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對當今科技產業，芯片的重要性正像是第一、二次工業革命中的蒸汽機、內燃機，或是更甚。無論是人們常用的手機、電腦，還是企業應用的數據中心、工業機器人，都離不開芯片的支撐。而美國對中興通訊的禁售令，讓大部分人看到了中國科技產業的“軟肋”：中國芯入不敷出，嚴重依賴進口，與美韓企業等國際頭部玩家存在2-5代的差距。芯片這局棋，中國該如何下？ 

4月20日，中興通訊發布聲明表示，美國商務部工業與安全局在相關調查還未結束之前，執意對公司施以最嚴厲的制裁，對中興通訊極不公平，中興不能接受。

近年來，全球科技產業可謂是一片繁榮：5G通信、人工智能、自動駕駛、增強現實、虛擬現實等技術從理想走進現實，認定當前正是第四次工業革命的呼聲也逐漸涌現。中國科技公司近年來也是突破不斷，在某些領域已走在國際前列。

但是，缺“芯”依然是中國科技產業的“痛點”。賽迪研究院集成電路產業研究中心總經理韓曉敏近日對媒體表示，中國芯片產業的落后是“全方位、系統性”的，即便是國內龍頭企業，和國際主流廠商都還尚存差距，更不用說頂尖廠商。

市場調研機構Strategy Analytics手機元件技術服務副總監Sravan Kundojjala在采訪中記者表示，中國半導體行業公司在芯片領域大部分業務上還“處于落后狀態”。

全球半導體業地理布局：美韓企業占據強勢

據半導體行業分析機構IC Insights于2017年11月更新的預測顯示，不計晶圓代工，以市占率衡量的2017年全球十大半導體企業中，美、韓企業分別占據（報告發布時博通總部尚位于新加坡）5個和2個席位，日本、新加坡和荷蘭則分別有一家企業入圍。而在2016年，美、韓則分別有4家、2家企業入圍，其余4家分別來自新加坡、日本、荷蘭、中國臺灣。

選取1993、2000、2006、2016和2017（預測）5個年份數據，除在2017年屈居次席外，英特爾在其余年份市占率均位列首位；來自韓國的三星，則在前4個選取年份中位于第7、4、2、2位，并在2017年沖上榜首。三星近兩年勢頭迅猛的主要原因是得益于全球范圍DRAM和NAND存儲芯片的漲價，同樣受益于此的還有韓國SK海力士和美國美光。

總體來說，半導體巨頭們的優勢也在不斷擴大。據IC Insights在2018年4月更新的數據顯示，2017年全球集成電路市場（不含晶圓代工）規模達到了4447億美元，而5家頭部半導體公司的銷售額即占據了市場總量的43%，對比10年前的2007年，當時這一數字還“只是”33%。

此外，橫向來看，2017年全球排名前10、前25、前50的半導體企業所占據的市場份額分別為57%、77%和88%；2007年這些數據還分別為46%、67%和76%。在強者愈強的半導體行業中，留給后起“新玩家”的空間已越來越小。如何能在一個已步入成熟期的產業中實現突圍，中國企業依然面臨挑戰。

中企IC設計市占率達11%

不過，新興市場的半導體廠商也并非沒有機會。IC Insights數據顯示，從1990年至2017年，日本集成電路產業（不含晶圓代工）所占市場份額從49%降至7%，日本電器、日立、松下、三菱等企業紛紛退出。

而同期亞太地區企業則增速驚人，從4%增長至了37%。其中，后來居上的韓國集成電路供應商，尤其是在存儲芯片領域，對這一格局變動起到了重要作用。此外，除原地踏步的歐洲企業，北美企業份額從也37%增長至49%，并取代日企成為第一陣營。

但值得注意的是，亞太地區這一增長也并非全部源自業務增長，財務運作下的并購整合亦起到了一定作用。以總部曾位于新加坡的博通為例，“并購狂魔”的幾次動作都在攪動著行業地理布局。

2016年，總部位于新加坡的安華高（Avago）完成了對總部位于美國的原博通公司（Broadcom Corp。）的收購，隨后整合組建成為新博通公司（Broadcom Limited）。2017年11月，博通以現金加股票達1300億美元的總價向高通發出收購要約，并在被拒后發起惡意收購。而就在首次報價前僅幾天，博通CEO Hock Tan在白宮表達了計劃將總部遷回美國的意愿。

2018年3月，在高通股東大會召開在即的“決戰”前夕，美國外國投資（CFIUS）緊急介入，要求高通推遲股東大會舉行和股東投票截止時間。一周后，美國總統特朗普就以“國家安全”擔憂為由，簽署行政令阻止該次收購，博通隨即宣布正式放棄收購高通，并表示將繼續按原計劃搬遷總部。4月4日，博通發布聲明表示，位于加州圣何塞的美國總部現成為博通公司全球總部，該公司又一次成為一家美國公司。

一位半導體領域投資超百億的私募人士，集成電路產業存在一個微笑曲線，即兩端利潤率高，中間利潤率低，而IC設計即是其中利潤率處于高點的一環。

IC Insights今年3月更新的數據顯示，如僅統計IC設計這“多金”的一環，該類公司在2017年的集成電路銷售額達到了1014億美元，美國公司占據了其中的53%，而這還未計入2017年總部還尚位于新加坡的博通公司16%的市占率。

不過，中國企業在IC設計上也取得了顯著進步，成為自2010年以來全球IC設計市占率提升最快的一方。2010年時，中企市占率還僅為5%，但到2017年時已增長至11%。2009年時，進入前50的IC設計公司的中國企業僅有海思半導體一家，而在2017年，包括海思、中興、紫光在內，共10家中企入圍50強。

年進口額約2601億美元中國半導體“入不敷出”

盡管中國是世界電子產品的制造工廠，但在芯片部分，中國的生產能力卻顯得不足。

中國是全球半導體的主要消費國，出口產能卻一直較低。根據中國海關總署數據，2017年中國集成電路年進口額約合2601億美元，這一數字超過石油進口總金額，但2017年僅出口669億美元。

反觀前幾年，2014-2016年，中國的集成電路年進口額分別為2176億美元、2299億美元以及2270億美元，保持上升趨勢。而中國集成電路年出口額在2014-2016年分別為609億美元、691億美元以及610億美元。出口額/進口額比率自2015年起反而呈現出下降趨勢。

此外，根據賽迪智庫數據，中國每年消費的半導體價值約占全球出貨量的33%，其中集成電路市場規模占全部半導體行業約81%，而中國集成電路產業規模大概占全球集成電路產業規模7%-10%。這組數據說明，中國每年消耗全球1/3的半導體，但產能卻只能提供全球的1/10。

“中國的半導體企業在過去十年里確實取得了很大的進步”，Strategy Analytics手機元件技術服務副總監Sravan Kundojjala表示，尤其是在與基帶、應用程序處理器、連線晶片以及指紋傳感器等與智能手機相關的組件上。

但是，由于中國大陸的半導體企業主要集中在高性能低成本的市場上，這使得這些企業與高通等其他全球領先的半導體公司相比，無法推進他們的技術路線圖。Kundojjala認為，從這個角度來說，中國大陸的半導體公司與高通、博通等企業之間存在巨大的技術差距。

Kundojjala舉例，中國半導體在LTE手機基頻領域取得了“有限”的進展。像海思半導體有限公司（以下簡稱“海思”）在LTE和5G基帶方面取得了良好的進展，而展訊、瑞芯以及銳迪科也是如此。但是，海思的LTE Cat7下行速率達300Mbps，而高通集成的基帶支持最高2Gbps的下行速率。

同時，中國大陸半導體公司的集成能力遠遠比不上高通。比如，高通的LTE基帶還集成了CPU、GPU、DSP、ISP等等。Kundojjala表示，在基帶領域，海思是唯一可與高通相比的中國公司。

總體有差距，部分領域實現突圍

集邦咨詢半導體產業分析師郭高航指出，在設計端，中國近9成為小微初創企業，而且這些企業開發方向不乏大量重合。

中國半導體行業協會數據顯示，2017年中國大陸共有集成電路芯片設計企業約1380家，普遍規模較小、研發實力較弱。其中，只有500 多家企業盈利。在物聯網、汽車電子、消費電子領域的設計公司多數為10人以下的初創團隊，這與高通等巨無霸企業競爭差距明顯。

而在中國大陸的設計企業數量暴增的同時，國際設計企業的發展卻呈現出整合及資源優化再分配的趨勢。高通試圖收購恩智浦案便是其中一個代表。

賽迪研究院集成電路研究所的報告顯示，如果高通成功收購恩智浦，這會基本封死中國大陸集成電路在物聯網、可穿戴、車聯網、無人駕駛、無人機、工業、嵌入式、消費電子等領域的高端發展之路，而中國大陸的設計公司將只能局限在北斗導航、軍工、特種領域、農業發展等小眾細分領域。

此外，郭高航認為，雖然中國大陸在設計端部分芯片產品有明顯突破，但目前IP核仍依賴ARM等國際龍頭，設計端使用的EDA工具完全靠Synopsys/Cadence/Mentor等廠商提供授權。

郭高航分析稱，處理器部分雖然中國大陸有海思、展訊實現了突圍，但仍多偏向于手機終端領域，且海思處理器芯片也并未對外供貨，展訊仍處于中低階市場，在PC、服務器等終端應用領域，中國大陸廠商仍不具話語權。

一個可見的事實是，在全球Top20的半導體廠商中，中國大陸廠商仍舊缺位。郭高航認為，這主要是因為中國的廠商現在創新能力不足，技術差距依然明顯，產業配套及產業氛圍仍需改善。

在存儲器領域，郭高航表示，中國企業在編碼型快閃存儲器（Nor Flash）產品部分已進入全球主流供應商陣列。

根據集邦咨詢數據統計，2016年兆易創新Nor Flash全球市場份額約7%，并且已成功打入三星智能手機供應鏈。但主流存儲器芯片DRAM和 NAND目前仍嚴重依賴進口，本土在建的三條存儲器晶圓制造產線量產計劃，初期量產時間基本排在2018下半年，技術方面不論是3D-NAND還是DRAM ，與國際龍頭廠商的差距約2代左右。

Kundojjala也指出，在尖端工藝技術方面，中芯國際（SMIC）等中國鑄造廠還是落后于臺積電（TSMC）和三星（Samsung）。

Kundojjala認為，在鑄造技術中，SMIC和TSMC之間至少有3-5代的差距。而鑄造技術對新技術如5G和AI等的旗艦芯片至關重要。

隨著制造端臺積電已經試產到7nm，下一步5nm即將全面開啟EUV時代，格羅方德、聯電也都已量產14nm，再加上繼三星之后，英特爾、海力士等紛紛計劃將代工業務獨立出去，郭高航指出，全球半導體行業的制造端競爭將更加激烈。

而在封測端，中國大陸的廠商雖然可以說已經進入了全球領先行列，但未來成熟封裝技術對企業營收增長的驅動將逐漸減弱。

郭高航分析，臺積電InFo技術的走熱再一次點燃了各封測廠商對高階封裝技術的追求，長電科技通過收購星科金朋同步擁有星科金朋在Fan-out領域的技術儲備和市場資源，“雖然相對巨無霸臺積電差距明顯，但在OSAT廠商中屬于領先地位”。