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一直以來AMD在PC市場都被Intel壓著打，PC市場日漸沉悶，直到去年AMD發布全新的Zen架構處理器，AMD開始迎來全新的局面，其每個季度的市場份額都在上漲，而在這兩家企業的大本營--美國市場，AMD更是生猛。

在美國市場，由于AMD去年發布的采用全新Zen架構CPU性能提升巨大，較上一代的CPU提升了四成以上，再加上AMD向來堅持的高性價比，AMD的CPU大受美國用戶歡迎，甚至有分析機構指在美國PC市場AMD已占有超過四成的市場份額，這是近十年來AMD所取得的最好成績。

AMD所取得成績與Intel不思進取有很大關系。在過去十多年，Intel嚴格執行它的Tick-Tock計劃，就是每隔兩年就會推出新的制程技術，然后隔年推出新的微構架，持續推進，這讓資金實力較弱的AMD吃不消，最終被迫拆分芯片制造業務賣給阿聯酉建立如今的格羅方德，然而到了近幾年Intel在芯片制造工藝方面開始跟不上其他芯片制造企業的腳步。

Intel在2014年投產14nmFinFET工藝，三星在2015年投產14nmFinFET工藝，臺積電在2016年投產16nmFinFET工藝，但是隨后在更先進工藝的研發上三星和臺積電逐漸趕超Intel。三星和臺積電在去年開始投產10nm工藝，今年開始投產7nm工藝，而Intel預計今年底或明年初開始投產10nm工藝。

當然從性能、參數等方面來看，Intel的14nmFinFET工藝其實與臺積電和三星的10nm工藝接近，Intel的10nm工藝與三星和臺積電的7nm工藝接近，后兩者玩了一個數字游戲，但不可否認的是Intel在研發更先進的工藝方面正逐漸落后于三星和臺積電，預計到5nm工藝的時候三星和臺積電將徹底甩開Intel。

在三星和臺積電兩大芯片代工廠的工藝研發逐漸縮短與Intel的差距，甚至將領先Intel的情況下，AMD成為其中一個受益者，上一代的銳龍CPU采用了臺積電的14nmFinFET工藝，大幅縮短了與Intel的制造工藝差距。

在處理器架構研發上，AMD傾其所有研發的Zen架構更是大發神威，性能極速提升，再加上在制造工藝方面與Intel的差距縮短，讓它的CPU性能甚至部分超過Intel的CPU，再加上在價格上所擁有的優勢無疑讓它大受消費者歡迎，最終在美國市場贏取了超過四成的市場份額。

當下AMD推出的銳龍二代高端CPU采用了臺積電的7nm工藝、中低端CPU則采用了臺積電的12nmFinFET工藝，在芯片制造工藝上甚至領先于Intel的CPU，畢竟當下Intel的CPU采用的最先進工藝依然是14nmFinFET，據稱當下發布的銳龍二代CPU性能較銳龍一代提升了15%，這將讓AMD擁有更強的競爭力，可望取得更多的市場份額。

沉悶的PC市場在AMD的攪動下正在再次受到市場的關注，而Intel這次面對AMD的猛烈進攻似乎有點難以應對，而芯片制造工藝逐漸跟不上三星和臺積電的研發進度正是它的最大弱點。