，而他們正在進行相關(guān)測試工作。
除了基帶外，蘋果從聯(lián)發(fā)科手中拿到CDMA 2000的IP授權(quán)也相當(dāng)重要，而目前掌握這個技術(shù)的廠商中，只有高通、英特爾和聯(lián)發(fā)科，同時他們還有機會為蘋果提供WiFi的ASIC或HomePod芯片。
現(xiàn)在問題來了，iPhone 9、X二代中如果出現(xiàn)了聯(lián)發(fā)科芯片，你們能接受嗎？
來源： 快科技
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