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【TechWeb】去年11月，榮耀推出了榮耀Magic 7系列，這是榮耀最強悍的AI旗艦，首發搭載MagicOS 9.0，內置全新YOYO智能體，具備模糊理解、界面識別、自動執行、一語到位等能力，可以支持單指令系統級任務執行、第三方應用任務執行甚至多應用協調執行等多種模式，一經上市便受到了用戶的廣泛好評。而現在有最新消息，近日有數碼博主開始帶來了新一代的榮耀Magic8系列的部分配置細節。

據知名數碼博主@數碼閑聊站 最新發布的信息顯示，疑似全新的榮耀Magic8 Pro將采用一塊6.71英寸左右的直屏，支持3D人臉識別與3D超聲波指紋的雙解鎖方案，為用戶帶來更好的解鎖體驗。影像上，該機將搭載一英寸大底主攝，并配備HP9潛望式長焦鏡頭，支持2億像素超高解析力。結合榮耀自研的AI算法，新機或將在夜景、人像、長焦端實現全面突破。此外，該機還將在續航方面也將迎來升級，預計采用100W有線快充+80W無線快充的組合，配合7000+mAh青海湖電池，能實現滿級續航體驗。

其他方面，根據此前曝光的消息，全新的榮耀Magic8 Pro將搭載第二代驍龍8至尊版移動平臺，這是高通將在今年9月推出的全新一代旗艦平臺，它基于臺積電第三代3nm制程N3P制造，采用了第二代自研Oryon CPU架構，其GeekBench 6單核成績有望突破4000分，多核成績有望突破11000分。除此之外，該系列還將推出標準版和mini版。標準版搭載6.58英寸屏幕，而mini版則采用6.3英寸小屏設計，兩款手機或搭載聯發科天璣9500處理器，這是聯發科最強手機芯片，它采用全大核架構，其Geekbench 6理論單核成績設定在3900+，多核成績突破11000，其中多核成績預計和驍龍8 Elite 2不相上下。

據悉，全新的榮耀Magic8系列將于今年10月登場。更多詳細信息，我們拭目以待。