小米玄戒O1 3nm芯片不受代工限制，將于高通芯片并行使用快訊
導讀
小米的多數手機將繼續使用高通芯片，小米自主研發設計的手機SoC芯片玄戒O1即將亮相，高通一直是小米手機主要的SoC芯片供應商。
【TechWeb】小米公司創始人雷軍今日宣布，小米自主研發設計的手機SoC芯片玄戒O1即將亮相，該芯片采用第二代3nm工藝制程，標志著中國內地在3nm芯片設計上取得突破，緊追國際先進水平。小米因此成為繼蘋果、高通、聯發科后，全球第四家發布自主研發設計3nm制程手機處理器芯片的企業。
目前，全球能夠大規模量產第二代3nm工藝制程的只有臺積電一家。小米玄戒O1也選擇了由臺積電代工。關于小米玄戒O1不受代工限制的問題，有報道稱，盡管去年11月美國實施出口限制，臺積電不再被允許為中國內地客戶生產7nm或更先進節點的AI芯片，但智能手機芯片并未受到這些限制。
小米玄戒O1的亮相可能引發市場對于小米與高通未來合作的猜想。高通一直是小米手機主要的SoC芯片供應商，雙方有深厚的戰略合作關系。預計在未來一段時間內，小米的多數手機將繼續使用高通芯片。而小米玄戒O1可能會在一些旗艦機上采用，與高通芯片并行使用，以優化性能。（Suky）
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