首款“印度制造”芯片將于今年推出:28nm工藝快訊
鼓勵(lì)芯片制造過(guò)程中所需材料供應(yīng)商投資印度工廠,印度正在努力發(fā)展其半導(dǎo)體制造生態(tài)系統(tǒng),我們第一款‘印度制造’芯片將于今年推出。
1月25日消息,近日,印度鐵路、通信、電子和信息技術(shù)部長(zhǎng)Ashwini Vaishnaw在達(dá)沃斯世界經(jīng)濟(jì)論壇期間透露,該國(guó)首款國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體芯片計(jì)劃于2025年首次亮相。
“我們第一款‘印度制造’芯片將于今年推出,我們可以在印度找到設(shè)備制造商、材料制造商和設(shè)計(jì)師。”Vaishnaw 向媒體表示。
據(jù)報(bào)道,第一款“印度制造”芯片將采用 28nm工藝。世界上最先進(jìn)的芯片制造商目前正在研究2nm工藝,但大多數(shù)行業(yè)并不需要太尖端的工藝,28nm芯片已經(jīng)廣泛應(yīng)用于各個(gè)行業(yè),包括汽車、消費(fèi)電子和物聯(lián)網(wǎng) (IoT)等等。
在采訪中,Vaishnaw表示,印度正在努力發(fā)展其半導(dǎo)體制造生態(tài)系統(tǒng),鼓勵(lì)芯片制造過(guò)程中所需材料供應(yīng)商投資印度工廠。他說(shuō),這些公司在最近的一次活動(dòng)中對(duì)在印度開(kāi)業(yè)的前景反應(yīng)熱烈。
據(jù)悉,印度政府已將印度半導(dǎo)體任務(wù) (IIndia Semiconductor Mission,ISM) 作為Digital India Corporation下的一個(gè)獨(dú)立業(yè)務(wù)部門。
ISM擁有行政和財(cái)務(wù)自主權(quán),其任務(wù)是制定和實(shí)施長(zhǎng)期戰(zhàn)略,以開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體和顯示器制造設(shè)施,以及培育強(qiáng)大的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)。
印度還計(jì)劃吸引大量外國(guó)投資,以加強(qiáng)該國(guó)的半導(dǎo)體行業(yè)。恩智浦半導(dǎo)體計(jì)劃投資超過(guò)10億美元擴(kuò)大其在該國(guó)的研發(fā)業(yè)務(wù),而Analog Devices正在與塔塔集團(tuán)合作探索國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造機(jī)會(huì)。
此外,美光科技正在古吉拉特邦建造一座價(jià)值27.5億美元的組裝和測(cè)試工廠,預(yù)計(jì)將創(chuàng)造5,000個(gè)直接工作崗位和15,000個(gè)社區(qū)工作崗位。(朝暉)
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