臺積電在德國打造芯片設計中心 預計今年第三季度啟用快訊
導讀
將在德國慕尼黑建立一個新的芯片設計中心，芯片代工龍頭臺積電宣布，選擇慕尼黑是因其地理位置靠近歐洲客戶。
【TechWeb】5月28日消息，據外媒報道，芯片代工龍頭臺積電宣布，將在德國慕尼黑建立一個新的芯片設計中心，該中心將設計用于汽車和工業行業以及AI領域的高性能、高能效芯片。
臺積電表示，選擇慕尼黑是因其地理位置靠近歐洲客戶。這對歐盟來說是一項勝利，因為歐盟正尋求在半導體生產方面實現更高程度的自給自足。
臺積電歐洲區總裁德博特（Paul de Bot）周二在2025年技術研討會上宣布，這座位于慕尼黑的晶片設計中心預計在今年第三季度啟用。
據介紹，臺積電在中國臺灣、中國大陸、日本、加拿大與美國等均有設計中心。
去年8月，臺積電在德國的合資晶圓工廠已動工，這是臺積電與英飛凌、恩智浦、博世等合作伙伴共同建設的，將滿足歐洲客戶的半導體需求。
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