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自2016年至今，vivo可以說是上演了一場逆襲大戲，不僅其產品整體銷量達到了7700萬臺（IDC數據），其市場份額更是從全球第九躍升至國產第三、全球第五，成為當下市場的最大贏家之一。

但從vivo的諸多行動來看，我們卻不難發現，vivo并未被成功沖昏頭腦，反而是對市場競爭的殘酷性和城頭變幻大王旗的速度有了更加清醒的認知，開始以更大的力度投入科技創新之中，以求持續的帶來滿足消費者核心需求的產品，在消費升級和存量換機的市場現實下贏取更大的成功。我們看到，vivo開始匯聚全球力量進行研發創新，要在深圳、東莞、長安、南京、杭州和北京、美國硅谷和圣地亞哥建設七大研發中心。而vivo此前更是表示：只要是vivo認準的研發方向，vivo將會不計成本，投入無上限。

也或正是這種對技術研發的重視與投入的堅決，才使其能在MWC實現創新技術三連發——帶來了vivo隱形指紋技術、vivo DSP拍照技術和全新定制DAC解碼芯片和耳放技術。

那么問題也來了：這幾項技術究竟有什么作用，能夠解決什么問題，最重要的是其究竟能為消費者帶來什么？我想這不僅是消費者關注的重點所在，也更應是技術創新的目的所在。

1.vivo隱形指紋技術——智能手機下一輪工業設計形態變革的助推者

從市場現實來說，自蘋果在iPhone5s上推出了觸摸式的指紋以來，指紋識別技術已然成為了智能手機基礎設施的存在，其在帶來快捷解鎖功能的同時，更是我們隨身的移動支付的生物密碼，而在國內市場，指紋識別更是衍生出更多的功能玩兒法。但在智能手機全面屏潮流風起的當下，指紋識別這一基礎設施也成為了設計師釋放設計想象力的困擾所在。

如我們所見，當下智能手機的工業設計正處于變革的前夜，而其中能夠調和智能手機大屏化與用戶握持感之間的矛盾，帶來單手操作可能與震撼視覺體驗的全面屏設計，正隨著國際巨頭的推動成為各大廠商共同選擇的潮流趨勢。但當下電容式指紋識別因穿透力有限而必需要求的屏幕開孔卻成為了廠商使用全面屏設計的一只攔路虎。原因在于：電容式指紋識別模塊要求的面板開孔，使得智能手機要采用全面屏幕設計，首先需要解決的問題是為指紋識別模塊找到一個合適的位置安放。

而從市場現實來看，能供選擇的解決方案無非兩種：一種是簡單粗暴的將指紋識別模塊后移至智能手機的背部，采用背面指紋識別設計；而另一種則是更具技術難度的解決方案，將指紋識別模塊整合進智能手機屏幕內，采用屏幕下指紋識別方案。

但在追求智能手機一體性和美觀度的當下，我們又能看到的一點現實是：背面指紋識別的解決方案正在被越來越多的廠商拋棄，當下采用背面指紋開孔的指紋識別技術，其實多為無奈之舉。而在這種現實下，隨著全面屏時代的到來，挑戰更具難度的屏下指紋識別，其實已是各大廠商都的共同選擇。

從市場傳聞來看，蘋果、三星這些巨頭們都在挑戰如何在屏幕下實現指紋識別這項技術。但從現實來看，在屏下指紋識別的這場研發競爭中，vivo拔得了頭籌，率先給出了屏下指紋識別解決方案——vivo隱形指紋技術。據vivo介紹： “vivo隱形指紋”技術是基于高通下一代超聲波指紋解決方案—Qualcomm?指紋傳感器而打造的新型指紋解鎖方案。該技術與當下業界許多公司正在研發的光學指紋識別技術不同，而是采用的更為先進的超聲波指紋識別技術，利用超聲波穿透能力強的特性，實現屏下指紋識別；該技術能可穿透1.2mm以上厚度，可以用在OLED屏幕，金屬、玻璃，塑料等多種材質上。而相對于行業通用的傳統電容式和光學式指紋識別，該技術在防水、防環境光干擾上具有明顯優勢。

那么對于消費者而言，這項技術意味著什么呢？個人認為，vivo這次推出的隱形指紋技術，其將是智能手機下一輪工業設計形態變革的助推者，其解決了此前廠商在全面屏設計方案是，所遭遇的指紋識別位置的尷尬。對于消費者而言，這項技術帶來的將是在工業設計上無妥協（不采用背面開孔指紋識別）的全面屏智能手機。

2.vivo DSP拍照技術——隨手拍出好照片

從現實來說，智能手機拍照已然成為消費者的核心需求之一，我們從無數的調研報告中，都能看到消費者對于使用智能手機拍照的喜愛。但從當下來看，智能手機的拍照并不完美，其依然還有眾多可進步空間，諸如復雜光線場景、弱光環境、逆光環境這些環境下，如何隨手拍出一張曝光準確、噪點少、色彩還原好的照片，這不僅是消費者的對智能手機的期許所在，其實也是智能手機廠商們的自身的追求所在。

而此次vivo發布的DSP拍照技術，則為解決智能手機在這些環境下的拍照困境帶來了新的可能。vivo推出了一顆名為DSP RK1608的數字信號處理器芯片，據vivo介紹，這是當下行業中唯一一個可以在夜景算法上集成逆光算法的解決方案，其是vivo和瑞芯微電子聯合研發的結晶所在。使用DSP拍照技術的智能手機，在復雜光線下拍照時，會高速拍攝多幀原始RAW（無損格式）照片，并在DSP芯片中自動快速處理并合成1張RAW(無損格式）照片，最后通過ISP處理得到最終的JPG照片。

而這項新技術對于消費者而言，其意義則在于：能夠幫助消費者在逆光、弱光環境下，拍攝出高畫質、曝光準確的照片，將高亮區亮度平衡到正常亮度，接近人眼看到的效果，拍攝速度也有大幅度提升。用更簡單的一句話來說則是：消費者能夠在復雜光線場景下，能夠拍出更好更漂亮的照片，去留存與分享生活中更具色彩的每一個精彩瞬間。

3.全新定制DAC解碼芯片和耳放技術——音樂體驗的更進一步

從事實來說，vivo是最先將Hi-Fi音樂體驗帶入智能手機的廠商，也正是因為vivo的帶動，我們也看到其他廠商開始跟進Hi-Fi音質，以為消費者帶來更好的音樂體驗。而作為行業的先行者，此次在MWC上，vivo對于Hi-Fi的追求更進一步，發布新的Hi-Fi方案，采用了定制款DAC解碼芯片和耳放芯片，來提升產品的音頻性能。

據vivo介紹，此次的Hi-Fi方案著眼于細節調校，通過搭載定制版DAC解碼芯片，配合定制耳放，提升信噪比、動態、失真和輸出功率，信噪比達到122dB，動態120dB，失真-111dB,輸出幅度達到2.2VRms，可實現超越Xplay6的高品質音樂體驗。此方案輸出幅度是一般手機高兩倍以上，在主觀聽音上，更好的解析力和推力，細節表現豐富，空間層次感強。而采用新制成工藝的耳放芯片，在提升聽感的同時更省電，擁有更長的使用時長。對于消費者而言，vivo全新定制DAC解碼芯片和耳放技術，帶來的則是在智能手機上Hi-Fi音樂體驗的更進一步。

創新技術三連發，不僅是vivo創新能力的彰顯，更能看出vivo以消費者需求痛點為核心的創新思維

而觀察vivo在MWC上所推出的這三大創新技術，其實我們更能發現，vivo推出的這三大技術，其不僅僅是彰顯了vivo的技術創新硬實力，更是彰顯了vivo對于科技創新的態度——其創新并非是炫技式的無效創新，而是圍繞如何解決消費者的核心痛點、滿足消費需求的創新。

畢竟從技術創新來說，vivo其實一直都可以稱得上是創新急先鋒。

回首vivo的歷史，我們能夠發現，vivo其實開創了國內智能手機市場的多個第一次。諸如第一次將HiFi芯片帶入了智能手機、第一次使用2K級分辨率屏幕、第一個使用6G內存、第一個使用虹膜識別技術、第一個將智能手機的厚度壓縮至 4.75mm，創造了全球手機整機最薄的記錄；第一個使用OIS光學防抖技術和大光圈技術、第一個使用雙曲面屏幕等等。而從這個層面來說，vivo此次在MWC展會上發布的隱形指紋技術、DSP拍照技術和全新定制DAC解碼芯片和耳放技術，其實只不過是vivo技術創新實力的又一次釋放展示而已。

但相對于這種創新實力的彰顯，其實是更值得關注的是vivo始終圍繞消費者核心需求、痛點進行創新的行為模式。

我在此前文章中就曾反復談到：廠商的創新，其核心還是要解決消費者的痛點，滿足消費者的核心需求，進行實用性的創新，如果創新技術研發不能滿足消費者的需要，不能刺中消費者的G點，技術再強也是白搭，甚至可以說這項技術是落入了自嗨式的無效創新。畢竟產品是技術的比拼，但更是有意義的技術的比拼。

那么當下消費者對于智能手機的痛點、核心需求在哪里？無論是從消費現實還是業界報告來看，消費者對于智能手機的痛點需求還是集中在外觀工業設計、拍照、音質、續航這幾方面。從微博聯合知名市場調研公司賽諾發布的《2016年智能手機微報告》可以看到:“系統流暢性、存儲空間大小、拍照效果、續航能力充電速度、音樂音質表現”這五大方面已經成為了智能手機用戶最為看重的智能手機體驗，是他們的核心需求。而其中運行速度快、存儲空間大、續航時間持久時用戶最多看重的手機性能體驗，拍照、聽音樂則是用戶最多看重的手機功能體驗。

從現實來說，隨著大電池與快充技術已經成為智能手機標配以及智能手機存儲空間進入64G起步時代，消費者對于智能手機的性能要求已經得到了極大滿足，在同等配置上，開始趨于同質化。也正是如此現實，使得產品工業設計、拍照和音樂表現成為了廠商競爭力的核心所在。而這也是當下任何一家智能手機廠商發力的重點所在。

而在回到此番vivo在MWC上推出的這三大創新技術，我們也能發現，其所圍繞的也是當下消費者最為看重的這三大方面——工業設計、拍照、音樂表現。而通過vivo的這三大技術的出現，倒也是勾勒出vivo未來產品的大致形態。而從這三項技術所能帶來的改變來說，個人到是對于vivo在后續將推出的新旗艦充滿了期待。試想一下：一款對指紋識別無妥協（不在背面挖孔）的全面屏幕工業設計在配合更好的暗光、逆光拍照效果以及新一代的Hi-Fi音質表現，會是一款何等有趣和具備競爭力的產品。

寫在最后：

2017年行將過半，而智能手機市場正在呈現出更多有趣的現實，一方面是存量市場消費換機增長有限帶來的競爭更為激烈，國產品牌與國際品牌在更大的范圍內開始短兵相接；另一方面則是新技術的出現使得智能手機的新一輪變革即將開啟。而這種新舊交替期，其實也更是格局重塑期。在這種環境下，對于國產而言，一方面要不斷的推出滿足消費者核心需求的產品，而另一方面更需要不斷的加碼技術創新、提升技術維度，以此提升自家產品的綜合競爭力，以在新一輪變革來臨時做好準備。

【來源：鄰章】