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2018+7＝2025，這個數(shù)字剛好是中國實施制造強國戰(zhàn)略第一個十年的行動綱領(lǐng)《中國制造2025》的重要節(jié)點。

本月16日，美國商務部官員透露，因為違反美國制裁規(guī)定，美國企業(yè)或被禁止在未來7年內(nèi)向中國電信設備制造商中興通訊銷售核心元器件，社會輿論認為其矛頭指向的正是崛起中的“中國制造2025”。

公開信息己經(jīng)表明，若美國商務部對涉案企業(yè)的禁令全面實施，將會對核心技術(shù)過份依賴海外公司尤其是美國高科技公司的中興通訊移動產(chǎn)品硬件業(yè)務造成致命性的打擊。

在Android Authority的分析報告中估計，在中興的通訊設備中有25%到30%的零部件來自美國，而中國的芯片廠商沒有能力提供其所需要的高速AD/DA、調(diào)制器、高性能鎖相環(huán)、中頻VGA等產(chǎn)品。這意味著短時期內(nèi)，中興恐怕將面臨無法大規(guī)模制造和海外出售任何通訊類設備。市場多數(shù)觀點認為，由于在終端設備的研發(fā)上對美國高科技上游產(chǎn)業(yè)鏈的高度依賴，中興恐怕難以熬過七年禁令期，破產(chǎn)或是其最終的結(jié)局。

中國智能設備處于產(chǎn)業(yè)鏈末端，倍受牽制

本次制裁事件是否是表面看上去那樣，中興只是中了中美貿(mào)易戰(zhàn)爭的流彈，但自省的角度上，對中國智能設備企業(yè)是一個預警，在智能電器時代，若制造業(yè)在操作系統(tǒng)、芯片，尤其是半導體方面對海外公司產(chǎn)品繼續(xù)過份倚重，而中國對應的替代產(chǎn)品研發(fā)企業(yè)卻鳳毛麟角，未來在真正的貿(mào)易戰(zhàn)爭上更沒有任何反擊之力。

據(jù)海關(guān)總署統(tǒng)計，2017年1月到5月，中國集成電路進口進口1391.44億元，總額為6072.49億元。大量的國產(chǎn)品牌如小米、OPPO、VIVO等使用的都是高通產(chǎn)的芯片。每賣出一臺手機就有一部分費用流入高通手里，也有一部分流入ARM手里，一層接一層，進而形成一個非常龐大的產(chǎn)業(yè)鏈。而作為世界工廠，中國卻處于產(chǎn)業(yè)鏈的末端。

更為尷尬的是，即便是中國自主研發(fā)和生產(chǎn)芯片，也依然受到美國公司的專利制約。據(jù)HEA了解，半導體的生產(chǎn)流程一般包括設計、流片生產(chǎn)、封裝測試三個步驟。其中芯片設計的過程中所包括的電路設計、仿真驗證、綜合、時序分析、版圖設計等一系列流程均離不開EDA工具。而EDA工具的生產(chǎn)廠商目前只有SYNOPYS、Cadence、Mentor三家美國公司，國內(nèi)芯片設計對這三家公司的依賴程度為100%。

另外，進行納米級別的流片生產(chǎn)需要光刻機。而目前光刻機只有美國Apploed Materials公司以及荷蘭ASML等少數(shù)企業(yè)能夠生產(chǎn)，一臺光刻機售價3.6億人民幣，而市場卻長期處于供不應求的狀態(tài)。三星、海力士、臺積電等半導體芯片巨頭訂購光刻機時經(jīng)常互相卡位。

即便解決了芯片代工或者使用國內(nèi)自主生產(chǎn)的芯片，不過最終的成品也將落后主流至少兩代。如果智能設備不能保證性能健康迭代，其也無法衍生和世界同步的智能生態(tài)。

綜上來看，在半導體產(chǎn)業(yè)鏈上，幾乎中國智能設備企業(yè)在產(chǎn)品每個核心部件上都被卡住喉嚨。

中國智能設備企業(yè)的兩個選擇：替代與自產(chǎn)

近幾年來大量資本和風投密集涌入互聯(lián)網(wǎng)為基礎(chǔ)的新興產(chǎn)業(yè)中，“共享單車”、“移動支付”、“無人零售”一個接一個風口涌現(xiàn)，而這些新技術(shù)也事實上驅(qū)動了中國現(xiàn)在代經(jīng)濟的領(lǐng)先發(fā)展。然而不管是“共享單車”還是“移動支付”，軟件應用層面的背后都離不開智能硬件，市場的放大更為智能設備制造商提出了嚴格的要求。

若東亞發(fā)生區(qū)域性戰(zhàn)亂或嚴重自然災害，韓國的面板技術(shù)和日本的攝像機鏡頭必然將以抬高價格為手段來遏制中國制造的喉嚨。早年間位于泰國的硬盤生產(chǎn)基地受到地震的影響而縮小產(chǎn)能，給全球帶來了長達三年的漲價影響。

對于中國的智能設備企業(yè)而言，只有尋找新的可替代產(chǎn)品，以及自主研發(fā)的兩條道路。然而，半導體的產(chǎn)業(yè)鏈極其龐大，所涉及的技術(shù)方方面面。在短短數(shù)年內(nèi)，難以趕上世界主流，實現(xiàn)自給。然而，在全球貿(mào)易的潮流下，自給自足不是明智的做法。和日本與韓國一樣，中國需要掌握的并非完整的半導體產(chǎn)業(yè)鏈，而可以是產(chǎn)業(yè)鏈中的一環(huán)，又或者是足以影響世界的一項專利，如內(nèi)存、主板等，又或者是自主研發(fā)的操作系統(tǒng)。當手里擁有足夠的底牌，就能夠在世界貿(mào)易中，占據(jù)主動的位置，在談判桌上擁有足夠的籌碼。

近幾年我國加大了對半導體產(chǎn)業(yè)的投入初現(xiàn)成效，然而高初始化投入為特性的半導體產(chǎn)業(yè)建設，需要持續(xù)的資本耐心和對應的研發(fā)人才，環(huán)境尚處于條件缺席階段。

不過“中國芯”的成長之路雖然坎坷，但也不必過于悲觀。中興事件給敲響了警鐘，引起足夠的重視，清楚地認識到我國與發(fā)達國家之間存在的差距，正視科技才是一個強國的立國之本。也有觀點認為此案將會點燃中國企業(yè)對科技創(chuàng)新的熱情。大部分流向互聯(lián)網(wǎng)、金融、房地產(chǎn)的投資，而經(jīng)此一“塹”，將會逐漸向基礎(chǔ)科技傾斜，付出幾代人的努力逐漸成為世界性的科技強國。

作者：HEA.CN 來源：家電網(wǎng)